2019年6月6日，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G牌照，標志著我國進入5G元年。站在5G發(fā)牌兩周年的節(jié)點，回眸5G發(fā)牌兩年來取得的成績，可謂是碩果累累。

從網絡建設情況來看，截至今年第一季度，5G基站已累計建成81.9萬座，5G手機終端用戶連接數(shù)已達2.85億，中國已初步建成了全球最大規(guī)模的5G移動網絡。從消費者認知層面來看，數(shù)據(jù)顯示，50%的消費者表示，是否支持5G技術是購買手機時的考量因素，越來越多的消費者正積極擁抱5G。在中國，5G手機已經占到手機出貨量的70%以上。這一系列豐碩成果的取得離不開產業(yè)鏈各參與方的持續(xù)協(xié)作。

5G碩果累累 離不開產業(yè)各方攜手合作

在數(shù)字互聯(lián)社會，產業(yè)鏈上下游強有力的商業(yè)合作是前進之道。攜手共進可以讓科技更加普及，從而加速數(shù)字經濟發(fā)展。5G時代，公司與公司、產業(yè)與產業(yè)之間相互連接的重要性更加凸顯。只有產業(yè)各方攜手合作，5G的潛力才會被充分釋放，助力變革千行百業(yè)。近日，5G行業(yè)領頭羊高通舉辦了2021高通技術與合作峰會，本次峰會以“一起連接美好未來”為主題，峰會全景式呈現(xiàn)高通攜手廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，隨5G至萬物，共創(chuàng)萬物智能互聯(lián)美好未來。

2019年5G商用開啟，短短兩年時間內，為了讓5G惠及每一個人，全球合作伙伴的重要性不言而喻。高通公司總裁兼候任CEO安蒙表示：“高通不僅對技術進行持之以恒的投入，還堅持協(xié)作并打造強大的生態(tài)系統(tǒng)。我們一直與整個行業(yè)保持密切合作，包括運營商以及硬件和軟件平臺合作伙伴，加速生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。我們致力于滿足不同終端和行業(yè)的需求，助力合作伙伴推動5G應用落地，實現(xiàn)5G效益。例如，我們與汽車行業(yè)合作，賦能配備先進數(shù)字座艙和C-V2X的5G網聯(lián)汽車，這將在全球范圍內實現(xiàn)注重安全、更加高效的交通。我們還積極和很多中國企業(yè)開展協(xié)作，他們正在推動物聯(lián)網、制造企業(yè)等眾多領域的數(shù)字化轉型。我們還攜手地方政府和合作伙伴，已經在南京、重慶、青島、南昌和杭州成立了5個5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，加速在5G終端設計、生態(tài)合作和數(shù)字化轉型等方面的創(chuàng)新。”

中國在5G商用進程中發(fā)揮了重要作用。自5G商用至今，高通公司和合作伙伴見證并參與了5G在中國的規(guī)模化部署。這些年來，高通公司本著“植根中國、合作共贏、共謀發(fā)展”的初心，通過“5G領航計劃”“5G物聯(lián)網創(chuàng)新計劃”、5G聯(lián)合創(chuàng)新中心、5G生態(tài)投資等一系列項目，支持無線通信、智能終端、汽車、機器人、物聯(lián)網各行業(yè)的發(fā)展，助力合作伙伴更好地把握全球市場機遇。強大的生態(tài)系統(tǒng)和積極的政策支持和引導，鑄就了一個又一個了不起的里程碑。

“2021年是一個新十年的起點，我們深刻感受到，由新一代連接技術推動的創(chuàng)新浪潮正撲面而來。無線通信行業(yè)正在迎來有史以來最大的發(fā)展機遇。我們希望攜手合作伙伴一起，踏上擁抱5G創(chuàng)新時代的旅程，一起暢想連接技術的未來，一起探討5G如何推動創(chuàng)新，一起探索5G將如何改變和點亮每個人的生活，釋放出巨大的社會價值。”高通中國區(qū)董事長孟樸表示。

