自去年以來，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了半導體供給不足的現(xiàn)象。新冠肺炎推動全球經(jīng)濟迅速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，用于智能手機、高性能電腦的尖端半導體需求高漲。此外，車載半導體需求也在高漲。在這個環(huán)境下，各國企業(yè)甚至政府都紛紛向TSMC“索要”產(chǎn)能。未來，全球半導體供應(yīng)鏈很可能會以日本、美國、中國臺灣為軸心發(fā)生巨變。

拜登政府的兩手抓策略

美國拜登政府正在努力確保本國企業(yè)所需要的半導體。為此，他們已經(jīng)開始強化與中國臺灣當局、中國臺灣大型Foundry（代工廠）TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司）的關(guān)系。

據(jù)日經(jīng)新聞的一個報道， 臺積電創(chuàng)建于1987年，這個年份含有深刻的意義。因為在這之前的1986年，日本與美國圍繞半導體發(fā)生劇烈貿(mào)易摩擦之后，簽訂了《日美半導體協(xié)議》。

當時，NEC、東芝及日立制作所壟斷世界半導體市場，無法忍受的美國利用該協(xié)議事實上抬高了日本半導體的價格，強制性提高了美國企業(yè)的份額。接下來，美國進一步發(fā)動攻勢。開始致力于半導體新經(jīng)營模式“水平分工”。

當從設(shè)計到制造全由一家企業(yè)完成的“垂直整合模式”還占主流。 美國設(shè)計出來的水平分工是想讓美國專注于上游的設(shè)計開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大但附加值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)。敏銳感覺到這種巨大變化的是沒有任何資源的中國臺灣。

臺灣也緊抓這個契機成就了現(xiàn)在的半導體事業(yè)。臺積電也在的這些年里積累了技術(shù)和市場優(yōu)勢。據(jù)該公司最新介紹，他們的3nm工藝進度超預期，并且很快會進入新階段，這也幫助臺積電拿下全球Foundry市場54%的份額。

在中美摩擦下，美國從去年開始，就加大了對臺積電的重視。特朗普政府更是推動臺積電赴美建設(shè)先進工藝工廠。拜登上臺以來也對全球晶圓代工巨頭青睞有加。

此外，排名在第二的三星也是他們的目標。我們在之前的報道中有談到，三星正在考慮于美國建立一個先進工藝晶圓廠，并在和美國不同地區(qū)在談相關(guān)政策。考慮到這兩者在市場的影響力，他們的任何決定，勢必會牽動市場產(chǎn)生新變化。

另一方面，美國政府也在推動各種政策和合作，與實現(xiàn)自己的供應(yīng)可控。

同樣是日經(jīng)的新聞指出，美國正在與盟友攜手打造不依賴競爭對手（如中國大陸）的半導體供應(yīng)鏈。華爾街日報在日前也披露，美國總統(tǒng)簽署了一項行政命令，要求政府對包括半導體、制藥和稀土礦物質(zhì)在內(nèi)的關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈進行廣泛審查，目的是在促進國內(nèi)生產(chǎn)的同時加強與盟國的聯(lián)系。白宮官員表示，行政命令不能解決近期芯片短缺的問題，但希望是制定一項長期計劃，以幫助聯(lián)邦政府防止未來可能的供應(yīng)鏈問題。

此外，據(jù)說拜登政府也在向日本的半導體產(chǎn)業(yè)“暗送秋波”。對于美國而言，強化與日本、臺灣的關(guān)系有利于采購半導體、加強安全保障。報道顯示，美國也希望強化與其盟國—-韓國的關(guān)系，但現(xiàn)時間點拜登政府優(yōu)先選擇與中國臺灣和日本結(jié)盟。

歐盟日本的新目標

自去年的秋季以來，半導體供給不足的問題席卷全球。其原因之一是全球經(jīng)濟加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、用于智能手機、高性能電腦的尖端半導體需求高漲。此外，還有車載半導體需求恢復的因素存在。各國企業(yè)紛紛向TSMC“索要”產(chǎn)能。

此外，也不可忽視中美貿(mào)易摩擦在半導體供給不足的影響。美國的特朗普政府層對中國的Foundry工廠SMIC進行了制裁。車載半導體廠家將代工業(yè)務(wù)從SMIC轉(zhuǎn)移至TSMC，導致TSMC直面提高產(chǎn)能的局面。由于車載半導體供給不足，美國的福特、GM等企業(yè)紛紛決定減少生產(chǎn)。對于主要由工會支持的民主黨拜登政府而言，確保半導體供給是事關(guān)經(jīng)濟發(fā)展的重要課題。

這就是上文談到的美國政府為何正在積極強化與臺灣當局與臺灣關(guān)系的原因。此外，日本和歐盟也在出手。

首先看日本方面，去年的報道中我們看到，日本似乎也從中美得糾紛中看到了他們的半導體短板之一——制造，為此他們也在拉攏臺積電和三星。而據(jù)日經(jīng)本月中的報道， 全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息。該公司將與材料和制造設(shè)備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開合作。

日經(jīng)表示，這次合作對于日本的半導體相關(guān)行業(yè)而言，擁有最先進制造技術(shù)的臺積電的進駐將帶來很大益處。在直接關(guān)系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè)，日本與臺灣合作的動向正在加強。他們進一步指出，臺積電計劃2021年年內(nèi)在日本設(shè)立全額出資的子公司。預計投資額為186億日元左右。在半導體制造領(lǐng)域，被稱為 “后道工序”的開發(fā)重要性正在提升，臺積電將在日本致力于該領(lǐng)域的研究開發(fā)。

