2020年下半年以來，半導體行業景氣度恢復，市場需求超出預期使得全產業鏈的產能先后出現緊缺，下游市場也不例外。數據顯示，去年12月的全部封測行業的營業收入合計達到了近260億元，年增速達到了8.5%，創下了封測行業單月營收的歷史性新高！且根據機構的最新產業調研，由于海外疫情導致海外封測產商遲遲不能復工，國內承接了更多訂單，同時疊加國產替代需求旺盛，據業內人士預計，這次封測產能緊張將持續到今年上半年。

在封測產能的巨大需求面前，行業龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產，推動了半導體設備的大幅增長。SEMI數據顯示，2020年全球半導體設備支出增幅達16%，達到690億美元，其中封裝設備增長率居首，高達30%。對我國封裝測試業來說，大陸廠商在全球前十的排行榜中已占三成，足以證明大陸封測業這些年來的飛速發展。但是從另一個角度，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。

普萊信打破封裝設備多個領域國外壟斷局面

“在IC封裝設備中，核心難度最高的包括焊線機、固晶機、磨片機等國產化率接近為零。其中焊線機供應商主要有美國K&S、ASM Pacific等，固晶機供應商主要有ASM Pacific、Besi，磨片設備供應商主要有DISCO、東京精密等等。”普萊信總經理孟晉輝對集微網表示，“在市場增長趨勢和國產替代的雙重動力下，半導體封裝設備市場需求迅速增長，國產設備廠商迎來前所未有的窗口期。”

普萊信總經理孟晉輝

以固晶機為例，孟晉輝表示，它是LED、芯片、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，廣泛用于各種封裝形式，主要功能是將芯片粘結在支架上。簡單來說，其工作主要分為以下幾步，首先是芯片和支架板識別、定位，然后對支架板的給定位置進行點膠處理，之后利用吸取裝置把芯片準確無誤地放置于點膠處。整套設備需要高精度的定位控制、氣動吸取控制等光機電一體系統的相關技術，有著非常高的技術壁壘。不同領域如LED和IC封裝對固晶機的性能要求不同，前者位置精度要求低，基本沒有角度精度要求，廣泛采用低成本的擺臂式方案，這類機器相對技術難度低，國產化做得比較好；IC級的高速固晶機，光通信傳感器用的高精度固晶機仍被進口設備壟斷。

鑒于此，一群在運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備和自動化設備領域的資深人士于2017年11月創立普萊信智能技術有限公司，立志用國際級的先進技術，賦能中國制造業，打造國際領先的高端裝備領域平臺型企業，實現中國制造業的智能化升級。“經過三年磨礪，普萊信現已構建了擁有自主知識產權的底層技術平臺，包括高速高精運動控制平臺技術、伺服驅動、直線電機、機器視覺及建模和算法等先進技術，并結合具體半導體工藝，為半導體封測行業、光通信行業、電子元器件行業及精密加工行業等開發的固晶機，繞線機，高端數控機床等各種智能裝備及智能化解決方案達到國際先進水平，獲得行業頭部企業的認可，已大批量出貨。”孟晉輝指出。

據他介紹，目前普萊信主要聚焦IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝等幾大市場。其中，8英寸/12英寸高端IC級固晶機，已經達到國際先進水平，隨著摩爾定律的放緩，先進封裝是實現更高性能，更低成本的方式，最新推出的全自動倒裝覆晶及固晶機DA1201fc面向先進封裝，支持覆晶和高精度固晶兩種模式，便于客戶按需求切換工藝；高精度COB固晶機，貼裝精度達到±3μm，旋轉角度達±0.3°，專為高端光模塊、硅光等高精度封裝產品設計，打破國際廠商壟斷；剛發布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案——超高速倒裝固晶設備XBonder，最快每小時產能可以做到180K，打破了MiniLED產業的量產技術瓶頸，支持真正的MiniLED級別芯片的高速轉移，與國際某公司唯一量產的MiniLED背光采用類似工藝，且具備自有專利。

