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十大發現!2021年中國5G芯片缺貨現狀、投資熱點和應用落地最新調查結果出爐

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2021-05-27 09:35 ? 次閱讀
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(電子發燒友網報道 文/章鷹) 從4月10日開始,電子發燒友對于5G產業鏈上下游企業啟動了5G通信行業現狀和未來趨勢的持續問卷調查,調研企業涉及到上游的芯片、天線射頻、PCB、光模塊、光器件、通信模組、電源管理,中游的主設備、系統集成、運營服務,還有下游的應用及終端產品應用場景,包括云計算、車聯網、物聯網VR/AR和通信模組等企業。

系統集成、電源管理、通信模組和智能終端企業工程師積極參與,調研樣本有效

此次調研的樣本中,來自5G產業鏈企業中電源管理、系統集成、通信模組所在的企業躋身前三位,其中電源管理企業占比最大,為30.2%,系統集成占據26.9%,通信模組為21.4%,智能終端占據17.6%,射頻企業占到17%,來自PCB、主設備、操作系統、光模塊、云平臺和運營服務的企業也占到一定的比例。對于結果的真實有效性來說,應該有較為足夠的取樣作用。

表一、參與調研的企業類別,電源管理、系統集成、通信模組和智能終端位居前四。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


研發和管理崗位占比高,5G發展和落地現狀引人關注。

研發崗位的工程師占比最大,為68.1%;管理人員占比達到14.3%,銷售人員占到6%,采購人員、市場和其他崗位員工占有一定比例,反映參與調研人群的廣泛性。研發人員、管理人員和銷售人員是電子發燒友的主要用戶群,他們對5G的現狀和發展最為關注。

表二、參與調研的崗位,研發人員占據六成以上,管理人員達到14.3%。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


三、智慧工業、智能家居、智能電網、智慧終端和車聯網成為5G應用熱點,5G產品在五大領域應用顯著提升


2021年是中國5G規模建設和場景應用的深化年,在5G網絡環境下,超高清視頻直播、VR(虛擬現實)/AR(增強現實)以及祼眼3D等高速率應用都將得以實現,同時5G具備的高可靠低延時、低功耗連接兩大特性,將有力推動工業控制、遠程駕駛、智慧終端、智慧家居等多種應用走進人們的生活。

電子發燒友的調查發現,工程師高票選出易爆發的五大5G熱點應用:智慧工業、智能家居、智能電網、智慧終端和車聯網。

表三、5G熱點應用,智慧工業、智能家居、智能電網位列前三甲。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


1、智慧工業高居榜首,34.1%的工程師認為5G給工業數字化轉型帶來極大助力;5G作為新基建技術,通過柔性采集、高速傳輸和及時計算等特性,與不同的工業應用結合,幫助企業加快生產要素互聯和生產數據獲取,帶來生產過程中及時發現問題和實時優化的可能,加速打造制造行業數據轉型的進程。

2、28.6%的工程師看好5G在智能家居領域的應用,

3、25.3%的工程師認為5G在智能電網應用前景廣泛。

4、今年,5G智能手機和CPE加速滲透市場,24.7%的工程師贊同智慧終端是5G應用熱點。GSMA的研究表明,67%的智能手機用戶對5G網絡表示滿意,34%的沒有使用5G網絡的用戶把支持5G網絡作為選擇下一部終端的首要條件。中國消費者升級5G手機意愿在全球領先。

5、23.1%的工程師看好,基于5G的車路協同的車聯網應用。

四、5G融合創新落地最新反饋,智慧工廠和智慧交通都有實質性進展

經過接近2年的推進,中國在5G技術和行業應用的融合創新有了階段性的進展。電子發燒友調研問卷顯示,智慧工廠、智慧交通、智慧醫療、智慧電網和智慧安防領域,超過40%的工程師都認為融合應用已經實現了突破發展,創新應用項目在這些領域有了實質性進展。超過30%的工程師看好5G技術在智慧港口、智慧城市和智慧教育的項目落地。

