1、覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

2、盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

修改后：

3、盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線：

修改后：

4、shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規范）

5、shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那么所有的小corner 都要這樣做。

shape 不能跨越焊盤，進入器件內部，特別地，表層大范圍覆銅。

8、嚴格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設定shape 和line 0.3mm，間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。

9、插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，覆銅。

10、插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式，而非Full Connect的方式

11、電容的GND端直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒有意義。

12、電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接。

13、PCB，即使有大量空白區域，如果信號線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。

且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。

14、由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進入內層地，這時可通過局部覆銅，再通過過孔和內層地連接。

原文標題：PCB覆銅很“上頭”？一文幫你搞定實操要點和規范！

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