據外媒報道，美國芯片代工商格芯有意選定摩根士丹利做為承銷商，展開赴美首次IPO的籌備工作。據悉，本次估值規模約為300億美元，相比四月初媒體報道的200億美元提高了50%。

格芯CEO接受采訪時曾預計上市時間為2022年。但外界認為，其IPO進程有望提前至今年底或明年上半年。

資料顯示，格芯最早為AMD的晶圓部門，后成為阿布扎比國有基金穆巴達拉投資公司旗下子公司，為AMD、高通和博通等公司提供芯片代工業務。

2018年，格芯宣布停止7nm工藝的研發，隨后出售多座晶圓廠及 ASIC 業務，市場份額有所萎縮。市場研究機構Trendforce最新數據顯示，今年第一季度格芯市占率為7%，市場排名由去年第三跌至第四，營收低于三星及聯華電子。

如今隨著全球市場芯片短缺加劇，格芯在業務方面的投入也不斷加碼。據悉，格芯今年投資14億美元用于擴大產能，并將公司總部遷往紐約馬耳他，即格芯最先進的半導體制造廠Fab8所在地。

此前，AMD宣布與格芯續簽晶圓供應協議，簽下未來三年最低16億美元的訂單。根據協議，格芯將為AMD的訂單預留部分產能，且無論其是否用到了這部分產能，都將由AMD支付相關費用。AMD則擺脫了排他性協議，可以自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術。

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