近日，武漢高德紅外股份有限公司（以下簡稱“高德紅外”或“公司”）收到中國證券監督管理委員會出具的《關于核準武漢高德紅外股份有限公司非公開發行股票的批復》（證監許可【2021】347號），核準公司非公開發行不超過1億股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整本次發行數量。

本次非公開發行股票的定價基準日為高德紅外本次非公開發行的發行期首日。發行價格為不低于定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價的80%。定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價＝定價基準日前二十個交易日公司股票交易總額/定價基準日前二十個交易日公司股票交易總量。

本次非公開發行股票募集資金總額不超過250,000萬元（含本數），扣除發行費用后，募集資金凈額將用于以下項目：

紅外探測器芯片是紅外產業鏈的核心，探測器性能高低直接決定了紅外熱成像的質量。由于紅外熱成像具有隱蔽性好、抗干擾性強、目標識別能力強等優點，在軍事和民用行業都發揮著越來越重要的作用。紅外熱成像涵蓋集成電路、MEMS傳感器、電子電路、信號處理、圖像處理等多個專業領域，是一門涉及微電子、材料、機械、熱學、光學等多學科的高新尖技術。近年來，隨著紅外探測器芯片的“國產化”，使得我國相關行業擺脫了以往長期受制于國外技術壟斷的狀況，為“卡脖子”技術實現突破提供了支撐。紅外熱成像技術不僅在軍事領域成為了現代高技術常規兵器裝備不可缺少的重要部分，也在醫療、工業、安防、人工智能物聯網（AIoT）等民用市場形成了十多個成熟應用領域，對保障國家國防安全，維護社會穩定發揮著重大意義。

本次募集資金投資項目成功實施后，高德紅外將進一步擴大業務規模，增強市場競爭力，進一步提升公司的資產規模及盈利能力，符合公司長遠的戰略目標。

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