近日有消息稱，武漢弘芯高層在內部群中通知“公司無復工復產計劃”，并要求全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請。陷入爛尾困境的武漢弘芯半導體制造有限公司（以下簡稱武漢弘芯）再度引發關注。

消息稱，武漢弘芯半導體發布內部通知，要求全體員工于3月5日前完成辦理離職手續。

而原弘芯CEO蔣尚義2020年6月就向公司遞交了書面辭職，7月已經返回硅谷居住，并不再參與弘芯任何項目運營。

曾經的千億頂流

弘芯于2017年11月成立，從2017年到2018年，弘芯連續兩年是湖北省最大投資項目，也是2018年和2019年的“省級重點建設項目”。號稱投資額1280億，擁有豐富的14納米及7納米以下節點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經驗。

2019年，武漢弘芯重金聘用芯片界傳奇人物、臺積電創始人張忠謀的左膀右臂蔣尚義來擔任CEO。在臺積電多年任職期間，蔣尚義曾將研發團隊從400人擴編至7600人，帶領臺積電先后攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項技術，引領臺積電從技術追隨者為技術領導者，是名副其實的“行業大牛”。而他也被媒體稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。蔣尚義來到武漢弘芯不僅帶來了許多臺積電的老員工，還為武漢弘芯吸引來了不少頗具實力的半導體工程師。

同年年底，武漢弘芯通過蔣尚義引入半導體制造核心設備—ASML光刻機，它售價數千萬美元，是“國內唯一能生產7nm芯片”設備。該事件一度讓武漢弘芯成為了中國芯片產業的“頂流”。

訂購DUV光刻機只為貸款

光刻機是制造芯片的關鍵設備，全世界僅有幾家企業可以生產，當中以荷蘭公司 ASML 技術最為先進。但由于中美經貿摩擦，據路透報道，自2018年起，美方多次游說荷蘭政府，希望荷蘭不要允許 ASML 將高端光刻機出口中國，致使國內芯片廠商“有錢也買不到”。

但武漢弘芯所謂的 “7nm”光刻機，其實是第四代浸沒式光刻機（DYV光刻機），實際型號為 TWINSCAN NXT:1980Di，工藝極限可達到7nm。臺積電第一代 7nm 工藝 N7 和第二代 7nm 工藝 N7P 均采用了 DUV 光刻機制造，但是為了更好的性能，其第三代 7nm 工藝 N7 + 則采用了更為先進的 EUV 光刻機制造。

2019 年 12 月 22 日，武漢弘芯半導體舉行了首臺高端光刻機設備進廠儀式，就是為了迎接這款光刻機。第四代浸沒式光刻機中芯國際也有，并不是大陸唯一的7nm光刻機，目前，我國缺少的是第五代EUV極紫外光刻機。

而武漢弘芯訂購DUV光刻機的目的，也只是為了貸款。

光刻機被抵押，項目暴雷

1個月后，武漢弘芯將ASML 光刻機以5.8億元抵押給武漢農村商業銀行，然而這筆資金并沒有用于生產線上。

在此之后，這家明星半導體企業不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本為零等負面消息。

2020年7月30日，原投資方武漢市東西湖區政府發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，報告中明確指出武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。這時候的武漢弘芯正是被確認出現資金鏈巨大的風口，項目工廠也幾乎處于停工狀態。

同年11月，武漢弘芯高層大換血、股權變更。就連請來的大佬蔣尚義也被迫離開，而蔣尚義在離開的最后一刻說：這樣的局面，我至今都無法想象是如何操作的。

據企查查顯示，原有持股90％的北京光量藍圖科技有限公司以及持股10％的武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司雙雙退出。原有班底李雪艷、莫森等人也紛紛退出公司運營。

上述兩家股東經股權穿透后，均由武漢市東西湖區人民政府國有資產監督管理局控制。也就是說，武漢市東西湖國資方面已經全面接管了武漢弘芯。

在政府全面接手后，弘芯工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關注的焦點。近日武漢弘芯傳出遣散員工消息，意味著千億芯片投資將徹底走向覆滅，而現存問題將如何解決也成為了謎團。

政府部門此前回復：項目正在協調推進中

對于武漢弘芯當前的處境，武漢市東西湖區政府部門方面有何打算？2月28日，《每日經濟新聞》記者看到，武漢弘芯官網已經無法打開。根據網頁歷史快照中的公司電話，記者多次聯系撥打均無人接聽。

從公開資料來看，武漢弘芯目前訴訟纏身，并導致公司資產被凍結。

具體而言，除了此前全新尚未啟用的ASML掃描式光刻機因為5.82億元的債務被抵押，中國裁判文書網2020年10月份公布的一份民事裁定書顯示，因盛品精密氣體（上海）有限公司與武漢弘芯的買賣合同糾紛，湖北省武漢市東西湖區人民法院裁定凍結武漢弘芯銀行存款1531萬元、持有某公司5%的股權，以及武漢弘芯的一處廠房。

在武漢城市留言板上，有網友詢問：“對于武漢弘芯的未來，武漢市東西湖國資方面有何打算？”武漢市東西湖區方面于2021年2月8日的最新回復稱，“該項目正在協調推進中”。

武漢弘芯能否為國內半導體項目“爛尾”劃句點？

去年十月，工信部也對“部分芯片項目爛尾”做出了回應。

2020年10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋在新聞發布會上表示，“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”

孟瑋表示，針對當前芯片行業出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作：一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規劃布局；二是加快落實新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施；三是建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險；四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

為避免盲目上馬造芯項目的出現，國家從去年已推出各種規范細則，甚至如果資金不到位、沒有產品技術時，不允許找項目才人來保護、規范市場。

在國家的扶持與監管下，也許，武漢弘芯有望為國內半導體項目“爛尾”劃句點。

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