在半導體行業(yè)，結(jié)構(gòu)性缺芯的現(xiàn)象并不少見，而眼下短期內(nèi)大面積缺芯、漲價潮迭起的狀況尤甚，引發(fā)了圈內(nèi)圈外的全面關(guān)注。

2020年下半年以來，汽車缺芯的問題開始蔓延，到了2021年，供不應求的勢頭還在繼續(xù)，“現(xiàn)在整個行業(yè)都面臨供貨緊張的狀態(tài)，不單指哪個類型，”3月1日，有芯片設計企業(yè)向記者表示，“產(chǎn)能排期都要搶，交付周期也比平時要久。”

在汽車之外，據(jù)記者了解，下游的手機、筆記本電腦，中上游的面板、模組等，均有不同程度的缺芯困擾，比如，部分模組產(chǎn)品的相關(guān)芯片供應量甚至只能滿足一半市場，芯片產(chǎn)能的短缺程度可見一斑，小米中國區(qū)總裁盧偉冰近日直接在個人微博上表示：“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺。”

一家通信廠商也告訴記者：“最近我們需要每天面對上游芯片缺貨、漲價的問題，其中最缺的是存儲芯片，它作為通用部件，幾乎所有行業(yè)都有需求。目前來看，預計短缺的情況至少會持續(xù)到今年3季度。”

缺芯的大背景是需求急速增加，隨著5G網(wǎng)絡部署、5G手機普及、汽車產(chǎn)業(yè)升級，手機、電腦、汽車等終端中的半導體含量越來越高，同時疫情的宅經(jīng)濟又進一步催化了消費者對電子設備、通信網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)等應用的需求。

然而，晶圓代工廠的產(chǎn)能一直不足，諸多芯片種類其實并不需要最高端的先進工藝，但是成熟工藝的產(chǎn)能卻尤為緊缺，一時間的需求無法馬上解決。加之2月底美國德州遭遇寒潮，影響了三星、恩智浦、英飛凌等頭部企業(yè)在當?shù)氐木A廠生產(chǎn)，也加劇了供應短缺。

此前就有業(yè)內(nèi)人士向記者指出，芯片作為一種資源，只有極少數(shù)的國家可以生產(chǎn)、供給，所以長期看，就有天然短缺的屬性。半導體行業(yè)是一整套非常復雜的全球體系，眼下特殊的缺貨現(xiàn)狀，不是一個兩個環(huán)節(jié)造成的短缺，也不是一兩個政治人物就可以控制的，結(jié)構(gòu)性短缺還會是常態(tài)化現(xiàn)象。

汽車、手機等缺芯原因各有不同

具體到芯片層面，CPU、MCU（微處理器）、CIS（接觸式圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、DDI（顯示驅(qū)動芯片）T-CON類IC等等，各類型的芯片都出現(xiàn)產(chǎn)能短缺的情況。細分到行業(yè)看，不同終端缺芯的原因也有所差異。

首先看汽車領(lǐng)域，一位半導體資深分析師向21世紀經(jīng)濟報道記者分析道，基本面上，目前全球擁有8英寸晶圓廠的代工業(yè)者，其實在8英寸上幾乎沒有增加投資，臺積電、三星現(xiàn)在擴張的部分以12英寸廠為主。

而很多中低端的芯片需要的是成熟工藝，“比如135微米或者110微米的制程，它用8英寸去做比較有成本效益，而去年大家都在要貨，晶圓廠產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，而隨著車廠策略轉(zhuǎn)變等原因，去年四季度突然增加車用芯片，就更緊張了，”分析師告訴記者，“因為很多車廠在前兩年銷量非常不好，芯片供應商基于銷量下滑的判斷，使得汽車芯片庫存非常低，而晶圓廠也因此把產(chǎn)能更多地壓到數(shù)據(jù)中心、高性能計算、5G等產(chǎn)業(yè)上。這些業(yè)務確實需求量在增加，比如5G手機中，電源管理芯片的數(shù)量就要增加，而電源管理芯片8英寸廠就可以做，在8英寸廠產(chǎn)能增加的情況下，車廠又提出要芯片，庫存和產(chǎn)能已經(jīng)無法跟上。”

從中可以看出需求之間的信息并不匹配，也有分析指出，由于汽車產(chǎn)業(yè)鏈非常復雜，一般需要由供應商來聯(lián)系半導體公司采購芯片，不像手機等行業(yè)，廠商會直接和設計公司、晶圓廠聯(lián)系，上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作也更加緊密。

因此，車用芯片的缺口一直持續(xù)，現(xiàn)階段只能通過晶圓廠商們盡力去調(diào)配現(xiàn)有的產(chǎn)能，臺積電此前也發(fā)出聲明稱會努力協(xié)調(diào)產(chǎn)能。前述分析師還介紹說，臺積電確實有動用他們內(nèi)部的資源，和其他半導體客戶商討先借用一些產(chǎn)能，用來支援車用芯片，然后在下幾個季度交還。

