由于數字轉型加速，以及政治地緣風險帶來產業鏈重組，成熟制程產能預計吃緊至2022年，而IC設計位處半導體業最上游，供需失衡前提下，隨著各階段成本上漲，芯片價格易漲難跌，漲價紅利可望再延續。

晶圓代工龍頭臺積電預期，由于半導體業長期需求的結構性提升，半導體業產能短缺情況將延續至明年，成熟制程更可能缺到2022年，顯現供應鏈失衡現象短期仍未解。

業界人士坦言，只要半導體產能供需持續存在落差，價格上漲趨勢不易改變，聯電、世界先進、力積電等擁有成熟制程產能的廠商，已連番調漲價格，就連臺積電也對供應商釋出2022年將不會提供價格優惠或折讓，更強化半導體產業價格進入新時代。

再者，不僅晶圓代工忙擴產，后段封測產業包括載板、導線架以及封測業者，均因過往擴產幅度有限，隨著成熟制程需求涌進，訂單遠大于產能供給已成常態，產能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價格也自然節節攀升。

晶圓代工、封測作為IC設計的兩大主要成本，隨著供應商啟動漲價，IC設計業者自去年第四季開始陸續向終端客戶反映，今年第二季起更全面喊漲，享受價格上漲紅利，多數業者獲利表現也穩步向上，更不乏出現大增數倍的業者。

此外，由于設備產業也深受芯片荒所苦，設備交期紛紛拉長，即便多數晶圓代工、封測業者都有擴產計劃，但從建廠、設備進駐、驗證到進入量產，平均時長分別達2年、1年，等同新產能也要2023、2022年才可開始貢獻。

在產能相對受限下，但需求強勁下，IC設計業者議價能力提高，尤其多數客戶為搶占市場，對吸收成本的意愿增加，芯片打破過往只跌不漲的產業循環，延續漲價效應。

分銷商也認為，目前由于半導體產能受限，現今已有部分客戶訂單下至明年下半年，顯現市場預期心理，短期恐仍呈現供不應求情況，價格易漲難跌，即便需求下滑，在成本提高下，價格跌幅相對有限。

編輯：jq