IC驅動供給緊張，車用芯片告急，手機芯片極缺，從2020年下半開始的“缺芯潮”延續至今，已引發全球半導體供應鏈一輪又一輪的漲價，這場“史詩級”缺芯危機也讓業界熱議不已。在今日（17日）SEMICON China 2021開幕上，來自產業界的眾多大咖也同臺呼吁行業共同攜手解決這一當前的燃眉之急。

吳漢明：中外產能差距若持續不平衡 將相當于8個中芯國際

“下游整機行業受到半導體供應緊張影響，歷史上從未出現過如此嚴重的情況。”中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學在SEMICON China 2021開幕致辭中如是表示。

疫情沖擊下，宅經濟效應不斷發酵。周子學表示，對于半導體行業而言，疫情引發宅經濟強化人們對萬物互聯的需求，因此2020年全球半導體市場銷售額達到4390億美元，同比增長 6.5%。據中國半導體行業協會統計，2020年中國半導體市場銷售額達到8911億元，同比增長 17.8%。

宅經濟持續發威，5G、大數據中心、云計算服務器、平板電腦、中小尺寸電視對芯片的需求維持高位，引發一輪又一輪缺芯潮。周子學形容，歷史上整機行業從未受到過如此嚴重的半導體供應緊張影響。其表示，據從業人員回憶，只有在 1999 年發生過類似局面。

而在今日大會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也表示，國內晶圓產能遠遠不足，與市場需求存在巨大差距。其指出，在晶圓廠產能擴充上，世界前五名被臺積電、三星等海外廠商包圓，而國內廠商并未上榜。然而，從國內芯片支持力與市場需求來看，芯片需求與市場供給差距越來越大，產能發展嚴重滯后。“現在業界有一種聲音說國內產能過熱。”

吳漢明表示，這是個“偽命題”，國內產能遠遠沒有過剩，相反是遠不足，存在的問題是一些比較不成熟的技術匆匆上馬，導致爛尾樓，才呈現出一種產業過熱的假象。“如果按目前遠落后于世界發展速度走下去的話，再過幾年，中國產能與需求間不平衡差距至少相當于8個中芯國際現在的產能。因此，我們必須加快速度將產能提升上來。”

吳漢明表示，在擴產的同時也要把技術“弄上去”。然而，在摩爾定律引領下，當前工藝已經來到5納米，3納米時代，相比于全球領先技術，國內制造廠還遠不能達到此地步，吳漢明表示，國內可以從成熟的特殊工藝等領域突破。

其指出，隨著摩爾定律趨緩，目前芯片每年性能提升已經趨于飽和，這也給追趕者一個機會。再來，從去年的銷售數據來看，去年全球芯片制造各個技術節點產能的份額中，10nm技術節點以下的先進產能只有17%的份額，而83%的市占都是在10nm以上的節點。“相對成熟的特殊工藝、市場空間、創新空間依然巨大，有很多機會，對我們中國的芯片制造行業是一個機會。”

此外，吳漢明也表示，當前芯片制造面臨三大挑戰在于圖形轉移、新材料&工藝和良率提升，其中要重視新材料與工藝。而在后摩爾時代，國內芯片制造又該如何走？吳漢明指出，芯片制造要用先進工藝外加特色工藝、先進封裝和系統結構。“特色工藝支持系統先進性，先進封裝技術大有可為。”此外，本土可控的55納米相比完全進口的7納米意義更大；建立公共技術平臺，產學研協同創新，發展芯片制造共性技術等。

陳南翔解讀供需失衡下 業界不愿擴產原因

下游終端需求不停，上游半導體供給不足，正如吳漢明所言，產能遠遠“填充不了需求。”面對此種情況，紫光集團聯席總裁陳南翔指出，晶圓廠不愿意擴產的原因存在多樣。

陳南翔表示，半導體是個周期性產業，以過去經驗來看，從極度的短缺馬上走向過剩。以16年、17年存儲器市場為例，彼時連續兩年存儲器價格翻倍增長，但緊接著就變成1.08：1的供需，盡管這兩年DRAM已經逐漸緩和，但Flash已經跌了兩年多，因此業界擔憂產業供需從極度短缺后，會上演過剩。另外，陳南翔還表示，如果制造企業建廠時機不合適，景氣循環的周期點沒有踩上，“可能導致一步虧，步步虧。”

此外，市場也出現特殊工藝短缺更為嚴重的問題，陳南翔對此表示，這是因為特色工藝不僅需要產能，更要有成本結構，如果成本結構沒有競爭力，產能在市場上將變得弱勢。“因此，不僅要在特色工藝領域擴產，而且擴產背后要在技術上，尤其是成本結構上還要具有競爭力。”

不過，在擴產背后的成本結構上，廠商們面前仍有一道難以跨越的門檻。據市場消息，目前半導體二手設備市場因國內買家的催貨效應，貨源呈現相對吃緊，價格也不斷攀升。從業人士甚至直言，二手半導體設備價格從2008年金融危機到現在，已經漲了10倍以上。

陳南翔也表示，目前市場上8吋二手設備已經買不到或者價格非常高，12吋也同樣存在這樣現象。“在二手設備價格居高不下的境況里，使很多擴產者難以達到市場競爭所需要的優化成本結構這一點。”

此外陳南翔指出，全球化資源配置背景下，收購兼并一些半導體廠，同時也消滅掉一些低效產能。而且假使晶圓廠要擴產，但從設備買入到進廠的供應周期也很“折磨”。

在以上種種原因背后，陳南翔還表示，產品公司內部運營、管理上也在走極端。“產品公司一會兒希望降低自己的庫存，代工訂單下的少，但當產能不夠時，又開始去搶產能，甚至有Triple Booking的情況發生。”

展望未來，陳南翔認為，供應端產能的擴充正在進行中，但將難以滿足需求端的成長要求，芯片供需失衡將成為一種新常態。而面向新常態下的碎片化、孤島化挑戰，商業上共享供應鏈、技術上探索先進封裝工藝等或將成為解法。

此外，長電科技CEO、董事鄭力也在大會上分享了其在全球芯片產能緊缺下的觀察與思考。鄭力表示，與前幾年發生的芯片產能緊缺不同，這一波的芯片產能緊缺罕見地波及到了汽車行業，這為全球汽車芯片成品制造（封測）業同時帶來了機遇和挑戰。

實際上，從去年延續至今的缺芯危機，本質原因還是半導體需求巨大與上游制造廠商產能不足的矛盾。而為解決當前產能不足問題,各大晶圓廠都在想辦法進行擴產。其中，聯電已將擴充臺南12吋廠28/22nm產能納入新的計劃中，廈門聯芯28nm產能吃緊后，預計今年年中旬完成擴產；臺積電南京廠也已將12吋月產能由1.5萬片增加為2萬片；中芯國際也表示計劃2021年12吋產線擴產1萬片， 8吋產線擴產不少于4.5萬片。

各家擴產腳步不停，但當前能夠增加的產能否彌補龐大的市場空缺？芯謀研究首席分析師顧文軍此前也曾表示，半導體是周期性產業，產能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產品可能出現產能相對過剩，但據研究預測，長期來看中國半導體的產能供需缺口依然很大。

編輯：jq