6月23日消息，國際半導體產業協會（SEMI）今日發布最新一季“全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）”指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計算、醫療、線上服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。

SEMI指出，今明兩年內中國大陸及中國臺灣地區各有8個新晶圓廠建設案，大幅領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各2個；新建設案中以12吋（300mm）晶圓廠為主，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。其他7座晶圓廠分別為4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）廠。總計29座晶圓廠。達產后每月可生產多達260萬片晶圓（8吋）。

SEMI預計，2021年和2022年動工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產能達3萬至22萬片約當8吋晶圓；存儲廠商將于兩年內啟建4座晶圓廠，這些新廠產能更高，每月可制造10萬至40萬片約當8吋晶圓。

SEMI認為，新廠動工后通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：“隨著業界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助于滿足自駕車、AI人工智能、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。”

雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新的建設案，使得這一數字繼續往上攀升。

編輯：jq