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電子制作中的焊接技術(shù)說明

姚小熊27 ? 來源:五六電子 ? 作者:五六電子 ? 2021-05-01 15:58 ? 次閱讀
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焊接技術(shù)是電子制作的一項(xiàng)基本功, 中學(xué)勞技課教學(xué)大綱中規(guī)定, 應(yīng)使學(xué)生: 學(xué)會使用電烙鐵, 掌握一般的焊接方法。焊接技術(shù)主要包括: 刮、搪、焊等工序。

1.焊接的準(zhǔn)備工作

首先必須檢查用電設(shè)備及電烙鐵的絕緣性能是否良好, 防患于未然; 同時(shí)也要制定應(yīng)急措施,尤需嚴(yán)格要求學(xué)生遵守紀(jì)律, 因?yàn)閷W(xué)生不遵守紀(jì)律是最大的事故隱患, 其次要備好焊料(一般用焊錫絲) , 烙鐵架、焊料盒、助焊劑( 一般用松香)、剝線鉗、桃形鉗、鑷子等。電鉻鐵的選用應(yīng)視焊件大小配用不同功率的烙鐵。電子制作中通常采用20w 內(nèi)熱式電烙鐵。

2.具體操作方法

(1)電烙鐵的握持方法, 通常有“ 握筆式” 和“ 握刀式” 兩種。使用內(nèi)熱式電烙鐵通常采用“ 握筆式” 方法( 圖1 所示)。

(2)焊接時(shí), 鉻鐵頭與操作者鼻尖距離以20cm左右為宜。

3. 焊接步驟

(1) 電烙鐵及焊件的搪錫。一般焊件包括元器件引線、導(dǎo)線及印刷電路等。導(dǎo)線及元器件引線的上錫過程可分解為剝、刮、搪等過程。這些過程可藉助幻燈,圖片、錄像片進(jìn)行演示。

l) 烙鐵頭的搪錫。新烙鐵頭及已趨氧化的烙鐵頭均需經(jīng)過搪錫才能使用烙鐵頭搪錫前首先用砂紙或細(xì)銼刀打磨, 使其露出紫銅光澤。新烙鐵頭可在細(xì)砂紙上沿刃面往復(fù)磨擦。此項(xiàng)操作應(yīng)提醒學(xué)生用力要輕, 不能將刃面磨平。經(jīng)過打磨清潔后即可通電加熱2 ~ 3 分鐘, 烙鐵頭開始“ 吃” 錫, 隨后在放有松香顆粒的細(xì)砂紙上反復(fù)研磨, 直至刃面掛上一層薄錫。此項(xiàng)操作是必不可少的。否則烙鐵在加熱過程中, 由于迅速氧化而會出現(xiàn)搪錫不均的現(xiàn)象。對于使用日久的烙鐵, 刃部出現(xiàn)凹坑,則應(yīng)先用銼刀整形銼平凹坑后, 再進(jìn)行搪錫。

2) 導(dǎo)線及元件引線的搪錫。導(dǎo)線一般均帶有絕緣外皮, 剝除導(dǎo)線端頭的絕緣外皮可用剝線鉗、剪刀等工具進(jìn)行, 而不提倡用火柴燒烤的方法。端頭外皮剝除長度一般為1cm 左右。

導(dǎo)線端頭及元件引線在焊接前必須經(jīng)過“刮”除表面氧化層, 才能搪錫焊接。清潔時(shí)可參照圖2 用廢鋼鋸條的折斷面或砂紙輕刮引線, 以清除污物及氧化物。引線根部應(yīng)留出一小段不刮, 以防止引線根部被刮斷, 造成元器件損壞。對于多股導(dǎo)線逐根刮凈后, 應(yīng)如圖3 所示, 將多股芯線擰成繩狀。

下一步是搪錫過程。搪錫質(zhì)量好壞直接關(guān)系焊接質(zhì)量。

首先學(xué)會判斷電烙鐵的合適工作溫度。當(dāng)烙鐵通電2 ~ 3 分鐘后, 使烙鐵頭接觸松香, 如果松香發(fā)出響聲且冒起白煙, 則說明烙鐵溫度適當(dāng), 可以用來焊接。將刮好的導(dǎo)線或元件引線放在松香上, 用烙鐵頭輕壓引線, 邊沿著引線移動(dòng), 邊轉(zhuǎn)動(dòng)引線, 使引線均勻上好一層錫( 圖4 )。

初學(xué)焊接往往急于求成, 應(yīng)注意強(qiáng)調(diào)“ 刮” 、“ 搪” 這環(huán)節(jié)的重要性。務(wù)必給予初學(xué)者足夠的練習(xí)時(shí)間, 并做好演示及觀摩。

(2)焊接

1) 焊接要領(lǐng)。 以廢次元件及導(dǎo)線作為練習(xí)用焊件。把元件引線與焊點(diǎn)搭接, 電烙鐵蘸取適量焊錫, 烙鐵頭刃面緊貼焊點(diǎn); 待焊點(diǎn)焊錫完全熔化, 輕輕轉(zhuǎn)動(dòng)烙鐵頭帶去多余焊錫, 然后從斜上方45度 。角方向迅速移開焊點(diǎn)。在焊點(diǎn)的焊錫未完全固化之前, 夾持引線的攝子或尖嘴鉗不能有絲毫晃動(dòng), 否則極易造成虛焊。這是確保焊點(diǎn)質(zhì)t 的關(guān)健。

2) 虛焊。盛焊是元件與印板、焊點(diǎn)之間, 表面形成焊點(diǎn), 但焊點(diǎn)內(nèi)部電路未接通, 元件引線與焊接點(diǎn)接觸不良, 造成電路時(shí)通時(shí)斷。 教學(xué)中宜采用虛焊的直觀教具, 使學(xué)生深刻了解虛焊對整機(jī)電路正常工作的危害,并講明造成虛焊的主要原因。

虛焊的原因很多。焊前引線及印板上錫質(zhì)量不高; 焊接中, 焊件夾持不穩(wěn); 烙鐵溫度過低或過高;焊劑不符合要求等是造成虛焊的主要原因。

3) 拆焊。拆焊時(shí), 烙鐵的溫度不宜過低; 烙鐵頭一般不需硫錫。烙鐵接觸焊件片刻, 應(yīng)迅速拔去元件。拔除元件時(shí), 不可用力過猛, 以免損壞元件。拆焊部位要及時(shí)清理, 并需認(rèn)真檢查是否因拆焊而造成相鄰電路短路或開路。
責(zé)任編輯:YYX

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