在全球芯片缺貨潮的影響下，半導體領域的頭部企業都持續進行擴產。盡管如此，消費電子、汽車等細分市場仍呈現芯片供不應求的狀態。

產能過剩是忽悠隨著臺積電、中芯國際等廠商不斷擴產的消息傳出，“芯片產能過剩”的說法開始在業界出現。在5月25日舉辦的2021數博會上，工程院院士吳漢明親自對這一說法進行了反駁。吳漢明院士直接指出，中國芯片產能過剩的說法純屬忽悠人。而且，目前芯片的產能非但沒有過剩，反而面臨嚴重短缺。所謂“芯片荒”，指的便是芯片產能無法滿足市場需求的增長。

以汽車芯片為例，從去年11月至今，無論是傳統車企亦或是造車新勢力們，都不同程度的經歷了減產、停產的危機。5月18日，豐田關停了在日本的兩家汽車廠；5月23日有媒體報道，國內的造車新勢力蔚來將再次在本月底停產4天，而在今年3月下旬，蔚來已經因為芯片短缺經歷過一波停產。

行業內的種種消息都表明，芯片的產能仍需大大提升。還缺8個中芯國際在3月份舉辦的SEMICON China開幕上，吳漢明院士就曾表達過類似觀點。他表示，如果國內的芯片廠商不加速發展，未來國內芯片產能與先進國家相比，將擴大到至少8個中芯國際的產能。按照吳漢明院士的說法，國內半導體產業在加速發展的過程中，主要面臨新材料、工藝制程等方面的挑戰。對此，國內企業可以從特色工藝、先進封裝等方面入手，盡快實現彎道超車。

后摩爾定律時代，芯片生產的工藝制程已經逐漸逼近物理極限，縱然是如臺積電這樣的國際巨頭，也在不斷開發新材料，以突破摩爾定律的限制。因此，對于中芯國際等廠商來說，完全可以把握新材料賽道的機遇，進一步提升芯片產品性能。

而在先進工藝制程方面，國內產業界在光刻機等核心設備方面一直受制于人。吳漢明院士指出，國內企業可以充分發揮在芯片封裝領域的優勢，通過先進的封裝工藝提高性能表現，從而在一定程度上彌補工藝制程的落后。

寫在最后當然，在這個過程中，還需要國內產學研界的共同努力。全球缺芯潮對國內芯片產業來說，既是機遇更是挑戰，以中芯國際為代表的國內廠商定能抓住機遇，實現崛起。

編輯：jq