在固晶機領域，普萊信填補了國產直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內沒有能滿足工藝條件設備的痛點；在光通信封裝設備領域，COB高精度固晶機系列產品一經推出，突破了MRSI等公司的壟斷，為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業的發展；在MiniLED封裝領域，專為MiniLED封裝設計的超高速固晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，是全球最領先的類似設備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業的量產瓶頸將得到解決。

呼吁半導體產業鏈協同開發，立志做“中國第一”

今年2月初，普萊信獲得由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速中國、復樸資本等跟投的1億元B輪融資，極大地助力了普萊信推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產品研發和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝設備國產化，同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

孟晉輝指出，普萊信成立于東莞，華南地區廣大的終端和制造市場成為公司成長的沃土，已獲得富士康、富滿電子、華為、立訊精密、瑞聲光電、銘普光磁等多家國外內上市公司的認可并達成戰略合作。成立初期，公司通過自研、合作開發和收購漢為智能獲得了豐富的技術積累，累計獲得164項發明專利、實用新型專利、軟件著作權、技術標準、論文等技術成果。孟晉輝強調，國產半導體設備還有一個最常遇到的挑戰就是專利。“我們在研發時都會避開現有的專利布局進行創新，同時也進行了強有力的專利儲備。”

在封裝設備領域，遺憾的是并非所有的設備都出現了很好的類國產產品的競爭者，這是個很殘酷的現實。“例如焊線機到目前為止，也沒有IC領域做得好的，國內主要是做貼片式的，普萊信已經算是國內領先的了，但是與國外廠商比還是有一定的差距。”普萊信指出，普萊信在IC封裝設備在國內算是技術領先的，性能基本上都是與進口設備在對比。“能進富士康的供應鏈，我們也是擊敗了海外的競爭對手。”

據其介紹，相比國外供應商，普萊信的優勢之一是極高的性價比，在滿足客戶性能需求的情況下，價格僅為國外同類型產品的50~70%，并且可根據客戶需求做定制化。“在近段時間產能極缺的情況下，國外供應商的設備交期已經在60天以上，甚至有部分設備排到120天以后，而普萊信的交期僅需一半，30~45天左右。”孟晉輝透露，“2020年初至今，我們東莞工廠產能已擴大3倍以上，就算如此也不敢放開去接訂單，因為無法滿足那么多需求。目前在半導體封裝產線的設備月產能在20多臺，計劃今年擴充近一倍產能，但是仍然遠遠滿足不了暴增的封裝市場需求。”

目前普萊信已實現了單月盈利，今年營收預計能超過2億元，爭取達到3億元。“我們的目標是先滿足國內市場的需求，力爭國內整體封裝設備市場占有率達到三成，做到國內的第一名，然后逐步向海外市場發展。”

“今年供應鏈是我們最大的敵人，原材料供應跟不上導致了我們的產能上不來。例如設備里所需的導軌等精密機械基本進口自日本、歐洲等地；電機的控制器和驅動器，有一些也是用的歐美品牌的芯片，因此國產半導體設備還不能完全的國產化，國內半導體配套的供應鏈也需要同步加強。”孟晉輝呼吁，“盡管這兩年客戶對于選用國產設備比以往有更高的意愿，但是仍然要呼吁客戶再多給咱們一些機會，也給行業再多一些包容。”

他舉例說，例如客戶在驗證工藝的時候，通常都會找一個成熟的設備來做，因為需要排除掉除工藝之外的干擾因素，最后工藝進入規模量產后才有可能換成國產設備。因此，希望客戶能多給予國產設備廠商來進行工藝的開發以及設備的定制化開發，通過雙方的協同作用來實現產業的共同成長。

今年開始，隨著IC封裝市場的不斷增長，普萊信將目光投向了華東市場。“長三角這里有全國最大的封裝產業鏈，我們正在與該地區的目標客戶緊密溝通中，目前已經與一些MEMS、集成模塊封裝、LGA等領域的客戶達成了初步的合作。未來我們將會立足現有的根基，去打造新的市場和發展方向。”

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