但是在他看來，目前調(diào)配效果仍有限，缺貨的狀況應該會一路缺到今年年底，而相對于傳統(tǒng)汽車，電動汽車情況相對好一些，因為近幾年電動汽車銷量迅速上漲，一些半導體廠商會優(yōu)先聚焦電動汽車的需求。

再看手機行業(yè)，除了晶圓廠產(chǎn)能不足的共性之外，據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解，小米、OPPO等使用的高通驍龍888芯片也存在緊缺狀況，一方面作為高通最新上市的芯片平臺，各手機廠商爭相使用，需求旺盛，另一方面驍龍888由三星代工生產(chǎn)，采用了其5納米工藝，而三星在生產(chǎn)高通芯片外，還有三星自己的Exynos2100和1080兩款芯片，“三星5納米的良率并不高，同時還有自家產(chǎn)品占據(jù)產(chǎn)能，都會影響到驍龍888。而蘋果基本承包了臺積電5納米產(chǎn)能，缺芯情況相對而言會好一些。”一位分析師向記者指出。

此外，調(diào)整車用芯片供給后，也會擠壓其他類型的產(chǎn)能，有報道稱，由于晶圓廠緊急調(diào)配給汽車廠商，一些驅(qū)動IC芯片產(chǎn)能就減少了，而驅(qū)動IC是面板所需的芯片。

也有面板行業(yè)分析師告訴記者，芯片的缺貨對于筆記本電腦品牌的市場也會有一定影響，比如CPU的供應非常的緊張，Driver IC（驅(qū)動IC）等也非常緊張，2021年整個筆電市場終端商用市場中低端市場面臨的缺貨風險比較大，面臨結(jié)構(gòu)性的缺貨。

缺芯持續(xù)到年底 晶圓廠加速擴產(chǎn)能

多家第三方機構(gòu)都預測，缺芯問題會貫穿2021年，由于產(chǎn)能提升需要時間，供需不平衡的問題可能延續(xù)到明年。

中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華近日表示，2021年1月份，我國汽車產(chǎn)量受芯片短缺的影響顯現(xiàn)。芯片供應不足連帶影響到其他電子元器件也出現(xiàn)短缺、漲價等問題，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)都在加長備貨周期，搶占市場資源，芯片價格出現(xiàn)上漲。李邵華認為，短缺的問題未來還會持續(xù)半年以上，預計2021年車用芯片供應會呈現(xiàn)前緊后松的形勢，汽車產(chǎn)銷下半年將逐步回補上半年的損失。

近期，全球汽車“缺芯”背景下，中國工業(yè)和信息化部指導行業(yè)推出《汽車半導體供需對接手冊》，旨在促進國內(nèi)汽車行業(yè)和半導體行業(yè)加強供需對接，形成發(fā)展合力。

另一方面，在芯片緊缺的情況下，晶圓廠滿載運行，也出現(xiàn)價格上漲的現(xiàn)象，同時廠商們也在加速布局產(chǎn)能。集邦咨詢指出，2021年第一季全球晶圓代工市場需求旺盛，面對終端產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)處于供不應求狀態(tài)，預計今年第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達20%，其中市占前三大分別為臺積電、三星、聯(lián)電。

在此前的財報會上，中芯國際就表示，目前全球晶圓代工產(chǎn)能依然進展緩慢，需求增長，但是產(chǎn)能擴張速度跟不上需求，“去年全年，28納米及以上節(jié)點，天津廠區(qū)增加了3萬片8英寸產(chǎn)能，北京增加了2萬片12英寸產(chǎn)能，依然未能滿足客戶需求。”中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍談道。他還表示，中芯國際今年會繼續(xù)擴產(chǎn)，12英寸增加1萬片，8英寸增加不少于4萬5千片，2021年中芯國際計劃的資本開支為43億美元，大部分將用于成熟工藝的擴產(chǎn)，來增加盈利能力。

方正證券最新發(fā)布的報告指出，自2020年二季度開始，半導體行業(yè)出現(xiàn)明顯的供需剪刀差。剪刀差分為三個階段，第一階段（2020年Q1~2020年Q2）量價齊跌；第二階段（2020年Q3~2021年Q3）量平價升：被動去庫存，經(jīng)濟刺激疊加疫情帶動線上經(jīng)濟和新能源車爆發(fā)式創(chuàng)新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑；第三階段（2021年Q4~2022年Q4）量價齊升：主動補庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產(chǎn)能的提升得到2022年以后，但是需求持續(xù)高企，會形成主動補庫存態(tài)勢。

目前行業(yè)正處于剪刀差不斷擴大的第二階段，報告表示，一方面行業(yè)需求彈性巨大，包含了三重創(chuàng)新的歷史性疊加，5G基建+換機、碳中和（電車+風光電新能源）和無人駕駛（計算革命），不僅僅是信息革命，而且疊加了半導體推動的能源革命，其背后都是半導體。另一方面，正常情況下晶圓廠擴產(chǎn)周期在12~24個月，在去年疫情對需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時調(diào)整擴產(chǎn)節(jié)奏，方正證券預期新一輪產(chǎn)能供給最早也要到今年年底開出，真正的可觀且有效的產(chǎn)能開出在明年二季度以后。
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