華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出
在日前的極客公園·創新大會2021上，小米生態鏈企業，華米科技創始人、董事長兼CEO黃汪透露，華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。
2018年，華米發布了全球智能可穿戴領域首款自研人工智能芯片「黃山1號量，該芯片集成了神經網絡加速模塊和AON（Always On）模塊，能夠提高本地處理AI任務的效率，自動收集傳感器數據。
2020年6月，華米宣布推出黃山2號芯片，該芯片依然基于RISC-V架構打造，首次加入c2協處理器，本地計算能力大大提升，整體功耗降低50%。
2020年10月，華米科技宣布，和小米公司的戰略合作協議將再延長三年。根據這一延長條款，在發展小米可穿戴產品方面，華米將保持現有的最優合作伙伴地位。根據協議，雙方還將在可穿戴設備的AI芯片和算法的研發方面，建立最優戰略合作伙伴關系。
當前，智能可穿戴市場正處于高速增長期。據Gartner數據顯示，預計全球2020年可穿戴設備的總銷售額為690億美元，同比增長49%;2021年、2022年的銷售額將分別達到815億美元、939億美元。
黃汪表示，「手環的量很大，雖然自研芯片投入高，但攤薄在每一個產品中的成本就會降低。」隨著芯片工藝的提升，做芯片的投入也越來越大，但這是企業必不可少的核心能力。
責任編輯：YYX
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