新產品開發，尤其是電子產品的開發過程，通常包含了硬件設計、軟件開發、結構設計、DFX等等，DFX作為其中不可或缺的一部分，它也應同硬件開發、軟件開發一樣貫穿與整個開發流程，筆者認為，它也應該有一個整體的流程和架構，DFX的各個方面相互獨立又相互影響，比如產品的可制造性（DFM）會影響著可裝配性（DFA），可靠性設計（DFR）對DFM、DFA有相應的約束和要求，而這些都會對DFC造成直接的影響，所以，要站在產品整體的角度進行DFX架構設計。

整個設計過程大致分為：需求收集、需求分析、需求評審、需求實現、試產驗證、復盤總結等，當然，這也是基于總體的IPD開發流程之上：

由此可看出，需求收集是很關鍵的部分，需求的全面性往往會影響整體的開發進度，然而在實際工作中，又有多少產品在開發前進行過DFX需求收集呢？通常都是從產品開發階段，DFX工程師才介入進行設計評審，有的甚至評審都不會有，到樣品制作完成后才進行樣板評審、分析，提出優化改善方案，如果此時發現有嚴重的DFX問題，就需要改版，這會大大降低一版成功率和嚴重影響產品開發進度。基于此，我大概整理了下需求收集相關的內容，包含7大需求來源及4大驅動力，請參考：這里

同時，在提需求時，要清晰準確，以PCB工藝邊設計要求為例：不清晰的需求：PCB要預留足夠的工藝傳送邊；正確的需求：PCB設計預留>=5mm的工藝傳送邊。

編輯：jq