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2020年成立的幾家半導體產業鏈公司憑什么A輪融資就過億?

荷葉塘 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:程文智 ? 2021-02-27 08:00 ? 次閱讀
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2021年才過了兩個月不到,半導體產業還在延續去年的火熱。今年以來,已經有多家半導體產業鏈企業的融資超過了1億元人民幣,比如近日完成數十億人民幣Pre-A輪融資的摩爾線程、近日完成4億人民幣Pre-A輪融資的星思半導體、連續完成兩輪超4億元至Pre-A輪的芯耀輝、1月份完成數億元A+輪融資的芯華章等等。

這些公司清一色都是2020年才剛剛成立,那么為何他們成立都不滿一年,就獲得資本的青睞,在A輪,甚至Pre-A輪就融資上億元了呢?

曾經有投資人表示,他們是否決定投一家公司,其實主要是看創業團隊的領頭人,看他是否有成功的經驗,是否有能力帶隊繼續打造輝煌;另一個就是看賽道。但真正有能力的團隊領導人自然會先擇更優的賽道。所以歸根結底,還是投人。

摩爾線程背后有“高人”

根據天眼查的資料,2020年6月11日成立的摩爾線程智能科技(北京)有限責任公司的注冊地是北京市海淀區,主要人員有6位,分別是董事長、經理劉珊珊、董事周逵和周艷、監事會主席王東、監事侯長青和張鈺勃。

另外,根據其官網的信息,摩爾線程致力于構建中國視覺計算及人工智能領域計算平臺,研發全球領先的自主創新GPU知識產權,并助力中國建立本土的高性能計算生態系統。剛剛完成的Pre-A輪融資由深創投、紅杉資本中國基金、GGV紀源資本聯合領投,招商局創投、字節跳動、小馬智行、融匯資本、海松資本、聞名投資、第一創業、五源資本、和而泰、明浩等聯合參投(排名不分先后)。

官網還稱,摩爾線程是國內唯一一支真正世界級的、能夠覆蓋GPU研發設計、生產制造、市場銷售、服務支持等完整架構的成熟團隊。主要成員擁有多顆GPU芯片多代工藝大規模量產的豐富經驗,熟悉GPU芯片設計、生產、封裝、測試、系統、軟件應用等質量管理各個環節。

團隊集聚全球頂尖GPU人才,核心成員主要來自NVIDIA、Microsoft、IntelAMDARM等各大科技公司的研發和產品團隊的核心力量。公司創始人行業深耕超過15年,曾帶領世界頂級芯片企業成功開拓建立了GPU在中國的完整的生態系統并推動中國市場成為該企業全球最重要的市場。

但站在前臺的創始人兼執行董事劉珊珊畢業于2011年,到今年不過10年,沒有官網宣稱的15年行業經驗,而且她與半導體相關的工作經歷僅限于在2017年加入的深鑒科技及被收購進入的賽靈思的工作經歷。

因此有媒體推測,劉珊珊應該不是摩爾線程的主要領頭人,應該還有高人在背后。這個人大概率是英偉達全球副總裁、中國區總經理張建中(JamesZhang)。他先后在惠普、戴爾,擔任計算機系統事業部總經理、政府及教育事業部總經理等職位。2005年5月加入英偉達,擔任全球副總裁、中國區總經理。

而且2020年9月,曾經流傳過張建中離職的消息。不過到目前為止,他并沒有以摩爾線程的身份現身,一切都還只是猜測。

神秘的星思半導體

目前關于星思半導體的公開信息還不多,根據僅有的公開資料顯示,星思半導體的全稱是“上海星思半導體有限責任公司”,成立于2020年10月23日,定位為一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業。

目前已在上海、南京和深圳設立總部及3個研發中心。該公司致力于以5G連接為核心,專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片,覆蓋5G萬物互聯場景,構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。

在2020年12月的時候,星思半導體完成了由高瓴創投領投的1億元天使輪融資。

2021年2月25日,星思半導體宣布完成了近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC領投,現有投資方高瓴創投繼續追加投資,復星、GGV紀源資本、金浦投資、普羅資本、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家投資機構跟投,上市公司深圳華強戰略合作與跟投。

