日新月異的電子設備，其發展要求總是被挑戰到極限，對節能和高性能半導體的需求也越來越強烈。電源的穩定對于半導體高水平的穩定運行非常重要，旁路電容的處理是關鍵。在由于倒裝芯片的發展而變得越來越小和薄的半導體封裝中，確保安裝電容器的位置和面積以及足夠的電容是主要問題。

主要問題

1、由于高頻范圍內的電源噪聲，無法實現性能

2、由于操作電壓的節省，想管理操作過程中的壓降和噪音

3、想安裝一個與所需電容相對應的合適的電容器

4、需要大容量電容，但沒有空間放

誰來應對挑戰？GigaModule-EC

“GigaModule-EC”是一種具有內置薄膜電容器（TFC）的半導體封裝，由富士通互連技術（FICT）與富士通有限公司、富士通實驗室有限公司和富士通先進技術公司合作開發，是一種基板技術。這項技術允許在半導體附近安裝支持高頻驅動和低電壓的旁路電容器，并支持通用組合板和無芯板的結構。它可以應用于從高端設備到移動和可穿戴設備的各種產品。

GigaModule-2EC

GigaModule-EC解決的四大問題

01、對高頻區域效果大

GigaModule-EC具有內置的TFC，在高頻范圍內具有出色的阻抗特性，支持高頻驅動和低壓。由于可以縮短大容量，低電感的TFC與芯片之間的距離，因此可以減小兩者之間的電感。增加連接的過孔數量可以進一步降低電感，演示實驗已經證實，阻抗從低頻區域降低到高頻區域。可以抑制高頻范圍的噪聲，這是外部電容器難以實現的。結果，極大地改善了半導體的頻率特性，并且可以期望芯片性能將最大化。

由于內置 TFC，V / G 之間的阻抗變化

02、對降壓對策非常有效

隨著半導體的電壓越來越低，在操作過程中采取防止電壓下降的措施變得越來越困難。如果基板具有支持高頻范圍的內置TFC，則可以在半導體附近安裝電容器，并將其連接在電源層之間進行充電和放電。結果，減小了電壓波動，并且可以期望穩定的高性能。

03、可自由設定靜電容量

內置的TFC是1.0μF/ cm2的高容量類型。它內置在板的整個表面上。因此，可以通過圖案設計根據需要自由地設置電容，并且可以通過蝕刻來對其進行處理。換句話說，TFC內置技術在設計階段為您提供了更多的自由，您可以期望以前不可能的設計可能性。

04、有效利用安裝面積

由于TFC內置在基板中，因此可以大大減少安裝在芯片表面上的電容器的數量，并且可以有效地利用安裝面積。另外，由于可以以狹窄的間距連接和通過通孔，因此它的主要特點是對布線的影響很小。

GigaModule-EC是業界期待已久的基板技術，可最大限度地提高芯片性能，改善總體性能并同時降低產品開發成本。它涵蓋了從低頻到高頻的廣泛范圍，并為各個領域的創新做出了貢獻。

文章出處：【微信公眾號：加賀富儀艾電子】

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