国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

奧迪放棄高通,改為與三星合作

佐思汽車研究 ? 來源:佐思汽車研究 ? 作者:佐思汽車研究 ? 2021-01-27 17:07 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

高通8155最近風頭正盛,長城WEY的下一代VV7、長城的摩卡、威馬的下一代EX-7轎車、蔚來的ET7、廣汽的AION LX、上汽與阿里的智己都確定采用高通8155做座艙芯片。小鵬和吉利也很有可能采用,自主品牌高端幾乎無一例外都選擇了高通8155。不過國外可不是如此,曾經選擇高通820的奧迪就放棄繼續與高通合作,改為與三星合作。

進入2021年,奧迪全線升級電子電氣架構,老舊的MOST總線終于被徹底放棄,在動力傳遞和底盤領域的Flexray總線也被CAN-FD取代,ADAS和座艙部分全面使用以太網總線。此次升級換代的第一個車型是奧迪A3,于2021年1月23日正式在中國上市,底盤代號8Y,之后還有新版本A4/A5/A6/A7/A8/Q3/Q5/Q7/Q8/SQ3/SQ5/SQ7也會使用新的電子電氣架構,電動車領域新的E-TRON S與E-TRON Sportback也會使用。

上一代電子電氣架構中,奧迪A4座艙原本使用高通820A芯片,大眾的八代高爾夫和某些海外版帕薩特也使用高通820A芯片,按照高通的既定路線,820A升級就是SA8155,但奧迪沒有在新一代座艙,也就是MIB3 TOP上使用SA8155,而是走回頭路,選擇了遠沒有SA8155先進的三星Exynos 8890。

MIB3 TOP也由安波福設計并制造,之前奧迪的主要供應商是三星哈曼。

高通SA8155,三星Auto V9與三星Exynos 8890對比。

9aa7fa70-5f9c-11eb-8b86-12bb97331649.jpg

CPU上三星明顯占優,GPU相差無幾,AI方面高通占優。

新一代奧迪的MIB3 TOP工程樣機在2019年8月就已經問世,2020年10月新一代A3已經在歐洲上市,因此MIB3 TOP不大可能使用三星Auto V9,因為其樣片到2019年2季度才有,樣機要到2020年2季度或3季度,因此Auto V9是用在下一代奧迪,搭載三星Auto V9的量產車恐怕要到2025年甚至2026年才有上市。

奧迪之所以選擇三星,可能有成本的因素,最主要還得從軟件說起。新一代奧迪座艙系統最大的改動就是從Genivi改為AGL,即汽車級Linux。AGL成立于2016年1月,但是第一版AGL發布是在2014年的6月30日,實際上就是Tizen的修改版。

Tizen源自三星,Tizen是三星電子開發的一款基于Linux核心的開放源代碼移動操作系統,可適用設備包括智能手機、平板電腦、智能手表、上網本、車載信息娛樂(IVI)設備和智能電視。該項目最初由Linux基金會以及LiMo基金會合力推出,目的在于取代MeeGo與LiMo平臺。在Linux基金會中,由技術指導小組(TSG)管理。目前三星是唯一推出使用Tizen的設備的業者,也是 Tizen 的最大支持者。截止2017年結束,Tizen 是世界第二大智能手表操作系統,僅次于蘋果 watchOS,比基于 Android 的 Wear OS 還要多。

2011年9月,三星、英特爾與Linux基金會宣布致力在2012年開發出Tizen,2012年1月1日,LiMo基金會更名為Tizen協會。大概在2015年,Tizen就基本沒人支持了,但是AGL開始慢慢起來。 現在AGL的白金會員都是日本廠家,分別是電裝、瑞薩、馬自達、松下、鈴木和豐田。黃金會員只有一個,就是本田。白銀會員有6家,分別是愛信精機、亞馬遜、奔馳、福特、高通和上汽。三星只是青銅會員,但依靠早年Tizen的豐富經驗,三星獲得了奧迪與大眾的青睞,畢竟AGL脫胎自Tizen,而對Tizen最熟悉的莫過三星。AGL的青銅會員中中國廠家有中國移動、德賽西威、聯發科、東軟、中科創達。當然,瑞薩對AGL的支持力度也很大,但瑞薩最頂級的座艙芯片R-CAR H3跟Exynos8890差距不小,奧迪最終選擇三星。

目前采用AGL的車型主要有豐田凱美瑞、馬自達3和斯巴魯傲虎及力獅。還有一款奔馳的MPV。

大眾在2019年4月加入AGL,大眾未來也極有可能選用AGL做車機系統。大眾應該會選瑞薩做合作伙伴。目前大眾的電動車MEB平臺中ICAS處理器選用的主芯片就是瑞薩M3。AGL將來可能不局限于座艙,而是大眾VW OS的核心。

9b8fc40e-5f9c-11eb-8b86-12bb97331649.png

上圖為低配版的MIB3 TOP,高配版會再多一路LVDS輸出。沒有找到英文的資料,這是法文的奧迪新一代A3的技術手冊。

全新奧迪A3座艙。儀表尺寸標配是10.3英寸,分辨率1280*480,可選裝12.3英寸,顯示頻率每秒60幀。車機尺寸也是10.3英寸,分辨率為1540*720。高端如A4以上,車機尺寸可能增大為12.3寸,分辨率增加到3200*768。儀表分辨率增加到1920*1080,幀率60。還增加一塊車內信息屏,10英寸,分辨率1920*720。

