剛剛，國內GPGPU云端計算芯片創企上海天數智芯宣布完成12億元人民幣C輪融資。

本輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯合領投，粵民投資管、聯通資本跟投，將用于進一步擴大核心技術研發及創新、加速產品商業化落地、賦能更多行業和客戶。

天數智芯成立于2015年底，是我國自主GPGPU賽道中成立最早的初創公司，于2018年正式啟動智芯旗艦7nm通用并行（GPGPU）云端計算芯片BI的研發設計。該芯片在2020年5月流片、11月回片、12月成功“點亮”，定位于云端訓練加速。

一、7nm云端芯已“點亮”，公司落地八大行業

天數智芯瞄準7nm云端GPGPU戰略，堅持自主研發。2017年底，以AMD在美國和上海做GPU的核心團隊為基礎，天數智芯的芯片隊伍正式起航，在2019年10月推出16nm邊緣AI推理加速芯片Iluvatar CoreX I，單芯片算力達4.8TFLOPS，能效比超過1 TFLOPS/W。

天數智芯的首款云端訓練芯片BI已去年下半年實現其一次性投片、流片、回片及成功點亮，計劃今年商用。

據悉，相較于市場現有主流產品，天數智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強的性能、富有吸引力的性價比，是安全的芯片方案。

根據此前公開信息，BI芯片采用7nm制程及2.5D CoWoS封裝技術，包含240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數據混合訓練，支持高速片間互連，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路攝像頭視頻通道的人工智能處理，性能可達到市場主流產品的兩倍。

目前天數智芯已深度切入金融、教育、醫療、智能交通等八大行業，并與各垂直領域的龍頭企業建立了戰略合作，推進產品落地應用。

天數智芯董事長蔡全根稱，天數智芯“成為國內唯一真正擁有GPU架構實際芯片產品的公司”，“公司始終以成為自主可控的、國際一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商為己任，本輪融資將進一步加速公司產品的商業化落地。”

通過本輪融資，天數智芯將進一步加速面向5G技術需求的云端訓練及推理芯片的市場化、商業化和規模化，提供針對當前主流GPGPU生態產品選項，幫助人工智能等場景在更多領域落地應用。

二、通用云端芯片潛在市場價值巨大

沄柏資本聯席總裁倪宇泰表示看好天數智芯厚積薄發的高速增長潛力，他認為：“天數智芯通用并行GPGPU云端訓練芯片無論從產品技術理念、性能、還是工藝水平均位于世界前沿，潛在市場價值巨大。”

倪宇泰還提到，“沄柏資本成功聯合領投天數智芯C輪融資是沄柏資本在’新智能’和’新動力’領域的又一重要布局”，“未來將利用沄柏資本強大的產業資源和網絡，助力天數智芯開拓應用市場，推動全產業算力升級。”

持續向天數智芯加注投資的大鉦資本執行董事林小欽表示看好中國半導體行業的前景和天數智芯的技術實力，將繼續支持其產品的商業化及規模化生產。

團隊方面，粵民投資管負責人看好天數智芯的技術實力和增長潛力，認為“天數智芯擁有一支頂尖的具備豐富行業經驗的GPGPU研發團隊，其研發的通用并行GPGPU云端訓練芯片，定位于極具研發壁壘的通用高性能計算芯片賽道，是未來國產芯片的標桿產品。”

“天數智芯是首個完成云端訓練芯片產品化的本土企業，將引領未來GPGPU中國市場的不斷發展及迭代。”聯通創投董事總經理許柏明說，“天數智芯的產品為國內電信運營商數據中心超算服務提供了具有高性價比的國產化替代解決方案，期待盡快推進產品的規模化商業落地。”

三、融資火熱、競爭加劇，國內云端AI芯片正當時

中國企業正面臨著進一步加速數字化轉型，發展高新產業，實現產業升級的需求，智能社會對算力的提升迫在眉睫。在新基建背景下，人工智能、云數據中心、特高壓、城際交通、新能源汽車等行業的發展，以及5G應用的快速普及，正不斷催化各行業對云端AI算力的需求。

如今國內云端AI芯片玩家正群雄四起，除了天數智芯外，許多創業玩家均在融資及產品商用落地方面持續發力。

融資及上市方面，在深圳，鯤云科技去年8月完成數千萬元A+輪融資；在北京，中科寒武紀去年成功科創板上市，比特大陸也被不時傳出在準備上市的消息。

上海更是聚集了多家明星云端AI芯片創企。壁仞科技去年累計融資近20億，沐熙集成電路去年11月獲得近億元天使輪融資、今年1月宣布完成數億元Pre-A輪融資，燧原科技今年1月宣布完成18億元C論融資，登臨科技2月宣布完成多家老股東持續追投的A+輪融資，摩爾線程同樣在2月宣布完成數十億融資，依圖科技正在沖刺科創板上市，

產品進程方面，多數創企的云端AI芯片產品已經推出或走向商用。

燧原科技云端AI訓練加速卡已商用落地，登臨科技首款軟件定義的片內異構通用人工智能處理器GPU+產品客戶送樣，中科寒武紀的首款7nm云端AI芯片在今年1月正式亮出，鯤云科技首款數據流AI推理芯片CAISA已經量產，比特大陸新一代“云+邊緣”AI芯片BM1686預計將于今年年中發布，沐曦第一代高性能GPU芯片已在研發中，并與浙江大學達成戰略合作和建立聯合研究中心。

結語：國內通用計算戰火升級

隨著更多云端AI芯片玩家開始走向市場化，關于資金、人才、市場的爭奪戰將愈演愈烈。

一位業內專家評價說，云端已經是大家所公認的大市場，云端芯片現在到了給客戶交貨、交板子的階段，后進者的壓力會很大。

如果想把第一顆芯片做扎實，很難短時間完成，通常需要兩三年；如果隨便先做一個應付了事，等見真招時，后面融資會越來越難。

無論是用于圖形處理的GPU，還是面向通用計算的GPGPU，都面臨著較高的技術和生態壁壘。

在如火如荼的通用圖形計算和高性能云端AI芯片競賽中，我們期待真正掌握核心技術、能研發出好用產品的本土玩家能脫穎而出，在商用化道路中抓住更多機會并站穩腳跟。
責任編輯:tzh