上周，高通也來了場線上發布會。不過，焦點并非手機芯片，而是規模更大的汽車行業。為了在汽車市場殺出一條血路，高通直接融合了多個風口——5G、AI、ADAS 和 C-V2X。最關鍵的是，高通直接祭出了制程大殺器，直接下了兩個 5nm 的雙黃蛋。有業內人士評價，這兩款芯片或能讓高通在車載芯片市場直接甩開對手好幾個身位。

高通發布了什么？

第一款 5nm 芯片針對數字座艙市場，它已是高通第四代產品，將于 2022 年正式量產。

其內部整合了第 6 代 Kryo CPU、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 等核心，整體配置對標旗艦手機 SoC 驍龍 888，可在車內支持多塊高清屏幕協同。

第二款 5nm 芯片則是高通驍龍 Ride 自動駕駛平臺的核心。

它算是今年高通針對車載市場扔下的最烈核彈。只要對配置稍作修改，其就能直接應用在 L1-L4 市場，ADAS，L2+ 和全自動駕駛等概念一個都不放過。

眼下，OEM 廠商急于追趕新的“軟件定義汽車”模式，試圖在車輛生命周期內開啟全新營收模式，比如持續的軟件升級。高通壓著各路大趨勢沖擊汽車市場也是投其所好。

為了擠進汽車市場，高通可沒少努力。

20 年前，它們首次涉足汽車領域，當時做的是車載信息娛樂系統。隨后，它們開始利用技術優勢不斷擴大自己在汽車市場的存在感。

發布會上，高通還談到了公司在數字座艙市場的現狀，現在的它們已然是 V2X 與 AI 領域的領跑者，拿到了 20 多家制造商的訂單。

除此之外，高通還官宣了與通用汽車的深度合作項目。未來，基于高通驍龍 Ride 平臺的新款 ADAS 系統將逐步上車，替換通用現有方案。不過，它們并未公布具體的時間節點。

對高通來說，拿下通用的大單無疑是一針強心劑，畢竟在 ADAS 市場它們一直有些落后。高通還宣稱，除通用外還有多家 OEM 商正在探討換裝自家 ADAS 系統的可能。

既要開放又要可擴展

高通高管在談到數字座艙和 Ride 平臺時，都不約而同提到了“開放與可擴展”這個新理念。

拿 Ride 平臺舉例，它配備了預集成和預驗證的軟件，能覆蓋從感知堆棧和駕駛策略到停車輔助和駕駛員監控的方方面面。

高通表示，為了適應全新平臺，Arriver（Veoneer 的軟件部門）、法雷奧和 Seeing Machines 等領先的行業合作伙伴已經對這些軟件進行了加固和優化。

高通公司主席兼當選 CEO Cristiano Amon 還提到，“汽車行業正以令人難以置信的速度進化著”。

因此高通認為，在開放平臺上使用關鍵合作伙伴的合格軟件，比花時間自行開發軟件重要。（譏諷Mobileye的意圖比較明顯）

眼下，高通正在將這些整合了商業軟件的可擴展路線圖授權給 OEM 商。

高通高級副總裁兼汽車事業部總經理 Nakul Duggal 表示，它們的目標是讓 OEM 商能迅速應用這些軟件，在背后則是高通成倍的付出。

在接受《EE Times》專訪時，Duggal 強調：“我們給合作伙伴的商業化解決方案都是在世界各地經過嚴格測試的。”更重要的是，高通給 OEM 商的解決方案都能快速部署，而且符合 NHTSA 和 NCAP 的要求。

除此之外，合作對高通的數字座艙產品也至關重要。

Duggal 就表示：“我們是少數幾家敢說自己非常樂意與谷歌在汽車服務上合作的公司之一。”亞馬遜 Alexa 也是高通的合作伙伴，它們甚至愿意將其整合進 DSP。

一直以來，高通都將自己定位為 Mobileye、英偉達和恩智浦等巨頭的競爭者。不過，它們在保持認真態度的同時，在路線上卻相當謙遜。

“交通運輸是個復雜的全球業務，所以我們一直堅持深入合作的原則，無論是在特定的行業，還是在特定的技術、特定的區域。”

Duggal 強調道。“我們希望將最好的解決方案納入高通的平臺，這也是我們堅持開放態度的原因。”

高通還強調，它們進入汽車市場并不是因為自動駕駛汽車噱頭十足。“我們從事的是規模業務，而不是專業搶頭條。”Duggal 強調道（這番話似乎也是在針對 Mobileye，后者承諾在 2025 年推出消費級自動駕駛汽車）。

5nm SoC 即將搶灘登陸

對于 ADAS，高通認為 Level 2+ 是個不小的甜頭。不過，它們可不會為了 ADAS 放棄整個大森林。

在發布會上高通就表示，Ride 平臺要支持 ADAS 和自動駕駛雙功能，即 Level 1-Level 4 通吃。

在 SoC 上，高通還用上了最先進的 5nm 工藝，為獨立和定制化打開了新大門。

高通宣稱，Ride 平臺現在擴展性非常強，既可以做到 700TOPS 的頂級性能，也能用不到 5W 的功耗實現 10 TOPS 的基礎算力（能用在 ADAS 攝像頭上）。