這是奧迪2022年即將推出的奧迪Q4電動版座艙。奧迪的座艙設計一直沒有太大變化。

新興造車里,智己最為夸張。39英寸三連超級大屏加一個12.8寸2K的OLED曲面屏,也發揮了8155的優勢。

奧迪的下一代或許才會采用奔馳或寶馬這種超長一體屏。不過芯片方面,寶馬與英特爾合作緊密,不會更換。凱迪拉克與寶馬類似,也是采用英特爾的芯片。Lyriq要到2023年上市,可能會采用英特爾新的Jasper Lake。現代、沃爾沃、通用2021大部分車型、克萊斯勒MPV都是英特爾的市場。奔馳則一直和英偉達合作。

高通的主要市場還是集中在中國,特別是新興造車勢力。此外還有捷豹路虎、本田和大眾部分海外車型。隨著奧迪轉向三星,大眾也可能部分轉進三星,部分繼續瑞薩。

原文標題:三星V9打敗高通8155進入奧迪座艙

文章出處:【微信公眾號:佐思汽車研究】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 高通
    +關注

    關注

    78

    文章

    7731

    瀏覽量

    199828
  • 三星電子
    +關注

    關注

    34

    文章

    15894

    瀏覽量

    183123
  • 座艙
    +關注

    關注

    0

    文章

    43

    瀏覽量

    8093
  • 奧迪
    +關注

    關注

    4

    文章

    583

    瀏覽量

    34659

原文標題:三星V9打敗高通8155進入奧迪座艙

文章出處:【微信號:zuosiqiche,微信公眾號:佐思汽車研究】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    爆!三星退出SATA SSD業務!

    SATA SSD業務。爆料者稱已獲得多個分銷和零售渠道的消息來源證實。未來三星將重心轉向為人工智能行業供貨,其大部分產量將用于滿足人工智能行業對帶寬內存HBM等的需求。 ? 筆者采訪到閃存市場相關負責人
    的頭像 發表于 12-16 09:40 ?5681次閱讀
    爆!<b class='flag-5'>三星</b>退出SATA SSD業務!

    三星電子正式發布Galaxy Z TriFold

    2025年12月2日,三星電子正式發布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
    的頭像 發表于 12-03 17:46 ?1554次閱讀

    三星COG材質電容的耐壓值是多少?

    值可擴展至100V、250V,甚至500V(如特供電壓范圍中的高端選項)。 特供耐壓系列 三星為工業、汽車等高可靠性場景提供特供
    的頭像 發表于 10-13 14:38 ?716次閱讀

    三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅

    蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導體工廠合作,開發一種創新的新芯片制造技術。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造,這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達到6000億美元。 有業內觀察人士認為,這款芯
    的頭像 發表于 08-07 16:24 ?1394次閱讀

    三星S26拿到全球2nm芯片首發權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單

    我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段,計劃在今年10月完成基于HPB(High
    的頭像 發表于 07-31 19:47 ?1768次閱讀

    新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設計

    新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現復雜設計的成功流片,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
    的頭像 發表于 07-18 13:54 ?1018次閱讀

    三星Galaxy Z Fold7搭載通驍龍8至尊版移動平臺

    今日,通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
    的頭像 發表于 07-14 15:14 ?1479次閱讀

    Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作

    楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協議,在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
    的頭像 發表于 07-10 16:44 ?1086次閱讀

    外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達成合作,共同研發下一代汽車芯片

    據外媒 SAMMobile 報道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發下一代汽車芯片解決方案。 據悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點是“
    的頭像 發表于 06-09 18:28 ?1019次閱讀

    回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組

    深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
    發表于 05-19 10:05

    今日看點丨美國宣布:征收高達3403%關稅!;傳三星停產DDR4

    改進EUV光刻制造技術。與此同時,三星還獲得了High-NA EUV光刻設備技術的優先權。 ? 據外媒報道,ASML現在似乎放棄了與三星合作建設半導體芯片研究設施,開始將早期購買的土
    發表于 04-22 11:06 ?1514次閱讀

    三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率

    三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
    發表于 04-18 10:52

    三星辟謠晶圓廠暫停中國業務

    對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法
    的頭像 發表于 04-10 18:55 ?1250次閱讀

    三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解

    在現代電子制造業中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產品系列豐富,封裝多樣,滿足了
    的頭像 發表于 03-20 15:44 ?2271次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>貼片電容封裝與體積大小對照詳解

    三星電容的MLCC技術有哪些優勢?

    三星電容的MLCC(多層陶瓷電容器)技術具有顯著優勢,這些優勢主要體現在以下幾個方面: 一、介質材料技術的突破 介電常數陶瓷材料:三星采用具有介電常數的陶瓷材料,如BaTiO?、P
    的頭像 發表于 03-13 15:09 ?1204次閱讀
    <b class='flag-5'>三星</b>電容的MLCC技術有哪些優勢?