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專(zhuān)家談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

我快閉嘴 ? 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:陳炳欣 沈叢 張依 ? 2021-03-05 17:39 ? 次閱讀
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2020年,盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依然呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)的好成績(jī),“宅經(jīng)濟(jì)”初步發(fā)威,5G、大數(shù)據(jù)中心云計(jì)算服務(wù)器、平板電腦、中小尺寸電視對(duì)芯片的需求維持高位,甚至出現(xiàn)一輪“缺芯”潮。目前,業(yè)界多數(shù)看好2021年的市場(chǎng)表現(xiàn)。然而。旺盛的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)多久?哪些熱點(diǎn)應(yīng)當(dāng)密切關(guān)注?特邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)家,探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)和未來(lái)趨勢(shì)。

全芯智造技術(shù)有限公司CEO倪捷:

回顧2020年,一個(gè)非常重要的關(guān)鍵詞就是“供應(yīng)鏈”。這種產(chǎn)能緊缺的情況是“牛皮鞭效應(yīng)”(Bullwhip Effect)影響的結(jié)果。這是經(jīng)濟(jì)學(xué)上的一種理論,當(dāng)市場(chǎng)需求發(fā)生細(xì)微變動(dòng)時(shí),這種波動(dòng)會(huì)沿著供應(yīng)鏈自下而上傳導(dǎo),使得需求信息與實(shí)際情況相比出現(xiàn)失真。2020年牛皮鞭形態(tài)發(fā)生了逆轉(zhuǎn),因?yàn)槊總€(gè)梯隊(duì)都增加了訂購(gòu)量,以迅速補(bǔ)充庫(kù)存。這種效應(yīng)放大了供應(yīng)鏈的需求信號(hào),供應(yīng)鏈上游的訂單量也越來(lái)越大,導(dǎo)致庫(kù)存和訂單大幅波動(dòng)。2021年這種情況將持續(xù),半導(dǎo)體市場(chǎng)將受到“牛皮鞭效應(yīng)”和強(qiáng)勁需求的影響,將是牛皮鞭頭繼續(xù)上揚(yáng)的一個(gè)牛年。

西安中星測(cè)控有限公司總經(jīng)理谷榮祥:

由于新冠疫情的影響,2020年全球主要經(jīng)濟(jì)體,除中國(guó)外經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)都出現(xiàn)了下滑。半導(dǎo)體行業(yè)并不能獨(dú)善其身,2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮是全球供給和需求不平衡,國(guó)際貿(mào)易紊亂、國(guó)際運(yùn)輸受阻、產(chǎn)業(yè)鏈的局部短時(shí)斷裂等諸多原因產(chǎn)生的反常現(xiàn)象。隨著新冠疫情的影響逐步減弱及國(guó)際貿(mào)易的逐步恢復(fù),如果主要半導(dǎo)體產(chǎn)地沒(méi)有嚴(yán)重的自然災(zāi)害,2021年后半年應(yīng)該逐步趨于平衡和穩(wěn)定。

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司董事兼CEO張亦鋒:

對(duì)于2021年的產(chǎn)能緊缺現(xiàn)狀,普遍有兩種原因分析——恐慌性囤貨和真實(shí)需求大幅增加,個(gè)人更傾向于第二種原因。2020年是5G商用第二年,其商業(yè)化部署的速度并未受疫情很大的影響,同時(shí)5G所用相比4G硅含量增加35%,對(duì)芯片數(shù)量的需求多了許多。5G直接帶動(dòng)更多的設(shè)備接入。智能物聯(lián)網(wǎng)增速也遠(yuǎn)超過(guò)去幾年。新能源汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π酒囟纫蕾嚦蔀樾聼狳c(diǎn)。所以,個(gè)人認(rèn)為是真實(shí)需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)又將是個(gè)大年,預(yù)計(jì)在2020年基礎(chǔ)上維持7%以上的增幅不會(huì)有問(wèn)題。

新冠肺炎疫情的長(zhǎng)期影響下,人們行為習(xí)慣的改變帶來(lái)新的熱點(diǎn)應(yīng)用,遠(yuǎn)程辦公和居家需求帶來(lái)新的應(yīng)用爆發(fā)。前幾年依靠智能音箱單品帶動(dòng)的后裝市場(chǎng),會(huì)逐步被整套智能家居的前裝市場(chǎng)所取代。在傳統(tǒng)的PC和手機(jī)等驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)基礎(chǔ)上,5G應(yīng)用、萬(wàn)物互聯(lián)、智慧照明、汽車(chē)電子、智慧充電等被看好,智能眼鏡形態(tài)下承載的XR技術(shù)和新興腦機(jī)交互技術(shù)將是未來(lái)新的驅(qū)動(dòng)力。繼華為海思的成功實(shí)踐之后,行業(yè)巨頭像阿里、百度、小米、OPPO、格力等紛紛布局前端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司CEO鄭力:

