6月16日晚間，比亞迪股份發布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。11項相關議案高票表決通過，這意味著比亞迪半導體公司的上市進程按下“加速鍵”……

股東大會高票表決通過拆分上市議案

根據公開公告顯示，6月16日上午比亞迪股份有限公司召開2021年第一次臨時股東大會。該會通過現場投票和網絡投票相結合的方式，針對“拆分所屬子公司‘比亞迪半導體’至創業板上市”的11項相關議案進行了表決。最終，所有議案均高票通過，這意味著比亞迪半導體公司的上市進程再近一步。

17日比亞迪盤中大漲，截至早間10點漲逾6%。

時間倒回一個月前。5月12日比亞迪股份曾發布公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。盡管拆分后比亞迪股份仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

但由于拆分后的子公司擁有高度獨立性，有助于其充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

資料顯示，比亞迪半導體從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。2002年進入半導體領域；2005年開始研發IGBT；2007年進入MCU領域，截至2020年9月MCU芯片累計出貨突破20億顆；

其車規級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪半導體估值達300億

據了解，比亞迪半導體的前身為“比亞迪微電子”，主營業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

2020年4月，比亞迪發布公告，宣布“比亞迪微電子”重組完成，并更名為“比亞迪半導體”，同時積極尋求于適當時機獨立上市。

僅僅在一個月后，比亞迪半導體便宣布完成了A輪融資，擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，由中金資本、紅杉資本等領投。20天后，比亞迪半導體又完成了A+輪融資，且投資方陣容十分強大，包括中芯國際、小米集團、聯想集團、SK集團等多家機構企業。兩輪融資共計27億元，引入了超過30家機構的44名投資主體，股東陣容十分豪華。

至于估值，比亞迪半導體的估值也從在兩輪融資前的75億元，直線飆升至300億元。

雖然外界十分看好比亞迪半導體的發展，但是比亞迪半導體當前的經營業績卻十分堪憂。從2020年的財務數據來看，比亞迪半導體歸母凈資產為31.87億元，歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元，歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。

因此，從業績提升角度，比亞迪股份急于拆分子公司至創業板上市，直接原因是推動比亞迪半導體進一步提速業務發展與技術創新，進而提升比亞迪的盈利水平和穩健性。而未來母子公司分拆或實現“雙贏”，有望增強資源配置效率。

編輯：jq