進入2021年,全球芯片市場需求爆發,芯片缺貨問題持續發酵,半導體巨頭一度掀起千億級芯片擴產大戰。在芯片供給側的不斷加碼中,美股和A股的半導體概念股多數飄紅,機構對芯片半導體領域持續聚焦,硬科技發展不斷提速背后,資本的推力愈發突出。

資本聚焦芯片擴產

據SIA統計,2021年1月全球半導體月度銷售額持續突破前高,達40.01億美元,整體增速高達13.05%,銷售額與增速均創2019年以來的新高。亮眼數據的背后,是越來越嚴重的芯片缺貨問題,汽車、顯卡、智能手機等產品領域均受到芯片供應不足影響。

“半導體市場供不應求的局面,源于后疫情時代需求增長和企業囤貨力度加大雙重作用。”泛半導體領域資深人、海林執行合伙人兼總裁尹佳音給出觀點。

在下游芯片需求集中爆發下,英特爾、臺積電、SK海力士以及中芯國際等半導體巨頭近日紛紛宣布注資擴產芯片制造。英特爾200億美元籌建新晶圓工廠;臺積電三年內1000億美元強化半導體制造;韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產計劃獲批;中芯國際也在3月17日發布公告,和深圳政府擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運,項目的新額估計約為23.5億美元。

半導體巨頭紛紛加碼芯片制造,為半導體概念股又帶來一次信心提振。4月1日美股收盤,應用材料、科磊、泛林半導體等設備廠商均漲超5%;高通、英偉達、臺積電、德州儀器、博通、美光、蘋果、AMD、恩智浦等個股也紛紛飄紅。緊接著次日A股開盤,中芯國際A股漲超5%,H股漲超4%;北方華創、中微公司、上海新陽、南大光電、滬硅產業、容大感光、瑞芯微、士蘭微、長電科技等也紛紛跟漲。

如果說資本市場近期集中看好半導體概念,是因為疫情帶來的芯片荒為國際半導體巨頭擴產增值做了背書,那么相對于全球半導體缺貨嚴重,中國芯片產業面臨的不僅僅是產能問題,更在于打破核心技術壁壘的桎梏,這需要資本的長期賦能孵化。

半導體“慢”邏輯

《2020年中國半導體行業解讀》數據顯示,2020年國內半導體行業股權案例413起,金額超過1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的額,增長近4倍。這也是中國半導體在一級市場有史以來額最多的一年。在資本開始集中流向半導體 領域同時,如何更好的幫助芯片企業創新突破實現技術迭代,成為半導體產業的重要課題。

尹佳音認為,半導體屬于技術密集型和人才密集型產業,其本身的發展特點是研發周期長、技術壁壘高,需要投入的資金也多。做半導體產業除了規模性的資金輸出,更需要從產業生態維度出發,著眼于半導體項目上下游產業鏈縱深布局,為所投企業做資源整合和深度賦能,在思維上要“慢”下來。

據了解,海林專注于光電與半導體領域十余年,有先進的硬科技產業理念和豐富的經驗。在國內首創“一個產業+一個基金+一個園區”的“三位一體”運營模式。并積極整合國內外產業資源,在“三位一體”模式基礎上,打造出"一個國內資產+一個國際資產+一個上市公司"的全球運營模式。通過并購,將海外技術與國內項目進行整合,縱深布局為中國硬科技領域培養具備國際競爭力的細分產業龍頭。

目前,海林已成功孵化了一批硬科技明星企業,包括東旭光電、欣奕華科技、聯創電子、上達電子等,主要覆蓋顯示與半導體、制造、新材料等硬科技相關領域。

“我們要做的產業,是對企業長久的賦能與陪伴。”尹佳音表示。實踐證明,這是一條行之有效的半導體產業邏輯。

硬科技新賽道

海林與青島西海岸新區在2019年共同發起的初芯基金,是海林硬科技產業理念的落地。

資料顯示,該產業基金總規模500億元,首期100億元,重點于光電與半導體產業,以智能制造及高端裝備產業,上下游裝備及材料企業為主要方向,通過并購國際先進半導體與光電產業資產,實現國產化落地。目前,通過半導體項目的持續引入整合,青島的芯片企業規模已經突破400家,形成以芯恩、上達、富士康等眾多半導體明星項目為標志的產業集群,成為中國半導體產業重鎮。

另外不得不提的是,針對基金所投企業,海林還專門派駐管理團隊,為其提供團隊建設、技術指導、產學研合作、供應商和客戶合作以及資本運作等一系列指導服務。

“在芯片半導體等硬科技產業發展中,海林不僅是者,更是參與者。”在尹佳音看來,資本的價值不僅僅體現在資金上,機構更應該站在產業發展角度,前瞻性的看待芯片企業發展需求,充分發揮出資本的資源整合優勢,多維度推動芯片技術創新迭代,與芯片企業加深綁定共生共長。

從當下市場表現來看,芯片半導體產業基本面持續向好,規模仍處于增長態勢,在大量資本跟風入場的格局下,機構所扮演的角色和理念都在不斷進化。從者到參與者,從跟投頭部企業到培育細分領域龍頭,海林的硬科技產業縱深布局背后或將顯現出一條新的賽道。

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