Duggal 透露稱，去年年底“一些OEM廠商”就已經拿到了 5nm SoC 的樣品（可用于 ADAS 和數字座艙）。

界限越來越模糊

隨著車輛電氣化進程的深入，OEM 商們希望畢其功于一役，直接從傳統內燃機架構轉向電動架構，因此全新的電氣/電子化（E/E）架構成了香餑餑。

在特定終端添加一個分立的 MCU 來實現特定功能的日子已經一去不復返了，域控制器成了新主流。當然，最終 OEM 商將向“中央計算”過渡。

在采訪中，Duggal 表示，中央計算域“正在 SoC 結構上運行著呢”。他還將其描述為“一種通用的、安全的結構”。

從這個角度來看，ADAS 或數字座艙 SoC 內部的結構有很多共同點。比如，兩種 SoC 都能對 GPU（或多核GPU），DSP 和加速器提供支持。

至于要在哪里運行哪個軟件或應用則由 OEM 自行決定。例如，一家 OEM 先選擇在數字座艙運行 DMS，但后來決定將其移到運行 L2+ 系統的 ADAS SoC 上。

“我們都能支持，一點問題都沒有。”Duggal 說道。

據 Duggal 觀察，應用和域之間的界限越來越模糊，要想在界限模糊的情況下仍然保持統一架構，就得有個通用硬件結構。

車載芯片制程暗戰

眾所周知，芯片制程越先進，單位面積內能堆放的晶體管數量越多，芯片性能也就更強（功耗也可進一步降低），因此制程升級是個必由之路。

在高通投下 5nm 重磅炸彈前，車載芯片最先進的制程還停留在 7nm 時代（英偉達與 Mobileye），而在自研芯片方面大步向前的特斯拉，則還在用著 14nm 的老制程，不過其雙芯算力也有恐怖的 144TOPS 了。

況且，Musk 怎么會甘心落于人后。據韓媒報道，特斯拉正與三星接洽，鋼鐵俠的 5nm 車載芯片有可能在今年四季度開始量產，明年裝車，性能是現有芯片的 3 倍。

具體來說，英偉達目前已經量產的 Xavier，單芯片算力 30tops，首先搭載于小鵬 P7 身上。2021 年即將量產的 Orin 則是 Xavier 的升級版，采用臺積電 7nm 制程，單芯片算力可達 200tops。

更恐怖的是，用它兩顆 Orin Soc 和兩顆安培 GPU 堆疊出的 DRIVE PegASUS Robotaxi 自動駕駛平臺，性能可以達到 2000TOPS。

Mobileye 方面，EyeQ5 芯片將于今年正式量產，性能相對前代產品提升 10 倍，算力達到25tops。消息顯示，領克 zero 將采用雙芯組合的 EyeQ5H，算力升至 50tops。

國產廠商方面，華為與地平線有所動作，但在制程方面落后較多。不過，2021 年地平線要發布征程 5，單芯片算力達到 96tops，組合芯片可以達到 192-384tops。

高通要怎么贏下這場硬仗？

通過與眾多伙伴合作，高通確實想啃下汽車市場這塊硬骨頭。

Duggal 承認，高通這家全球最大的移動芯片廠商并非第一個殺入汽車市場的，主導權也在他人之手。不過，他認為 ADAS 市場并非鐵板一塊，Mobileye 的統治可以被打破。

Duggal 表示：“Mobileye 確實是一家是好公司。他們在計算視覺和 AI 領域做出了巨大的貢獻，解決了非常復雜的問題。”

在肯定 Mobileye 的同時，Duggal 也指出：“在我們看來，技術是民主的。今天談論的所有解決方案中，我可以肯定地說，沒什么解決不了的問題。” Duggal 接著說道。

“我們了解這些問題，知道怎么解決問題，也了解問題解決的時間點，這也是我們選擇與其他廠商深度合作的原因。”

第二個當務之急是了解客戶的需求。“我們的客戶，尤其是做汽車的，喜歡有不同的選擇，他們不喜歡被框定在一個方案中。這也是我在汽車行業學到的第一件事。你要把脈客戶的所有選擇，并確保自己是第一選擇。”

最后，也許更重要的是，“在 ADAS 大舉普及的情況下，汽車制造商想要一些能真正劃清責任的產品”。

隨著汽車自動駕駛化的深入，責任問題成了 OEM 商的一大困擾。“最終對車輛負責的要么是司機/車主，要么是汽車制造商。沒有任何第三方會自告奮勇承擔責任。”

在這種情況下，透明度就變得至關重要了。“OEM 商必須知道自己在車上用了什么配方。” 在Duggal 看來，任何密不透風的解決方案都是無解的毒藥。

責任編輯：PSY