AMD Zen3架構三代霄龍7003系列即將解禁上市
Intel 10nm工藝已經先后登陸輕薄本、游戲本，下一站就是服務器數據中心，也就是即將發布的Ice Lake-SP，隸屬于第三代可擴展至強家族，再往后才是桌面臺式機。
Ice Lake-SP的發布時間一再推遲，目前仍無確切時間表，有可能趕在這個月也就是一季度內推出——AMD那邊的Zen3架構三代霄龍7003系列可是穩穩落在這個月。
今天，工業電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號“IMB700”，基于C621A芯片組。
這塊板子是桌面上標準的ATX板型，僅支持單路，一個碩大的LGA4189插座，兩側六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM內存插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16（頂部兩條黑色支持PCIe 4.0）、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個SATA 6Gbps接口。
背部接口很普通，有兩個RJ-45萬兆網口（i210-AT）、四個USB-A 3.0、一個PS/2鍵鼠、一個RS-232/422/485。
Ice Lake預計最多36核心72線程，而再往后的下一代Sapphire Rapids將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程（隱藏4個）、64GB HBM內存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。
責任編輯:pj
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