傳聞將采用4nm工藝制造，其CPU將采用Armv9架構的核心，分別是一個Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三個Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四個Kryo 780 Silver（Cortex-A510），GPU則是Adreno 730，VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195，進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶，提供高達10Gbps的數據傳輸速度，高于驍龍X60的7.5Gbps。

同時，相關的爆料中也提到，作為驍龍888的迭代旗艦芯，代號Waipio的sm8450將基于三星4nm工藝制程，而這也將為用戶帶來更進一步的整體性能升級。

不過，sm8450的實際量產版本，目前還存在著多種說法。

來自一博主的爆料也給出了“剛問了一下拿到sm8450樣機的某廠，他們聽說量產用哪家的目前還沒定，考慮了臺積電，但進度會晚一點，而且三星開出的價格更香，剛剛問了聯想勁哥，他也說了sm8450可能會有不同版本，現在還沒定”等相關信息。

也就是說，直到目前為止這顆sm8450芯片的最終量產情況暫時還不明朗。

但就現有消息而言，將推出搭載這顆芯片的機型的廠商可能不在少數。基于此，大家也可以期待一下，各廠商們的旗艦系列產品更新。

此外，最近的相關消息還顯示，高通可能會在接下來推出驍龍888 Pro。

資料顯示，高通曾在2019年7月推出了驍龍855 Plus芯片，其在驍龍855的基礎上帶來了更近一步的升級。

之后的2020年7月，高通又帶來了驍龍865 Plus，其同樣是作為驍龍865處理器的升級版亮相。按照慣例，今年下半年高通也有可能再次推出驍龍888的升級版本。

而在近日的相關的爆料中，也頻繁出現一款被稱為“驍龍888 Pro”的產品。

同一博主的消息中提到，“s888 pro國內廠商也在測試，q3會有機型上，可能不會像去年一樣海外獨占。”

據悉，在驍龍855 Plus芯片正式發布后，包括iQOO Neo 855競速版、堅果Pro3、realme X2 Pro、一加7T Pro、一加7T、OPPO Reno Ace、小米9 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、Redmi K20 Pro尊享版、紅魔3S、iQOO Pro 5G、魅族16s Pro、iQOO Pro、努比亞Z20、黑鯊2 Pro、ROG游戲手機2等數量不少的機型都搭載了驍龍855 Plus芯片。

而2020年7月發布的驍龍 865 Plus的搭載機型則較之驍龍855 Plus少了一些。僅在三星Galaxy Z Fold 2、三星W21、三星Galaxy Z Flip 5G、三星Note 20系列、ROG游戲手機3、拯救者電競手機Pro等部分機型上有所搭載。

基于此，今年的驍龍888 Pro將在哪款機型中搭載也是令人關注的內容。以往的消息中也曾有所提及。根據爆料中的說法，被的多次曝光的榮耀Magic系列就有可能搭載這顆驍龍888 Pro芯片。

不過，就現有的消息而言，暫時還沒有以上提及的芯片和手機產品的更確切信息。相關的爆料大家用作參考即可，實際的新品表現不妨保持關注。

編輯：jq