最新推出驍龍778G 5G智能終端加速普及

5G為無線通信行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇，為了進一步推動5G在全球的加速普及，高通推出了豐富的5G終端解決方案。

面向智能手機領域，高通驍龍移動平臺已經實現(xiàn)了從驍龍8系至驍龍4系，跨全層級對5G的全面支持。高通最新一代旗艦級移動平臺——驍龍888，自去年12月發(fā)布以來受到終端廠商的廣泛認可。截至目前，已有超過120款終端設計采用，其中40款終端已經發(fā)布或者上市。為了讓更多的用戶體驗5G支持的出色移動計算能力和頂級移動連接能力，高通還最新推出了全新的驍龍7系5G移動平臺——驍龍778G，將驍龍8系支持的前沿創(chuàng)新快速下沉到高端層級，支持全新體驗并推動創(chuàng)新。高通驍龍778G移動平臺在先進的移動游戲特性、頂級的照片和視頻拍攝能力以及更強大的AI特性等方面都提供極致的多媒體性能，驍龍778G集成的驍龍X53調制解調器及射頻系統(tǒng)支持毫米波和Sub-6GHz頻段，提供真正面向全球的5G連接。

作為首批采用驍龍778G移動平臺的廠商，榮耀終端有限公司CEO趙明出席峰會并發(fā)表演講，他表示：“榮耀一直以來堅持底層創(chuàng)新和前瞻性技術的投入，以開放創(chuàng)新的態(tài)度與全球產業(yè)鏈合作伙伴深度耦合。搭載高通驍龍778G 5G移動平臺的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點。”除榮耀外，iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米也都宣布將采用該移動平臺推出5G智能終端。

5G要實現(xiàn)其最初的設計指標和目標，需要對所有頻譜資源進行科學地分配和控制。而毫米波能夠真正釋放5G全部潛能。正如中國聯(lián)通科技創(chuàng)新部總經理馬紅兵在峰會上所言，5G毫米波基于其大帶寬和差異化技術特點，能夠在熱點密集區(qū)域提供更大帶寬、更大容量、更高性能。通過與MEC、AI技術結合，毫米波可以為目標客戶提供定制化專網服務，可廣泛應用于智慧廠區(qū)、智慧園區(qū)和智慧碼頭等場景。

峰會上，高通宣布了與中國合作伙伴在毫米波方面的最新進展。在IMT-2020（5G）推進組和中國聯(lián)通的技術指導下，中興通訊、高通和TVU Networks采用26GHz毫米波頻段與900MHz LTE頻段的雙連接技術，在實驗室環(huán)境下完成了全球首次基于大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業(yè)務演示。演示驗證了5G毫米波的超級上行能力對于滿足未來眾多5G行業(yè)應用的上行大帶寬需求的重要意義。高通公司還宣布了對高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)支持的特性進行升級，包括支持高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網（SA）模式，該全新毫米波特性為中國和其它國家及地區(qū)即將進行的5G毫米波部署以及5G SA網絡建設奠定了基礎。

賦能垂直行業(yè) 一起連接美好未來

作為新一代連接技術，5G支持的全新體驗不僅僅體現(xiàn)在手機上。5G正加速催生更多創(chuàng)新終端和應用，不斷賦能垂直行業(yè)，成為數(shù)字經濟變革的助推器。高通驍龍已經把5G帶給了各個層級的智能手機，高通還推出了全面豐富的5G產品解決方案，包括移動PC、面向下一代AR/VR的計算平臺、機器人和各類物聯(lián)網終端，以及網絡基礎設施，助力5G擴展和普及，支持合作伙伴創(chuàng)新。目前，已經有超過800款搭載高通5G解決方案的終端已經發(fā)布或正在設計中。

