市場研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner近日所發(fā)表的報(bào)告,2020年全球芯片采購支出達(dá)4498億美元,較2019年增長7.3%。支出金額排名前10的廠商中,有5家是中國公司。

根據(jù)Gartner的報(bào)告顯示,芯片采購支出排名前三的廠商分別是蘋果、三星電子、華為。2020年蘋果的采購金額達(dá)到了536億美元,占全部金額的11.9%,同比增幅高達(dá)24%。三星緊隨其后,2020年的也支出了364億美元,同比增長20.4%。華為排在第三,金額為190億美元,同比減少23.5%。
排名前10的廠商中,小米的表現(xiàn)最為亮眼。2020年小米公司一共支出了87.9億美元用于購買芯片,同比增幅高達(dá)26%。
除了華為與小米之外,還有聯(lián)想步步高以及鴻海進(jìn)入了前10榜單,分別排在第4、第6核第9名。
責(zé)編AJX
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54269瀏覽量
468312 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36136瀏覽量
262523 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14545瀏覽量
152486
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
芯片測試設(shè)備市場持續(xù)高速增長--Handler市場2033年將達(dá)29.7億美元 | CAGR 6.8%
據(jù)SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日報(bào)道,全球半導(dǎo)體芯片測試Handler市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2033年將達(dá)到29.7
2026年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)9750億美元
3月26日消息,德勤《2026全球半導(dǎo)體行業(yè)趨勢報(bào)告》顯示,受AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)驅(qū)動,2026年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)達(dá)9750億美元,同比增長
KLA公司2025年第四季度營收33億美元
2025年第四季度[1] (截至2025年12月31日),KLA實(shí)現(xiàn)了33億美元的總收入,高于其指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP(美國通用會計(jì)法則)攤薄每股收益為8.68
馬斯克殺瘋了!xAI官宣200億美元融資,AI賽道再掀狂瀾
的單輪融資紀(jì)錄,更將xAI推向全球AI競爭的核心舞臺。 ? 自2023年7月成立以來,xAI的融資步伐堪稱“瘋狂”。2024年,公司先后完成兩輪60億
汽車芯片,逼近1000億美元
TrendForce預(yù)計(jì),未來五年汽車電氣化和“汽車智能化”的快速發(fā)展將推動汽車硅芯片市場強(qiáng)勁增長。該研究公司預(yù)測,全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2024年的約677
Omdia:2025 年第三季度全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達(dá) 1,026 億美元,同比增長 25%
根據(jù) Omdia 最新研究,2025 年第三季度全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達(dá)到 1,026 億美元,同比增長 25%。市場動能保持穩(wěn)定,已連續(xù)第
解碼2024全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè):超4000億美元背后的科技革命
全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)報(bào)告》,這一年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)總收入首次突破4000億美元,達(dá)到驚人的4115億
AI+數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動!WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體規(guī)模7720億美元
近日,WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場的最新報(bào)告,WSTS預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體營收可望達(dá)7,720億美元,較先前預(yù)估高出近450
英偉達(dá) Q3 狂攬 308 億
廠商季度合計(jì) 500 億美元資本支出中,約 30% 流向了英偉達(dá)。 新一代 Blackwell 芯片已全面投產(chǎn),Q3 交付 1.3 萬個(gè) GPU 樣品,H200 GPU 理論性能較 H
現(xiàn)代汽車全球品牌價(jià)值達(dá)246億美元
近日,在全球品牌咨詢公司Interbrand發(fā)布的《2025年全球最佳品牌排行榜》中,現(xiàn)代汽車以246億美元的品牌價(jià)值新紀(jì)錄,位列
4450億美元!Edge AI市場大爆發(fā),英特爾布局哪些AI SoC芯片?
AI是邊緣計(jì)算和IoT增長的最大驅(qū)動力,預(yù)計(jì)到2030年,AI將成為全球邊緣市場的重要驅(qū)動力,市場規(guī)模有望達(dá)到4450億美元。英特爾在邊緣AI領(lǐng)域布局哪些
全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長 2025年5月銷售額達(dá)590億美元
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492
華曦達(dá)港股IPO:以技術(shù)破局,在智能家居藍(lán)海中構(gòu)建全球化生態(tài)
,面向企業(yè)級客戶的解決方案規(guī)模已從2020年66億美元增至2024年130億
2020年全球芯片采購支出高達(dá)4498億美元
評論