2020年以來(lái),半導(dǎo)體業(yè)確實(shí)出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì),2020年全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5.1%,2021年將增長(zhǎng)8.4%。我國(guó)市場(chǎng)發(fā)展更是首屈一指,據(jù)測(cè)算,2020年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入達(dá)到8848億元,平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%。從封測(cè)角度來(lái)看,每隔兩三年都會(huì)出現(xiàn)季節(jié)性的產(chǎn)能短缺,這是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的循環(huán)。仔細(xì)分析,先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝并沒(méi)有出現(xiàn)緊張的情況,反而是成熟封裝出現(xiàn)了相對(duì)緊張的情況,這是因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)忽略了對(duì)于成熟技術(shù)效率的提升。這就要求我們的封測(cè)廠商能夠洞察和分析供求,平衡好生產(chǎn)和創(chuàng)新,從而實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健和持續(xù)的發(fā)展。

吉林華微電子股份有限公司芯片制造部總經(jīng)理孟鶴:

智能手機(jī)一直是半導(dǎo)體器件應(yīng)用終端的重要組成部分,隨著指紋識(shí)別從高端機(jī)向下普及,更多攝像頭帶來(lái)的圖像傳感芯片需求增加,都大大增加了半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用量。同時(shí)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求也明顯增加。國(guó)家在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中提出,到2025年我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售將達(dá)到500萬(wàn)輛,占汽車(chē)總銷(xiāo)量20%,新能源汽車(chē)比傳統(tǒng)汽車(chē)所使用的半導(dǎo)體器件在金額和用量上有明顯的提高,其中以IGBTMOSFET為主的功率半導(dǎo)體器件用量會(huì)爆發(fā)式增長(zhǎng)。光能發(fā)電和風(fēng)能發(fā)電未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),在逆變領(lǐng)域的高壓IGBT仍將會(huì)有非常好的發(fā)展前景。隨著5G發(fā)展的逐漸成熟和穩(wěn)定,作為移動(dòng)終端通信的核心組件,射頻芯片的需求缺口會(huì)越來(lái)越大。

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)兼CEO李剛:

目前MEMS傳感器領(lǐng)域存量市場(chǎng),例如手機(jī)應(yīng)用的慣性傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品,由于其應(yīng)用已經(jīng)比較廣泛,所以每年會(huì)維持一個(gè)比較溫和的增長(zhǎng)。我認(rèn)為2021年MEMS傳感器主要會(huì)在以下兩個(gè)方面迎來(lái)局部爆發(fā):一是存量產(chǎn)品的新的殺手級(jí)應(yīng)用,例如前幾年的智能音箱、TWS耳機(jī),以及2020年疫情導(dǎo)致的對(duì)熱電堆傳感器突然增加的需求。二是全新增量市場(chǎng)或者M(jìn)EMS技術(shù)顛覆傳統(tǒng)市場(chǎng)的機(jī)會(huì),例如當(dāng)年的全新的Fbar濾波器,以及硅麥克風(fēng)等。

上海萬(wàn)業(yè)企業(yè)股份有限公司副總裁周偉芳:

自動(dòng)駕駛加速,智能汽車(chē)時(shí)代來(lái)臨,電子產(chǎn)業(yè)鏈最大成長(zhǎng)動(dòng)能從智能手機(jī)到AIoT,智能汽車(chē)有望成為重要一環(huán)。電子產(chǎn)業(yè)的增速取決于當(dāng)期最強(qiáng)終端,歷史上經(jīng)歷了PC、功能手機(jī)、智能手機(jī),預(yù)計(jì)未來(lái)最大驅(qū)動(dòng)力為AIoT。中長(zhǎng)期而言,未來(lái)2~3 年仍是擴(kuò)張階段,5G手機(jī)、AIoT以及半導(dǎo)體是戰(zhàn)略看好的三大方向。三大趨勢(shì)下的細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)值得關(guān)注。
責(zé)任編輯:tzh

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