說到2021年的熱詞“芯片”一詞一定位列其中自去年下半年以來全球制造業產業鏈陷入一場持續的

“芯片短缺潮”

汽車、手機、小家電……

而此輪芯片短缺的原因主要在于制造代工環節的產能有限華潤微電子作為國內生產能力靠前的芯片企業多措并舉 助力“造芯”

日前，華潤微電子首席運營官李虹接受央視財經專訪，暢談全球芯片緊缺的大環境下，華潤微的情況、應對方式及未來布局。

目前全球普遍面臨芯片緊缺問題，自2020年下半年，多維需求齊發力，半導體行業迎來景氣周期。一方面由于國際形勢變化，國產替代加速；另一方面疫情之下人們工作生活方式改變，增加了對電子整機產品的需求，且目前5G、IoT、新能源汽車、宅經濟等多重需求拉動，綜合因素導致對芯片需求增加。

華潤微功率半導體MOSFET、IGBT、 模擬產品、MCU、MEMS等多種系列產品市場需求量高, 訂單飽滿，產能供不應求。2020年整體業績明顯好于上年同期，根據業績預增公告，營業收入和利潤雙增長。

去年以來，供應緊張的問題主要由于需求端需求量的增加，原材料方面的充足保障成為了許多公司關注的重點。

受需求端影響，華潤微功率半導體，包括MOSFET、IGBT、模擬產品、MCU、MEMS等多種系列產品在內的芯片市場供應都較為緊張。受國際形勢變化的影響，原材料供應的不確定性在加大，可能會出現延遲交貨、限制供應或提高價格的情況，公司作了針對性的庫存備貨調整，建立了動態安全庫存，保證了原材料供應不斷料。

從目前各廠家的訂單情況來看，預計供貨緊張狀況將持續較長一段時間。為了爭取生產線資源，盡量滿足供貨需求，華潤微針對客戶結構、產品線終端應用等情況，對一部分供需緊張的產品做了產能結構調整，增加供應，以緩解供需緊張的格局，去年下半年開始，我們對相關產品按市場規律做了適當的價格調整。

華潤微會積極擴產滿足市場需求。華潤微無錫8英寸產線的募投技改項目已經開始建設，預計今年會釋放一部分產能；重慶8英寸產線升級改造項目將在今年新增一部分產能；12英寸產線預計在2022年可以貢獻產能。

汽車電子是華潤微未來的重點發力方向，華潤微將從外延和內部研發兩個方面努力切入汽車電子領域。一方面，通過收購杰群電子70%的股權切入汽車級電子封裝，其他與汽車電子相關的標的也是重點關注的目標。另一方面，著重進行相關產品的研發，目前華潤微已擁有一定的技術積累，并將積極引進相關領域的專業人才。

芯片自主創新和“垂直域創新”在兩會被提及，針對這些方面，華潤微的前景值得期待。

從短期來看，在當前功率半導體產能吃緊的局面下，華潤微作為國內稀缺的具備IDM模式的公司，行業話語權可顯著增強。其次，從全球功率半導體龍頭企業來看，IDM 模式更有利于產品迭代、工藝控制、客戶渠道的協同發展。目前公司無論產品品類、工藝平臺還是產能規模均居于業界前列，中長期競爭實力和成長邏輯十分明確，發展前景值得期待。

未來，面臨國產化機遇之時，作為國內半導體IDM龍頭企業，公司將充分運用商業模式優勢把握機遇，實現優質客戶突破，提升國產化程度。一方面，我們將憑借其技術優勢和行業積淀，有望受益于國產替代的大趨勢，持續增厚業績；另一方面，IDM模式也將發揮自身優勢，為行業加速實現國產替代作出貢獻。

今年，國家將第三代半導體發展寫入《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》。

而華潤微作為行業領軍企業，近年來積極布局第三代半導體。已于2020年7月4日在慕尼黑上海電子展上召開了SiC新品發布會，正式向市場投入1200V和650V工業級SiC肖特基二極管功率器件產品系列，與此同時宣布國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。GaN方面，6英寸和8英寸產品同步開展研發，同時積極利用公司全產業鏈優勢，從襯底材料，器件設計、制造工藝，封裝工藝全方位布局硅基氮化鎵產品的研發工作。

未來公司也將運用自身研發能力及IDM全產業鏈優勢，加快第三代半導體的研發及應用，為行業的快速發展及實現國產替代作出自身應有的貢獻。

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