2021年5月19日，賀利氏電子學術委員會在上海成功舉辦第五屆銀燒結技術研討會，分享其先進的銀燒結連接和電子封裝解決方案，助力推動中國電力電子領域的技術進步和產業升級。這是賀利氏第二次在中國舉辦其在全球范圍內深受歡迎的燒結研討會。

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產業蓬勃發展，汽車電子、消費電子、計算機和工業控制等領域對功率器件提出了越來越高的要求。而燒結銀材料作為功率器件的連接材料，可以有效提升功率器件的操作溫度、功率密度和使用壽命，市場需求持續增長。

賀利氏電子銀燒結技術研討會：理論與實踐相結合

在本屆銀燒結技術研討會上，來自賀利氏的燒結專家向業界同仁介紹銀燒結技術原理、核心工藝技術以及賀利氏適用于高性能應用的mAgic燒結銀解決方案；來自復旦大學的劉盼教授分享銀燒結材料和應用發展趨勢；來自Boschman、AMX和ASM的技術專家則介紹了燒結設備及相應的技術方案。

此外，與會同仁還于當天下午走進賀利氏上海創新中心，與一線工程師面對面交流，現場觀摩并親身實踐銀燒結的工藝步驟，更深層次地認識賀利氏mAgic燒結銀創新產品組合和工藝技術如何應對燒結工程中的挑戰。

第三屆中國銀燒結技術研討會預計將于11月舉辦

出席2021賀利氏電子銀燒結技術研討會的專家在會議上進行了精彩的分享，業界同仁全程熱情參與，給予賀利氏積極的配合與支持，最終使得本次研討會圓滿舉辦。此外，從行業趨勢、市場需求、材料工藝到燒結設備，與會同仁也紛紛反饋收益良多，期待賀利氏繼續舉辦此類技術研討會。

賀利氏積極響應市場和客戶的需求，預計將于今年11月舉辦第三屆中國銀燒結技術研討會。敬請電子電力產業所有致力于升級功率器件研發技術，把握當前與未來市場機遇的客戶關注。

mAgic無鉛燒結銀材料助力提升功率器件性能

賀利氏mAgic系列燒結銀材料能夠滿足更高的熔化溫度，具有更強的抗疲勞強度，獨特的高導熱性和高導電性優勢，能夠助力生產具有更長的壽命、更高的效率、更少的模塊制造步驟和無鉛監管的功率器件。

賀利氏電子在電子封裝領域擁有廣泛的產品組合，致力于為電力電子行業提供能夠滿足應用需求的理想材料和工藝，并通過系統的專業知識，強大的應用與認證支持，以及定制化的工程服務為客戶提供全方位、本土化的咨詢與研發服務，助力客戶成功將前沿燒結技術應用于實際生產，滿足市場對高性能功率器件不斷增長的需求。

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