周一，中芯國際在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域。

與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優(yōu)勢：一是單層石墨烯的厚度僅為0.27納米，在半導(dǎo)體工藝制程方面，遵循摩爾定律的發(fā)展?jié)摿Ρ裙杌牧洗蟮枚啵欢鞘┑木w結(jié)構(gòu)讓自由電子遷移不受束縛，電子運(yùn)行速度達(dá)到1/300光速，比硅芯片快100—1000倍；三是用石墨烯制造的處理器頻率有望達(dá)到1太赫茲以上，比硅芯片高100—1000倍；四是石墨烯可以制成柔性薄膜，讓電子產(chǎn)品能彎曲、更便攜。

因?yàn)檫@些優(yōu)越的性能，歐盟、美國、韓國等多個(gè)國家和地區(qū)都在石墨烯微電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了布局。如歐盟的“石墨烯旗艦計(jì)劃”總投資10億歐元，推動(dòng)石墨烯電子學(xué)應(yīng)用等技術(shù)研發(fā)。

但如果要用石墨烯等碳基二維材料實(shí)現(xiàn)電子器件集成，開啟微電子技術(shù)變革，就必須制備出大尺寸、高質(zhì)量的石墨烯單晶晶圓。

那么，我國目前在石墨烯單晶晶圓研究進(jìn)度如何？

2019年9月，中科院上海微系統(tǒng)所與上海市石墨烯功能型平臺(tái)簽約合作，由后者的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室承擔(dān)中試工作，擴(kuò)大石墨烯晶圓等產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。

2020年，中科院上海微系統(tǒng)所表示，“我們花10年工夫，終于掌握了石墨烯單晶晶圓可控制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了4—8英寸單晶的小批量生產(chǎn)。”

據(jù)當(dāng)時(shí)解放日報(bào)報(bào)道，在國家科技重大專項(xiàng)、上海市科委項(xiàng)目支持下，謝曉明團(tuán)隊(duì)解決了用籽晶制備單晶的技術(shù)難題，讓一個(gè)幾百微米大小的石墨烯籽晶在二維平面上生長。經(jīng)過約2.5小時(shí)，籽晶能生長成1.5英寸大小的石墨烯單晶，生長速度和單晶尺寸都創(chuàng)造了世界紀(jì)錄。經(jīng)過后期設(shè)計(jì)優(yōu)化，這個(gè)團(tuán)隊(duì)已能制備8英寸石墨烯單晶晶圓。

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