今年咱們電子行業人士聊得最多的兩個詞：內卷和缺貨漲價。其實這兩個詞并不是沒有關系，而是互為因果。

眾所周知，半導體行業在過去二十多年，在全球范圍內都是處于于并購整合的過程。由于芯片制造工藝的進步，芯片功能增加的同時，芯片的集成度也不斷增加（摩爾定律）。一個電子整機產品上所采用的元器件數量也因為芯片的集成度上升而減少。

芯片集成度上升的過程，專業人士來看，它其實是半導體科技行業的內卷。從上游的晶圓工廠封測廠、到IP/EDA供應商，到芯片原廠，到渠道和下游制造企業，都一直在合并整合中。即使半導體產業每年創造的價值還一直在增長，也沒有辦法改變行業內卷的大趨勢。科技人“苦內卷”久矣！

產業內卷背后的根本原因，一方面是地球人口增長的停滯，消費總量增長停滯，欠發達國家的經濟增長乏力，沒有再出現像中國近四十年那樣，10多億人口的富裕帶來的全球市場需求的增加。

全球的電子產品的消費需求帶不動產業的供給，使得資本在過去多年給電子產業中的投資回報下降，從而迫使資本對產半導體研發生產制造全面的投入不足。同時，內卷也造成了供應的集中，讓供應鏈變得脆弱，全球大缺貨最終出現。

由于電子產品長期性的降價，也讓人才最為密集的電子科技產業人才付出的回報，遠不如其他行業合理，包括不如傳統的衣食住行的行業和新興的金融行業等。傳統行業的利潤率，其實遠高于電子行業，這是個很多人沒有想到的事實。電子科技產品，大部分場景并不是人的、吃喝拉撒、生老病S這樣的剛需，而是錦上添花性需求，不是嗎？

2020年由于疫情引發的醫療電子的剛需，改變了這一狀態。電子元器件因為是疫情防治需求很多時候是政府采購，所以元器件有了充足的漲價的理由和基礎，再加上中美之間這幾年的科技戰貿易戰，中美半導體要脫鉤，美國要制造業回流等等，引爆了全球范圍內的科技資本投入，半導體的大國都是大力增加資本投入。但是晶圓制造上游產能擴張要兩三年，現貨供給遠跟不上需求，因此芯片缺貨漲價的狀況，尤其是那些缺貨很嚴重的元器件，持續缺貨兩三年也不是不可能。

也許現在進入產業淡季會出現缺貨狀態的緩解。但由于長期的內卷造成的今日行業大現狀，確實不是一朝一夕可以解決。但如果都追加投入，會不會出現超大的市場供過于求，包括半導體行業的設備、芯片供應與庫存、行業人才都過剩而進入下一個大內卷周期？歡迎大家一起探討。

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