6月1日，據路透社報道，日本瑞薩電子表示，最后一批裝備替換工作即將完成，預計在今年3月份火災中受損的日本芯片工廠將在6月中旬恢復全部產能。

在今年3月19日，位于日本東部茨城縣的瑞薩那珂工廠由于凌晨時一設備電流過載導致火災發生，大火造成該工廠大部分車間設備損毀，工廠被迫停產。那珂工廠擁有瑞薩電子半導體生產設備的2%，而瑞薩電子在日本擁有六座半導體工廠，此次發生霍寨的是該公司300毫米晶圓廠，值得注意的是其中超過60%芯片產品屬于汽車芯片。

瑞薩電子是當前全球最大的汽車芯片制造商，其占據全球三分之一的汽車微控制器芯片試產，這場火災不僅影響到了瑞薩電子自身，也對全球汽車芯片造成了一定影響。

按照原計劃，瑞薩電子的復產計劃是在4月19日恢復10%產能，4月25日恢復到30%，4月底恢復到50%，而到了5月底能夠徹底恢復。但是由于日本東北部發生的大地震和海嘯等不可抗力因素，導致瑞薩電子的停工時間長達三個月。有外媒預計，瑞薩火災之后，全球的車用芯片短缺可能持續到今年下半年。

不過現在來看，盡管因為外部原因導致停工時間拉長，不過完全恢復產能的時間僅比預期晚了半個月左右。并且瑞薩電子表示，截止到5月底，那珂工廠已經恢復到了火災前大約88%的水平。

全球車用芯片短缺帶來的影響范圍是巨大的，包括福特、本田、通用甚至國內的蔚來都因為缺芯導致停產數日或數周之久。為了保證芯片能夠如期供應，相關車廠如特斯拉已經在考慮提前付款的方式來搶占產能，甚至已經考慮收購芯片工廠來確保自己不會斷貨。

當然，盡管瑞薩工廠在6月中旬就能恢復，但車用芯片的缺貨并不會那么快緩解。首先是由于半導體產品的交貨周期漫長，一級供應商通常需要提前12周向下級供應商下達需求，再根據芯片類型不同來備貨，一般需要三個月或者半年的時間來備貨，如果下單時間短于交貨時間會有一定風險。

另外，目前許多晶圓廠的產能利用率已經接近滿載，大多已經超過了95%，想要提供更多的貨源只能進行擴產或者尋求外包。但外包的晶圓代工廠產能也已經接近滿載，如臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，基本已經取消了所有優惠，等于變相漲價來控制訂單量。

同時，消費電子領域對于芯片也有極大地需求，等于消費電子在于汽車電子搶產能，但問題在于汽車并沒有比手機等消費電子享受到更高的優先級，這意味著汽車芯片的短缺短時間內很難解決。

而半導體制造周期至少在三個月左右，即便瑞薩電子能夠在6月中旬能夠完全恢復產能，但完全交貨也要等到9月份，這意味著在這期間，車企仍將受到車用芯片短缺的影響。