表四、中國在5G融合創新最新落地應用中,智慧工廠、智慧交通、智慧醫療都取得了實質性的進展。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


五、5G芯片需求上量,處理器、射頻、存儲、射頻等四大領域芯片最為缺貨


自2020年第三季度以來,全球半導體行業發生嚴重芯片缺貨,汽車、手機、安防等行業均出現了芯片缺貨現象。最新消息指出,全球的芯片危機尚未得到控制,芯片短缺問題已經從汽車行業、手機行業蔓延至家電等各個領域。

根據韓國信息與通訊技術研究所報道,平均一部4G手機含有的半導體價值量為126.1美元,一部5G手機含有的半導體價值量為233.9美元,增長將近85%。5G基站主要分為AAU和BBU兩部分,包含有射頻前端芯片、數模/模數轉換芯片、電源管理芯片、存儲等各類芯片。今年中國將部署60萬5G基站,5G基站的建設對芯片需求有一定的驅動。在5G行業應用和5G手機滲透率不斷提升的帶動下,5G芯片領域出現了短缺的情況。

表五、5G芯片缺貨普遍,處理器芯片、基帶芯片、存儲和射頻芯片最為缺貨。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


電子發燒友的調研發現:一、七成的工程師認為處理器芯片短缺情況最為嚴重,高通聯發科、紫光展銳、海思的芯片供不應求。此前高通總裁兼候任CEO安蒙表示,芯片短缺是比競爭對手或者是消費者對5G手機需求疲軟等更加令人擔憂的議題。OPPO副總裁、中國區總裁劉波也表示,目前手機廠商正面臨全行業性芯片短缺的難題??紤]到供應鏈的投資建設周期,未來兩三年內芯片供應“緊張”。

二、接近5成的工程認為射頻芯片短缺嚴重,融入了載波聚合、高階調制、Massive MIMO等技術,讓5G射頻前端的設計復雜度倍增,國內射頻企業卓勝微、慧智微、紫光展銳在中低端射頻模組領域已有成熟產品,但是在高端射頻模組、基站射頻器件與國際先進的射頻企業Qorvo、Skyworth還有相當大的差距。

三、四成的工程師指出是基帶芯片嚴重短缺。

四、35%的工程師認為存儲芯片短缺問題正在變得嚴重。而外媒報道,存儲器市場供給吃緊,包括DRAM和Nand Flash供不應求情況將延續到下半年。

五、32%的工程師指出電源芯片的短缺明顯。受上游8英寸晶圓產能緊缺影響,PMIC(電源管理)芯片持續缺貨,套片價格出現分化趨勢。

根據SUMCO測算,5G手機對存儲和邏輯類芯片需求是原來4G的1.7倍。相比于4G手機而言,5G手機DRAM(動態隨機存儲器)由1-12GB升級為6-13GB,NAND閃存由8-512GB升級至128-512GB,AP(應用處理器)由4-8核升級為8核,圖像處理芯片由1-7個升級為4-7個。同時,5G手機還需額外外掛一顆基帶芯片或集成于AP之中。5G手機對上述存儲和邏輯類芯片需求的提升,也大大提升了12英寸晶圓的需求量。

六、5G模組、4G模組和NB模組需求旺盛,芯片缺貨影響5G模組出貨量


今年以來,廣和通和移遠通信都發布了搭載MTK和高通芯片的5G模組;有為公司基于紫光展銳平臺的工規級N510M模組上市,美格智能5G模組SRM825、芯訊通超小尺寸5G模組SIM8202G-M2都加入市場大戰。隨著模組廠商的激烈競爭,市場中模組利潤降低,讓行業逐步向頭部企業集中,如移遠、廣和通、美格智能、有方、芯訊通等,剩余的玩家逐漸被洗牌出局。