該公司主要人員的6人中,董事長兼CEO夏廬生,此前是安信證券研究中心通信行業首席分析師。其他人在網上基本沒有公開的信息。

其官網的信息也少得可憐,目前整個官網就只是下面這樣一張靜態圖片而已。關于公司的信息、創始團隊的信息、產品解決方案的信息,以及聯系方式統統都是空白。看起來這家公司顯得很神奇。

引入“高人”的芯耀輝

芯耀輝科技于2020年6月在珠海成立,是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司,通過自主研發先進工藝芯片IP產品,以響應中國快速發展的芯片和應用需求,全面賦能芯片設計。

2021年2月24日,芯耀輝宣布完成兩輪超4億元融資。其中Pre-A輪由云暉資本、高瓴創投、紅杉中國和高榕資本聯合投資,松禾資本、五源資本(原晨興資本)、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

芯耀輝的創始人、董事長兼CEO曾克強,擁有20多年在通信、IT和半導體行業豐富的銷售、運營和管理經驗,曾經任職新思科技中國區副總經理。

CTO李孟璋擁有超過20多年半導體行業研發和產品量產經歷,同時有12年大型跨國研發團隊管理經驗。歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計經理,晨星半導體射頻芯片研發處長,紫光展銳ASIC高級副總裁。

同時,還在引入了前新思科技全球VPAnwarAwad(安華)出任全球總裁,全面負責技術和產品戰略實施,管理國際研發團隊,及領導公司并購戰略。

安華先生擁有超過30年半導體行業全球頂尖企業的研發和產品管理經驗。先后擔任Synopsys(新思科技)全球研發副總裁及Intel(英特爾)全球副總裁,管理超過1500人的全球化研發團隊,成功組建跨國的客戶技術支持和項目管理團隊,開創行業領先的研發和產品管理模式,并推動IP產品的可靠性測試、老化測試和全系統認證等前沿技術理念的落地。安華先生所負責的先進工藝IP產品受到全球眾多芯片制造廠的大力推崇,曾為公司創造過150倍的業務增長,開創了IP全球業務的范式。

豪華團隊的芯華章

芯華章的創始人王禮賓與芯耀輝的創始人曾克強一樣,都出自新思科技,也都做過中國區副總經理,只是他們兩個選擇了不同的賽道,芯耀輝選擇了IP,而芯華章選擇了EDA

芯華章(X-EPIC)成立于2020年3月,聚集了全球EDA行業精英和尖端科技領域人才,致力于新一代EDA軟件和智能化電子設計平臺的研發,助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領域的發展,為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與服務。

成立不到一年,芯華章陸續吸引了多家一線資本的戰略性投資。過去不到3個月內,高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。

1月份完成的數億元A+輪融資,由紅杉寬帶數字產業基金領投,成為資本和熙灝資本參投。高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心,繼續在本輪跟投。

芯華章的研發團隊堪稱豪華,擁有包括林財欽、林揚淳、齊正華、陳蘭兵、顏體儼等多名世界級EDA行業資深專家,他們均來自國際領先的EDA、集成電路設計、軟件以及人工智能企業。

比如,林財欽博士曾任Cadence全球研發副總裁,林揚淳也曾在Cadence和Synopsys帶領團隊創建EDA產品,而在11月5日加盟芯華章的顏體儼,曾在Cadence擔任主架構師、研發負責人和研發項目經理,他所主導研發的超速和高容量RTL綜合工具已是領先仿真器系統的核心技術部分,在高階綜合、邏輯綜合和軟硬件協同設計領域擁有超過20年EDA研發經驗。

另外,芯華章從去年8月已開始加快部署全球研發力量,逐步擴充海外研發團隊。該公司聯合海內外專家、學者,共同打造EDA專才“X-行動”培養計劃。未來,芯華章計劃招募更多國內外的跨界人才,比如云專家、AI專家。培育具備全新技術能力的EDA人才,推動國產EDA行業健康發展。

結語

這兩年,半導體行業吸引了很多投資人的注意,不少曾經在國際半導體待過的人開始出走,他們要么自己創業,要么加入國內半導體公司,也正是他們的出走和加盟,讓國內半導體公司的整體水平有了大幅提升。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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