在偏遠(yuǎn)的地區(qū)，復(fù)雜的地形讓部分地區(qū)至今還未用上有線寬帶。發(fā)哥的 T750 芯片平臺(tái)可以很好地解決這個(gè)問(wèn)題，它可以為 CPE 無(wú)線產(chǎn)品、移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備帶來(lái) 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，通過(guò) Wi-Fi 讓你身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備隨處都能享受到高速的 5G 網(wǎng)絡(luò)。

移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備對(duì)于多數(shù)人來(lái)說(shuō)并不陌生。當(dāng)你出差或旅游時(shí)，只需通過(guò)一張 SIM 卡，它就可以將數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)換為 Wi-Fi ，讓身邊不支持蜂窩數(shù)據(jù)的設(shè)備實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。

CPE 無(wú)線產(chǎn)品與移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備相比，同樣支持將 SIM 卡的數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)換為 Wi-Fi ，且在覆蓋范圍和設(shè)備數(shù)量上更占優(yōu)勢(shì)。因此， CPE 無(wú)線產(chǎn)品更適合有線寬帶受限的地區(qū)。

寬帶體驗(yàn)大幅提升

近日，模組領(lǐng)導(dǎo)廠商廣和通發(fā)布了內(nèi)置 MediaTek T750 芯片平臺(tái)且高集成、高速率的 5G 模組 FG360，可助力 CPE 無(wú)線產(chǎn)品、移動(dòng)熱點(diǎn)等設(shè)備廠商，快速、高效地開(kāi)發(fā)出高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。

FG360 所搭載的 MediaTek T750 芯片平臺(tái)采用 7nm 制程工藝，高度集成 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器， 4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置，支持 5G NR Sub-6GHz 下雙載波聚合（2CC CA）200MHz 頻率，不僅擁有更大的信號(hào)覆蓋范圍，同時(shí)也讓 5G 的下行速度大幅提升。

在獨(dú)立組網(wǎng)（SA）中，T750 芯片平臺(tái)最大下行峰值可達(dá)到 4.76Gbps ，上行峰值可達(dá)到 1.25Gbps ，可支持兩個(gè) 2.5Gbps SGMII 接口、多種 LAN 端口配置、多種 Wi-Fi 配置包括單顆 5G 4×4 ，單顆 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，在保證網(wǎng)絡(luò)高速連接的同時(shí)，也確保了 Wi-Fi 的穩(wěn)定性。

從手機(jī)到電腦再到 CPE 等 5G 設(shè)備，隨處都可以見(jiàn)到發(fā)哥領(lǐng)先的 5G 技術(shù)，在保障網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定連接的同時(shí)，也帶來(lái)更好的連接體驗(yàn)。未來(lái)，發(fā)哥將持續(xù)領(lǐng)先的5G 技術(shù)延伸到大家的生活之中，讓大家充分體驗(yàn)到 5G 技術(shù)帶來(lái)的生活提升。

原文標(biāo)題：提升 5G 寬帶覆蓋能力，MediaTek T750 芯片平臺(tái)模組上市

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