例如，高通面向5G PC數(shù)據(jù)卡推出2款全新參考設計——基于驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的參考設計，能夠支持模組廠商以經濟高效的方式快速開發(fā)面向PC和筆記本電腦（包括始終連接的PC）以及CPE、XR和游戲設備等，用戶友好型全新數(shù)據(jù)卡模組，從而支持用戶更加便捷地為終端設備增加5G功能。

在5G賦能的眾多領域中，汽車行業(yè)將成為最先被蜂窩技術變革的領域之一。當前，高通的汽車解決方案已賦能全球超過1.5億輛汽車，業(yè)務涵蓋四大領域——車載網聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側終端管理。峰會期間，高通攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技等“汽車朋友圈”亮相水立方，共同展示智能網聯(lián)汽車的未來。

5G與AI的融合也推動包括智能機器人在內的物聯(lián)網蓬勃發(fā)展。利用在移動計算和無線連接領域的專長，高通已經打造了完整的機器人技術，賦能全球數(shù)百萬臺智能機器人在各行業(yè)的應用，包括娛樂、急救、倉儲/物流、工廠、零售、快遞、家居、陪伴和農業(yè)等領域。同時，全球首個支持5G和AI的機器人平臺——高通機器人RB5平臺，正支持開發(fā)者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業(yè)級、防護類、工業(yè)級和專業(yè)服務領域的要求。

在工業(yè)4.0時代，5G與物聯(lián)網的深度融合將實現(xiàn)人、機、物的全面連接，促進各生產要素間的高效協(xié)同，為各行業(yè)提質增效釋放乘數(shù)效應。峰會期間，高通推出了專門面向工業(yè)物聯(lián)網領域而優(yōu)化的高通315 5G物聯(lián)網調制解調器及射頻系統(tǒng)，通過頂級千兆級連接、更低功耗和靈活性，為眾多應用場景提供高性能、低功耗的物聯(lián)網解決方案，包括零售、能源、自動化與制造、精準農業(yè)、建筑、采礦和公共場所等。

值得一提的是，高通還在峰會上發(fā)布了全新的《5G & AIoT應用案例集》（點擊此處或文末“閱讀原文”均可查看案例集詳情），集中展示了5G在物聯(lián)網行業(yè)最新的落地成果。與去年相比，今年的應用案例進一步向更多的垂直領域擴展，覆蓋了工業(yè)互聯(lián)網、智能采礦、智慧城市、信息消費、車聯(lián)網、智慧農業(yè)、融合媒體、云游戲、智慧醫(yī)療9大領域，包含10大場景的10個亮點案例，涵蓋了15個終端品牌和27款應用和產品。這些應用和產品，凝結了高通與眾多合作伙伴協(xié)作的成果。

在加速自身5G技術產品創(chuàng)新的同時，高通同樣注重支持生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。高通創(chuàng)投在峰會宣布進一步擴展在華投資，以持續(xù)培育5G+AI生態(tài)創(chuàng)新并探索5G賦能下智能互聯(lián)的無限可能。

活動現(xiàn)場，高通還攜手百余家生態(tài)伙伴（例如Linksys領勢便是其中之一，Linksys領勢為現(xiàn)場帶來全場景Wi-Fi6 Mesh覆蓋，可讓現(xiàn)場觀眾暢享無線連接）共同展現(xiàn)了近300項產品和技術演示，其中包括驍龍旗艦智能手機帶來的頂尖影像、AI、游戲、連接、音頻體驗，驍龍本提供的時刻在線、持久續(xù)航的創(chuàng)新PC體驗，驍龍XR設備打造的“比現(xiàn)實更真實”的虛擬世界，以及前沿5G、5G毫米波+8K視頻直播、AI乒乓球、智能機器人Cafe、驍龍智能出行、工業(yè)物聯(lián)網、天貓超品日線下體驗館等，向與會嘉賓展示了最新一代移動科技賦能的美好未來。

原文標題：5G發(fā)牌兩周年：產業(yè)攜手連接美好未來

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責任編輯：haq