近日，有消息稱，高通下一代旗艦處理器高通驍龍895已經(jīng)在預(yù)備當(dāng)中，預(yù)計(jì)將在今年年底正式發(fā)布。

同時(shí)，有微博網(wǎng)友爆料，這款驍龍895在安兔兔上的跑分將突破百萬(wàn)。目前驍龍888所搭載的手機(jī)最高跑分已經(jīng)超過(guò)了80萬(wàn)，這也意味著在跑分性能上，驍龍895預(yù)計(jì)將提升25%左右。

在工藝制程上，有消息稱，驍龍895仍將由三星代工，采用三星4nm工藝，不過(guò)其進(jìn)階版的895 Plus或?qū)⒂膳_(tái)積電代工。

驍龍895的部件號(hào)為“SM8450”。它將擁有一個(gè)Kryo 760 CPU，一個(gè)Adreno 730圖形處理器，Spectra 680 ISP，以及一個(gè)集成的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器。

盡管是4nm制程，但仍然由三星代工可能將引來(lái)一些質(zhì)疑，目前驍龍888也是采用三星的制造工藝，雖然在性能上的確有所提升，但在功耗上的表現(xiàn)不盡如人意。

已經(jīng)有許多購(gòu)買過(guò)驍龍888機(jī)型的網(wǎng)友表示，實(shí)際體驗(yàn)中，驍龍888可能還不如聯(lián)發(fā)科的天璣系列，盡管在流暢性上略勝一籌，但在續(xù)航、散熱等表現(xiàn)上實(shí)在不令人滿意。

如果繼續(xù)由三星進(jìn)行代工，同時(shí)采用4nm工藝，其在功耗及散熱上的表現(xiàn)令人關(guān)注，不過(guò)按照過(guò)去幾年三星一直以來(lái)的表現(xiàn)，期待能夠在驍龍895上解決功耗問(wèn)題的概率微乎其微。

但如今，沒(méi)有了華為海思的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科也對(duì)高通構(gòu)不成威脅，紫光展銳尚在中低端掙扎，也讓高通更有底氣選擇三星代工。一方面自然是成本更低，能夠?yàn)楦咄◣?lái)更高的利潤(rùn)；另一方面則是廠商們沒(méi)得選。