一款新的嵌入式處理器上市時，也往往是開發難度較大的時候。特別是當下，許多客戶的應用涉及人工智能(AI)和機器學習(ML)相關技術的創新設計，需要進行概念驗證(POC)，亟需尋找快速實施POC的方法。在這種市場環境下，如何縮短開發周期，發揮先發優勢？基于復雜的新型嵌入式處理器開發應用是否更加困難？

利用i.MX 8M Plus滿足開發需求

正如Jeff Steinheider在他的博客中所強調的那樣，恩智浦i.MX 8M Plus應用處理器能夠實現面向工業邊緣、涉及機器學習和智能視覺相關的應用。它集成了神經網絡處理單元(NPU)、兩個集成MIPI CSI攝像頭接口和雙攝像頭圖像信號處理器(ISP)，以及其他多媒體功能。

某個應用也許通過NPU性能、多媒體功能以及圖形性能就可以滿足其特定要求。而另一個應用則需要利用eIQ機器學習軟件開發環境、要求寬溫度范圍、恩智浦15年產品長期供貨保證和Arm Cortex-A53內核來輕松實施所需的機器學習框架。無論是哪種情況，一旦為嵌入式系統選擇了主處理器，就必須評估項目需求的實際滿足情況。

充分利用i.MX 8M Plus的性能

i.MX 8M Plus應用處理器中集成的新IP（例如NPU和ISP）可能會帶來開發上的挑戰。這些新IP是充分利用i.MX 8M Plus的全部功能，從而加速實現基于視覺的機器學習應用的關鍵。盡管許多工程師有能力解決這些難題，但由此增加的復雜性無疑會給項目期限帶來壓力。恩智浦目前已與多達11個嵌入式電路板系統公司合作，協力解決使用i.MX 8M Plus帶來的挑戰，幫助我們的客戶縮短產品上市時間。

許多合作伙伴都提供現成的標準尺寸電路板和模塊化系統，以及可以滿足特定硬件要求的設計服務。利用這些電路板或設計服務，客戶就能大大減少在原理圖設計和組件布局上花費的時間。

合作伙伴還可以幫助您實現面向視覺的應用。Variscite和PHYTEC等合作伙伴推出了利用集成ISP的攝像頭解決方案。對于某些應用，可以將通過USB或以太網連接的攝像頭模塊與內置ISP搭配使用。但是，在需要更高分辨率的應用中，大多數圖像傳感器都需要依賴外部ISP。此時，i.MX 8M Plus的集成ISP和這些合作伙伴的成熟視覺解決方案將體現出顯著的優勢。

此外，合作伙伴支持眾多流行的操作系統，例如Yocto Linux Android、Debian和FreeRTOS，可幫助客戶進行軟件開發，同時提供完全支持eIQ Toolkit來實現機器學習框架的軟件解決方案。

再有，一些合作伙伴還提供自己的完整生態系統。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，打造了一個視覺套件，其中包含攝像頭模塊和完全集成的軟件堆棧、Torizon、eIQ Toolkit以及帶DeepViewRTTM的eIQ推理。客戶可以在直觀的圖形用戶界面和工作流環境中導入自己的數據和模型，進而測試i.MX 8M Plus的功能。

i.MX 8M Plus合作伙伴與解決方案

1 恩智浦Platinum合作伙伴Variscite提供VAR-SOM-MX8M-PLUS模塊化系統，與Variscite的其他VAR-SOM產品引腳兼容。該模塊面向工業、物聯網和智能家居應用。此外還提供DART-MX8M-PLUS，采用55 x 30 mm的小尺寸封裝。這款產品屬于DART Pin2Pin產品系列，該系列還包括了基于i.MX 8M和i.MX 8M Mini應用處理器的模塊。Variscite提供電路板設計服務，包括原理圖和布局設計、BOM選擇、完整的PCB生產文件以及電路板構建、測試和驗證。Variscite的VCAM-5640S-1ST攝像頭板與VAR-SOM產品兼容。

2

Advantech提供2.5英寸UIO40-Express SBC，RSB-3720。此外，他們還推出了運行Yocto Linux和Android的EPC-R3720，名為“邊緣人工智能盒(Edge AI Box)”。Advantech提供全球設計和制造服務，涵蓋眾多垂直領域，包括醫療、自動化、運輸、智能顯示器和平板電腦。他們的聯合工業模塊化Linux (AIM-Linux)和Android (AIM-Android)有助于軟件開發。