在摩爾定律逐漸失效的當下，封裝被看作是增加芯片性能的一個好選擇，而臺積電近年來在這方面有很多驕人的成果，這相信也是日本樂于在這方面與臺積電合作的原因。

至于歐盟方面，從我們之前的報道可以看到，他們除了想吸引臺積電和三星過去建廠以外，他們還想投資拉攏當?shù)氐腟T和英飛凌去推動制造方面的進步。因為他們以為，憑借荷蘭ASML在光刻機方面的領(lǐng)先，他們有基礎(chǔ)能做好這個事。但筆者對比持有觀望態(tài)度。

韓國和中國的X因素

在這次美國的半導體變動中，他們的戰(zhàn)略盟友韓國似乎聲浪不大。這一方面可能與美國與韓國政府在處理某些事方面有關(guān)。另一方面，韓國與日本之間的關(guān)系，也是影響全球半導體供應(yīng)鏈格局的一個重要關(guān)鍵。

從之前我們的很多文章中，相信你們都看到了日本在半導體材料方面的領(lǐng)先。但在過去兩年，日韓因為一些歷史事件，也發(fā)生了斷供半導體材料的事件，這就驅(qū)使韓國加大相關(guān)材料的投入研發(fā)。

據(jù)韓國貿(mào)易協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年來自日本的氟化氫進口量比2019年減少75％。與日本政府加強相關(guān)産品的對韓出口管理之前相比，處于減少9成的水平，持續(xù)低迷。來自海外的氟化氫進口量整體也減少5成。日本的強硬政策反而成為契機，不僅是半導體，韓國還在加速相關(guān)材料的自產(chǎn)化。日經(jīng)指出，對進口減少形成彌補的是韓國的材料企業(yè)。三星電子出資的SoulBrain公司已宣布開始供應(yīng)與日本企業(yè)達到相同水平的超高純度氟化氫，而SK MATERIALS也已啟動半導體生產(chǎn)工序使用的氟化氫的量產(chǎn)。

在半導體設(shè)備方面，雖然韓國還在依賴日本，但我們?nèi)庋劭梢娝麄冞^去這些年的進步。例如在清洗設(shè)備方面，SCREEN與三星電子合作成立的SEMES在產(chǎn)品力方面表現(xiàn)優(yōu)越，并有望超越SCREEN，成為這個領(lǐng)域的龍頭。

多種因素的綜合考量下，拜登政府也許會認為文在寅政府是一個棘手的伙伴。美國很難在事關(guān)安全保障的半導體領(lǐng)域與韓國展開合作、強化關(guān)系。 但是，對于韓國而言，強化美韓在安全保障方面的關(guān)系是推進韓國吸收海外技術(shù)、擴大外需的重要事項。為了讓三星電子（需要日本、美國的半導體技術(shù)、材料）等企業(yè)應(yīng)對全球性的半導體供給不足問題以及擴大收益，文在寅政府需要明確重視與日本、美國的關(guān)系。但是，現(xiàn)實并非如此。

除了韓國外，中國大陸因為中美糾紛，華為禁令而推動的本土供應(yīng)鏈建設(shè)高潮也在如火如荼上演。考慮到中國的大陸的巨大市場、中國半導體供應(yīng)鏈當然的基礎(chǔ)、還有中國人集中力量做大事的能力，加上國內(nèi)從政策到資金多方面的支持，這也會是一個不可以忽略的重要因素。

重構(gòu)半導體供應(yīng)鏈的可能性

毫無疑問，全球半導體供應(yīng)鏈會發(fā)生變化，但短期看來，其中的一種很大可能性是以日本、美國、中國臺灣為中心，重新整備全球半導體供應(yīng)鏈。

在半導體的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)以分立方式發(fā)展的進程中，美國在致力于強化尖端生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)計、研發(fā)相關(guān)的軟件（即知識產(chǎn)權(quán)）和工具。美國可能會以防止半導體生產(chǎn)技術(shù)外泄為目的，對自己的企業(yè)管控更嚴。而在臺灣，TSMC正在致力于加強半導體微縮化和后段工序。

此外，日本會繼續(xù)供給采用老一代產(chǎn)線生產(chǎn)的半導體、具有高附加值的相關(guān)材料、生產(chǎn)設(shè)備等。

這對急于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的歐盟來說也很重要。從事車載半導體的歐洲半導體企業(yè)正在把代工業(yè)務(wù)交給TSMC等企業(yè)。就用于尖端半導體生產(chǎn)的極紫外線（EUV）曝光設(shè)備而言，其唯一的供貨廠家---荷蘭的ASML也依賴美國的知識產(chǎn)權(quán)。

日本、美國、中國臺灣在半導體行業(yè)的合作也會對歐盟各國產(chǎn)生較大的影響。半導體供應(yīng)鏈對國際社會、世界經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展越來越重要。

然而，韓國政府和三星電子等企業(yè)會如何對應(yīng)半導體行業(yè)的變化呢？還不明確。

TSMC計劃在2021年內(nèi)量產(chǎn)線寬為3納米的半導體，可以看到TSMC和三星電子在市占率、技術(shù)層面的競爭會越來越激烈。

而中國，必然會成為這場“風暴”的一個不可忽視的重點。

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