據央視財經報道，海關人員介紹，以往企業采購光刻膠的量每次在100多公斤，但是近期由于原材料緊缺，企業每次只能買到很少的量（10-20公斤）。而企業又面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，使得公司從去年到現在不斷擴張產能，目前產能處于滿負荷狀態。

而央視采訪的華天科技技術人員表示，像她以往在這個行業從事了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找上門，可現在的情況是廠家去找供應商端，直接在供應商端的辦公室來辦公。

在價格方面，隨著供應鏈緊張，芯片以及核心原材料的價格也隨之水漲船高。今年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口集成電路就超過了100億元，在數量與去年同期持平的情況下，進口的金額增長了20%，由此可見，芯片漲勢洶洶。

據SEMI的統計數據顯示，2016-2019年，全球半導體光刻膠的市場規模從15億美元增長至2019年的18億美元，年復合增速達6.3%，據此預測，2020年，全球半導體光刻膠市場規模約為19億美元。

但目前，中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。中國自給率僅約10%，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。照2019年的數據，前五大廠商就占據了全球光刻膠市場87%的份額，這5家企業中，日本占有四家。

另外，中國已進入晶圓產能提升周期，半導體光刻膠需求有望持續擴大。據SEMI在2020年報告預計，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產，其中中國大陸預計將建立8個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20%，而在2015年這數字僅為8%。

根據ICInsights預計，2020年中國純晶圓代工市場規模同比實現26%增長，達到148.64億美元，本土企業中芯國際、華虹半導體和武漢新芯總計僅占25%市場份額，提升空間依舊很大。

根據智研咨詢預測，2022年大陸半導體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的2倍。隨著中國晶圓制造產能的持續擴張，國產光刻膠迎來歷史發展機遇。

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