在目前的市場應用,企業根據場景終端和應用需求,選擇哪些類型的模組來設計產品呢?電子發燒友的調查顯示,64%的工程師認為5G模組需求最迫切,45%的工程師認為4G模組需求迫切,40%的工程師認為NB模組十分重要,22%的工程師看好LoRa模組的需求,17%的工程師覺得Cat1模組需求迫切。

價格高企已經成為5G模組推廣的最大障礙之一。電子發燒友的調查顯示,37%的工程師認為,5G模組下探到60美金,能夠推進行業應用的放量。24%的工程師認為,5G模組下探到40美金,能夠推進行業應用的放量。23%的工程師認為,5G模組下探到100美金,能夠推進行業應用的放量。16%的工程師認為,5G模組下探到150美金,可以快速推進行業應用的放量。

表六、5G模組價格下探,工程師認為60美金以下最為有利應用的推廣。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


2020年底華為副董事長胡厚崑在公開演講時提到的數據,顯示出5G模組價格下降的預期,2020年5G模組在100美元,在2021年它將來到80美元的價格,2022年將到40美元。

今年,5G模組在車聯網、筆記本模組市場持續滲透,36%的工程師認為5G芯片缺貨,模組出貨量前景不明,26%的工程師認為5G模組出貨量比較去年增加20%以上。18%的工程師認為,5G模組出貨量比較去年增加10%以上。

七、5G產品系列的設計和開發,工程師遭遇四大難題

電子發燒友對工程師的調查顯示,5G產品開發已經成為許多科技公司的重頭項目,但是目前開發當中,四大難題還是困擾著他們的進展。

表七、5G產品設計的挑戰,測試設備昂貴成為最大因素之一。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


49%的工程師認為5G測試設備昂貴,48%的工程師則認為開發和設計人員難以招聘影響他們的產品開發;47%的工程師指出,開發與仿真軟件昂貴,稀缺難用導致他們5G產品開發受阻;34%的工程師認為,芯片供應與元器件配套難,供應商支持力度小是主要障礙,33%的工程師則指出,5G的PCB加工生產難度大,打樣難也是主要困難。


八、近六成工程師看好5G芯片投資,看好射頻、存儲、處理器和基帶芯片的投資機會

今年,在國家大力鼓勵5G技術推廣的時間點,中國仍然缺乏世界級的射頻前端芯片供應商、存儲芯片供應商、光模塊廠商,這些都是5G基站部署當中的關鍵元器件,都存在投資機會。

電子發燒友調查顯示, 工程師對于5G產業鏈上游的射頻芯片、存儲芯片、手機Soc芯片和基帶芯片的投資機會都普遍看好。

5G移動終端、HPC對存儲器NAND和DRAM需求持續增加,59%的工程師看好帶動相關公司IPO熱潮;

5G基站和5G手機終端加快對射頻器件的需求,55%的工程師青睞射頻器件市場的投資機會。

5G承載網對光模塊需求巨大,特別是25G、40G光模塊的市場需求是真實存在的。48%的工程師看好光模塊的市場需求,有潛力的公司也容易獲得投資機構的青睞。

九、5G發展喜中有憂,缺乏殺手級應用,標準不成熟、模組價格高企成為發展重要障礙


表八、5G發展四大挑戰。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


十、今年十四五開局,中國電子工程師對5G有四大期待

今年,中國處于5G規模化應用和行業融合應用推進之年,工程師認為提升5G智能手機體驗非常關鍵,62%的工程師建議提升體驗,價格親民,隨著1500元-2500元之間5G機型大規模上市,用戶普及率有望提升;62%的工程師建議5G與工業、教育、娛樂、醫療場景結合發展;61%的工程師認為,推動毫米波和中頻新型基站產業化進程非常重要;45%的工程師建議中國要建立5G供應鏈,41%的工程師特別指出了5G關鍵芯片領域自主可控非常重要。

表九、工程師對今年5G發展的五大期望。

數據來源:電子發燒友網《2021年5G行業現狀和未來趨勢調研》


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