3

ADLINK Technology Inc.提供搭載i.MX 8M Plus應用處理器的SMARC 2.1模塊板LEC-IMX8MP。適用于智能家居、智慧城市、多媒體和工業4.0應用。其入門級套件I-PiSMARC IMX8M Plus包含AC/DC電源適配器和用于調試的USB線纜。同時為Debian、Yocto和Android提供標準BSP支持，從而允許客戶移植在其他電路板（例如Raspberry Pi或Arduino）編寫的代碼。

4

Avnet Integrated開發了一個名為MSC SM2S-IMX8PLUS的SMARC 2.1模塊。Avnet Integrated提供基于開放標準SOM的豐富產品組合和創新路線圖。他們還提供針對載板、SBC和非標準模塊的定制開發。為進行評估，Avnet Integrated/MSC的SM2S-IMX8PLUS模塊提供開發平臺和入門級套件。如果需要，還可提供Linux和Android支持。

5

Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SOM提供工業溫度和保形涂層選項。該電路板專為大規模生產而設計，提供10年使用壽命質保和FCC預掃描結果。評估套件包括攝像頭、7英寸顯示屏、5V電源、串行控制臺線纜和載板。批量購買的客戶將免費獲得Altium設計文件和設計評審服務。

6

Karo提供QSXP系列，這是一種QFN型焊接式計算機模塊。模塊為29 x 29 mm的正方形，高度為2.6 mm，采用單面組裝。由于模塊底部沒有組件，因此基板不需要任何切口。這是搭載i.MX 8M Plus應用處理器的最小的焊接式COM。Karo還提供開發套件，其中包含原理圖和物料清單，以實現快速評估。

7

PHYTEC的phyCORE-i.MX 8M Plus是市場上尺寸較小的SOM之一。37×40 mm的模塊中集成了300引腳互連，包括MIPI CSI-2雙攝像頭、USB 3.0、雙千兆以太網、PCIe以及顯示選項，包括MIPI-DSI、LVDS和HDMI。開發套件包括一個載板。PHYTEC還提供VM-016和VM-017攝像頭模塊。

8

SECO提供SMARC Rel.2.1.1兼容模塊SM-D18。開發套件包括主電源適配器線纜、載板、串行適配器線纜、HDMI線纜和其他必需的組件，以便進行評估。SECO提供制造和設計服務以及軟件定制。SECO還支持EDGEHOG OS操作系統，這是基于Yocto的專有操作系統。借助EDGEHOG OS，SECO為硬件和軟件系統提供點對點的節點連接。

9 SolidRun的i.MX 8M Plus計算機模塊使OEM和廠商可以在邊緣創建和部署先進的高能效解決方案。他們還提供基于該模塊的CuBox-M微型臺式PC。入門級套件包括HummingBoard脈沖載板、i.MX 8M Plus SOM和所有相關附件，用于檢查連接功能和性能。

10

TechNexion提供EDM-G-IMX8M-PLUS（EDM Type G尺寸電路板）和AXON-E-IMX8M-PLUS（37 x 58 mm小尺寸電路板），適合空間受限的應用。電路板采用260引腳的LPDDR4 SO-DIMM連接器，可通過高度可靠的抗沖擊和振動連接實現各種接口。TechNexion還提供機器視覺攝像頭模塊。

11

Toradex提供Verdin iMX8M Plus模塊，采用現代模塊化系統尺寸。該模塊與Verdin系列中的其他COM引腳兼容。此外，還提供具有高級人工智能硬件加速功能的Modular Vision套件，以簡化從原型到生產的開發過程。Toradex與Vision Components和Au-Zone攜手合作，共同創建了一個完整的生態系統來評估機器學習能力。

您在上述合作伙伴列表中如何選擇，將取決于您的外形尺寸要求、產能或您希望獲得的技術支持水平。無論您有什么需求，如果希望加快開發周期，恩智浦的生態系統將有助于您做出決策。歸根結底，我們不能獨自完成所有這些工作。我們都需要得力幫手。

原文標題：玩轉i.MX 8M Plus，首批入市的11款開發平臺與系統方案，本文總結全了！

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責任編輯：haq