5月7日，長電科技宣布，公司完成定增募資約50億元人民幣，超過一半的募資額來自阿布扎比主權財富基金、JP摩根、廣發基金、正心谷等國內外頭部投資機構。

根據此前公告，長電科技向23名特定對象非公開發行人民幣普通股（A股）共計1.77億股，發行價格為人民幣28.30元/股，募集資金50億元，主要投向“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、 “年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。

該公司稱，此次募資有助于發展SiP（系統封裝）、QFN（四側無引腳扁平封裝）、BGA （球柵陣列封裝）等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進一步推動5G技術在中國商用領域的發展。

隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及SiP等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

根據市場調研機構Yole的數據，2018年先進封裝全球市場規模約276億美元，在全球封裝市場的占比約42.1%，預計2024年先進封裝全球市場規模約436億美元，占比約49.7%，2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。

除了向先進封測演進，封測行業的需求也正不斷上漲。受益于集成電路國產化浪潮，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用以及疫情催生下的“宅經濟”也帶來PC、服務器、電玩等電子終端需求大增，半導體晶圓和封測產能都供不應求，也拉動了封測廠商業績。

2020年長電科技收入人民幣264.6億元，較上年增長 28.2%，凈利潤超過公司上市17年間凈利潤總和的兩倍；通富微電2020年實現營業收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤3.38億元，同比增長1668.04%；華天科技2020年營收83.82億元，同比增加3.44%，凈利潤7.02億元，較上年增加144.67%。

市場的巨大需求導致半導體供應鏈和產能緊缺，該矛盾短期內難以解決。通富微電表示，目前來看，半導體產業處于高景氣周期，產能供給緊張帶來的缺貨、漲價情況已遍布行業內很多環節，從設計到晶圓到封測，都與客戶協商調漲價格。

半導體產能緊張的局面還會在相當長的一段時間內延續。“半導體封測產能出現了長時間供不應求的局面，公司可以利用這個時機同客戶一起溝通、協商，調整成本結構和價格，提升產能利用效率。

一方面帶動公司盈利能力回升，另一方面，實現公司和客戶的良性可持續發展。”長電科技首席執行官兼董事鄭力在近期一次論壇上表示，此次產能緊張問題將在今年九十月份得到一定程度的緩解。

他在業績會上表示，公司在新加坡購入的三棟封測廠房預計2021年投產。

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