3月3日下午，中芯國際披露，公司于2月1日與阿斯麥（ASML）上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批量采購協議，將采購協議的期限延長一年至2021年12月31日。根據批量采購協議，公司已就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品（即光刻機）與阿斯麥集團簽訂購買單，訂單金額12億美元。

對此，ASML發布公告澄清。公告提到，中芯國際已根據香港上市規則披露了與ASML的批量購買協議（VPA）。這與DUV光刻技術的現有協議相關，該協議已于2018年1月1日簽訂，最初將一直持續到2020年12月31日，并于2021年2月1日延長至2021年12月底。

VPA下的采購訂單總額在2020年3月16日至2021年3月2日期間過去的12個月中完成，總計12億美元。VPA對于ASML而言不是重要事件。我們了解，根據香港上市規則，VPA構成中芯國際的可披露事件。

中芯國際延長ASML采購合約，背后有兩個重要含義：一是，美國出口管制并未因拜登政府上臺而松綁，反而在既有行政部門邏輯之下，對涉及國家安全的半導體相關先進技術領域維持一貫嚴謹步調，其余半導體廠在法規遵循上也更應該謹慎應對。二是，美國制裁中芯因涉及國家安全考量，不會因為其他短期事件影響基本原則。

中芯國際雖然制程工藝遠落后于臺積電和三星，但畢竟不是所有的產品都需要 7nm 或者 5nm 這樣的先進制程。根據中芯國際 2020 年第四季度財報顯示，該公司 14/28nm 工藝占比僅為 5%，產能更多的是 40/45nm 和 55/65nm 工藝，占比接近 50%；此外還有 0.15/0.18μm 制程，占比約 32%。這些制程在非消費電子領域仍有廣泛應用，比如車規級汽車芯片恰恰需要成熟的工藝，制程集中在 40—180nm 之間，是中芯國際的優勢。

此外，DUV 光刻機支撐著中芯國際傳統產線的建造和擴產，例如公司在今年最被看好的 8 英寸芯片產能，就來自傳統產線。中芯國際計劃，2021 年成熟 8 英寸產線擴產不少于 4.5 萬片。總體來說，目前全球芯片產能緊缺，不是一朝一夕就能解決的問題。即便緊急擴展，產能真正釋放也要等到 2022 年以后。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自中芯國際、經濟日報、IT之家，轉載請注明以上來源。