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探究去VCC電容高性能芯片的極簡方案

晶豐明源 ? 來源:晶豐明源 ? 作者:晶豐明源 ? 2021-06-29 11:32 ? 次閱讀
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MLCC的全稱是片式多層陶瓷電容(Multi-layer ceramic capacitors),也就是常說的“貼片電容”,由于應用廣泛被譽為電子工業大米。近年來,寡頭壟斷的MLCC行業經常出現供需失衡,幾乎每年都有MLCC產品缺貨漲價的消息爆出,“斷糧”恐慌一直籠罩在電子工業的上空。電源應用也不例外,電源芯片的周圍往往需要放置MLCC用來供電或濾波。

“我的電源可以不加MLCC嗎?

當然不行,芯片VCC引腳你敢不放電容?

別急!超高集成度的開關電源芯片BP852X了解一下?無需VCC電容!

產品特點

BP852X

1、超高集成度;

2、低待機功耗;

3、優異的動態響應速度;

4、良好的負載調整率和線性調整率;

5、降低音頻噪聲的降幅調制技術;

6、豐富的保護功能。

超高集成度

超高集成度,應用方案極簡,芯片外圍“空空如也” 。

芯片周圍看不到續流二極管,看不到采樣反饋電路,看不到啟動供電電路,甚至看不到VCC電容!

(以下內容除特殊說明外,均以BP8523D為例進行說明展示)

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BP8523D Buck 應用評估板原理圖

多模式控制

BP852X采用PWM/PFM多模式控制技術,能有效降低系統待機功耗,提高平均效率,并減小系統工作在輕載時的音頻噪聲。

優秀的動態響應

BP852X擁有優秀的動態響應特性,在動態負載測試中,輸出電壓Vo迅速調整。

低待機功耗

BP852X無需外部供電,其內部集成高壓啟動與供電電路,同時保持較低的待機功耗。

應用方案

BP852X

01

BP852X典型Buck應用電路

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02

BP852X典型Buck-Boost應用電路

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BP852X系列芯片的外圍電路極簡,極大降低了應用方案的成本與備貨難度。豐富的保護功能加強系統穩定性,同時擁有優秀的動態響應、待機功耗、輸出調整率等性能。非常適合小家電輔助電源、電機驅動輔助電源以及IoT/智能家居/智能照明輔助電源等應用。

回到前面的對話場景:

我的電源可以不加MLCC嗎?

當然不行,芯片VCC引腳你敢不放貼片電容?

當然可以,用晶豐明源的BP852X系列!

編輯:jq

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原文標題:BP852X丨極簡方案,去VCC電容高性能芯片

文章出處:【微信號:晶豐明源,微信公眾號:晶豐明源】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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