純固態激光雷達（LiDAR）研發廠商洛微科技（Luminwave）近日宣布5000萬元A輪融資，由輕舟資本領投，財通資本、華蓋南方、布谷天闕跟投，由中科創星科技服務公司投行部擔當獨家財務顧問。本輪資金將主要用于激光雷達及芯片產品的研發生產以及團隊建設。

據了解，洛微科技（Luminwave）曾于去年完成數千萬元天使輪融資，由中科創星領投，峰瑞資本跟投。

洛微科技創立于2018年，總部位于杭州。該公司將硅光相控陣掃描芯片（OPA）、連續波調頻相干探測芯片（FMCW）和晶圓級微納光學，光系統級封裝等的技術應用到LiDAR領域，自主研發了純固態成像級LiDAR以及毫米級MicroLiDAR二條產品線。

截止目前，MicroLiDAR系列產品已經規模出貨，主力產品第一代的純固態成像級LiDAR已經完成樣品研發，進入產品化階段，同時洛微已經與十余家自動駕駛及機器人公司達成采購意向，積極推進新產品應用驗證。

“激光雷達還是相對比較早期的市場，無論是產品和技術提供方，還是客戶和應用端來看，大家對很多技術和需求指標都沒有一致的認識，所以協同合作就尤為重要。我們將根據在實際測試、客戶端驗證等數據進一步調整我們芯片的設計細節參數，來滿足市場的需求。”洛微科技CTO Andy說道。

36氪曾詳細介紹過洛微科技的技術特點和產品核心競爭力， 瞄準特定場景自動駕駛，工業機器人行業對于復雜場景準確感知距離的需求，洛微科技選擇了純固態硅光子芯片化激光雷達技術路選。

洛微科技自研的硅光OPA掃描芯片和FMCW相干探測芯片，可以提高LiDAR產品在性能和成本上的競爭力，對于滿足未來自動駕駛和機器人對于高性價比激光雷達的需求意義重大。Andy認為，百美元量級激光雷達產品的時代已經到來，而純固態硅光子芯片技術將是開啟這個時代的鑰匙。

當被問及硅光子純固態方案是否存在成本難降低、市場前景不明朗的問題時，Andy認為，硅光技術依托于全球范圍內成熟硅基CMOS芯片設計，制造和封裝測試產業鏈，經過20多年的發展逐漸走向成熟，目前已經在高速光通信領域大規模應用，很多器件的制備工藝和成本模式已經在通信領域得到批量化驗證。

在硅光技術成熟的產業生態基礎之上，洛微科技的激光雷達產品所用的核心芯片從激光雷達的應用指標方面做設計創新，以滿足未來自動駕駛和輔助駕駛，機器人對于避障和補盲的需求。2021年1月，Mobileye正式發布了與英特爾合作開發的硅光子多通道FMCW激光雷達芯片。也說明了主流廠商對于硅光子技術路徑的認可和關注。

“而洛微科技很早就涉足硅光技術領域，擁有深厚技術積累的團隊，有相信不久的將來，洛微科技可以憑借這一技術優勢，開發出更多創新產品，豐富固態雷達產業生態。”Andy說，“同時，回顧光通信收發模塊，毫米波雷達的芯片化集成化的發展及演化路徑，公司打造的核心技術是著眼于一個在未來不可或缺和高速發展的技術路線，一個純固態激光雷達的終極解決方案。對比毫米波雷達和可見光攝像頭的產品理念，基于芯片來做激光雷達系統產品的時候，可以不需要多余的、復雜的宏觀或微觀的機械運動結構，從而可以避免成本和復雜度增加，減低量產和可靠性風險。”

從市場來看，硅光子技術的應用正在快速增長，市場研究公司Technavio發布的最新分析預測結果顯示，2016年到2020年全球硅光子市場年復合增長率(CAGR) 將突破48%，在醫療、軍事和機器人等在預測期內CAGR也將高達61%、增長潛力巨大。

在商業路線上，針對通用性的自動駕駛客戶，洛微科技仍以研發和銷售高性價比的激光雷達產品為主；針對有特定場景自動駕駛或是有3D感知需求的客戶，洛微科技也有強大的研發團隊和技術支持團隊，可以為客戶定制針對特殊場景定制化開發方案。

關于投資

輕舟資本合伙人周彬：“激光雷達作為視覺系統是未來大規模普及的各種智慧體最重要的信息感知來源，未來數年可達百億美金的市場規模，輕舟認為OPA+FMCW是最簡潔完美的技術路線，采用成熟的硅光工藝符合產業技術發展趨勢，最有可能實現低成本大規模制造，一旦發展成熟將是顛覆性的。洛微團隊是最早同時布局OPA+FMCW路線的團隊，有百萬量級硅光技術芯片量產經驗，有望成為全球新一代激光雷達技術的領導者。”

財通資本副總經理張宇：“我們相信固態激光雷達一定是自動駕駛的必然選擇，洛微科技是該行業的佼佼者，也是財通資本在半導體和自動駕駛領域布局的典型項目。”

華蓋南方管理合伙人韋韌：“洛微科技采取的OPA+FMCW是我們認為最有希望實現激光雷達高度集成化和芯片化的方案，也是激光雷達實現車規級的有力方案。華蓋南方持續關注和布局未來智能駕駛及相關傳感器，洛微科技是我們十分看好的項目。”

布谷天闕合伙人王良海：“我們認為，洛微科技所從事的OPA+FMCW的方案是實現激光雷達可低成本商業化，最終應用于各種高低端車型的唯一的技術路線。一旦突破了技術環節，將帶動整個激光雷達的產業鏈從當前的制造型轉向為半導體型的結構，類比于可見光相機產業的大規模普及正是基于硅基CMOS傳感器技術的成熟發展。”

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