隨著芯片技術的不斷發展，特別是芯片工藝水平的提升，芯片規模越來越大，這也為芯片邏輯功能驗證帶來了很大的挑戰。如何保證產品上市時間（TimetoMarket），快速完成功能驗證和達成較高的覆蓋率，已成為驗證進程管理的棘手問題。本文主要跟小伙伴們聊一聊智能跟蹤SoC驗證進度的方法。

EDA工具兩大巨頭Synopsys和Cadence都有自己的驗證計劃工具，分別是Synopsys公司的VerificationPlanner和Cadence的vmanager，兩者各有千秋。今天我們主要針對的是Synopsys的層次化驗證計劃工具。該工具采用自定義的描述語言HVP（Hierarchical Verification Plan），層次化地描述驗證計劃，并在驗證計劃的實施過程中，通過測試數據結果，反標回驗證計劃，根據產生相應的狀態報告，可以有效地追蹤驗證的整個進程。其基本流程如圖1所示。

圖1：HVP基本流程

該流程需要驗證人員首先編寫驗證計劃，驗證計劃通常需要Synopsys提供的另一種工具Verdi或DVE編輯HVP文件，或者直接采用office工具Excel編輯XML格式文件。在項目驗證計劃中會包含測試計劃、功能覆蓋率計劃、斷言覆蓋計劃、代碼覆蓋率計劃等等。下面將介紹HVP是如何編寫來映射我們上述提到的各種計劃的。

驗證計劃有自己的.hvp格式，如圖2 HVP描述示例。該文件可以比較容易的通過Verdi生成模板。

圖2：HVP描述示例

當然，如果你比較鐘愛Excel，那么可以用命令將hvp計劃文件轉換成XML格式：

hvpgenxls–planmy_plan.hvp –lca

這樣就可以用Excel打開生成的如my_plan.hvp.xml文件了，如圖3所示。

圖3：ExcelXML格式驗證計劃

從圖3中可以看出，測試項填在feature列，分層計劃一方面就體現在feature是分級的，C列feature為B列的子feature。另一方面體現在plan可以include子plan，如圖4中include列即為myplan包含了cache_plan。帶有value關鍵字列表示測試項完成度情況，而帶有measure關鍵字列則表示對應測試項如何衡量，也即我們所提的如代碼覆蓋率，功能覆蓋率，斷言覆蓋率了。如圖5中“measure snps.source”列中，group關鍵字表征功能覆蓋率，property關鍵字表征斷言覆蓋率，tree關鍵字則表征代碼覆蓋率。

圖4：包含子plan示例

圖5：包含代碼代碼覆蓋率、功能覆蓋率和斷言覆蓋率的plan示例

好了，我們的驗證計劃完成了，下一步就要開發測試用例并作回歸測試。所有測試用例運行完成后，仿真工具VCS會收集這些覆蓋率并輸出數據庫。此外，當然我們也希望會收集測試用例是pass還是fail的信息，作為反標信息的用戶自定義輸入信息。有了這些數據，通過反標工具就可以看到驗證報告了，運行如下命令：

hvpannotate –plan my_plan.hvp.xml –dir *.vdb –userdata *.hud

可以得到my_plan.hvp.ann.xml文件，類似如圖6所有的形式。

圖6：反標后的hvp計劃示例

寫到這里，我們的驗證工程師們確實被這種可視化的、自動化的驗證計劃管理驚艷到了。整個驗證跟蹤過程被自動化，既保證了跟蹤的準確性，也避免了工程繁瑣的管理和手工勞動。重要的一點是，老大再問起驗得咋樣了，我們就可以以數據說話：“老大，就一個功能覆蓋點沒覆蓋到了，你看。”領導滿意的點點頭：“嗯，小伙子不錯，年輕有為！”

但是，我們的工程師們也注意到了，填寫功能覆蓋率計劃的時候，要從我們測試平臺中找出covergroup或coverpoint的層次路徑，如圖5中的group instance和group bin。這個可麻煩了，有沒有好的方法不去寫層次路徑，只寫coveragegroup和coverpoint名呢？這個難不倒我們的技術牛們，他們創造了一個新的HVP流程，如圖7所示。一個新的HVP模板如圖8所示，讓驗證人員只需要填寫class.covergroup[.coverpoint[.bin]]這樣格式的命名來表征當前feature或子feature由哪個covergroup和coverpoint覆蓋測試，然后運行我們開發的工具xhvp，可以輸出最終的hvp文件和用Systemverilog語言描述的function coverage類聲明文件了。通過上述的步驟，我們的技術牛把function coverage的代碼都生成好了，對驗證人員真是無比的體貼，大大減輕驗證人員的負擔。當然也大大提高驗證評審的效率，從而加快項目驗證進度。

圖7：新的HVP流程

圖8：HVP模板計劃頁示例

至此，這套大殺器介紹完了，它在我們的DPU600芯片驗證中已經被完美地使用。作為DapuStor業內首創的智能存儲SoC芯片，基于最新的12nm FinFET工藝，即有業內領先性能的SSD主控功能，還集成了可計算存儲，機器學習等高大上的特性，同時還擁有強大的功耗管理，晶體管數接近億級，這么多強大的功能，其驗證復雜度可想而知，得益于我們的HVP流程， DPU600芯片的邏輯驗證順利完成，而且一次流片量產成功，基于DPU600產品也即將面世，敬請期待哦！

原文標題：芯片驗證管理，也能自動跟蹤！

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責任編輯:haq