1 月 27 日消息據臺媒 DigiTimes 援引不明身份的業內人士報道，英特爾去年與臺積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術的 CPU 制造芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電在 3 納米芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。

據彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據報道，英特爾跟三星的談判據說還處于更初步的階段。


二、英特爾芯片制造工藝衰落

早在 2018 年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分 14 納米芯片生產外包給臺積電。之前Intel的芯片制造工藝曾一直引領全球市場，不過在6年前投產14nm

FinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優勢。

全球兩大芯片代工廠臺積電和三星在這6年時間里則基本延續了1-2年時間升級一次先進工藝制程的步伐，今年它們已投產5nm工藝，預計明年將投產3nm工藝，在先進工藝制程方面進一步領先于Intel。

在芯片制造工藝方面的落后已給Intel造成了麻煩。Intel本來能在PC市場占據主導地位，其一大依靠就是芯片工藝制程的領先優勢，早幾年它就是依靠工藝制程的領先優勢徹底壓制AMD，另外就是在芯片架構研發方面保持領先優勢，這被稱為tick-tock戰術。

三、面對競爭壓力Intel尋求代工

AMD在PC市場競爭失利后，不得不出售芯片制造業務獲取資金茍延殘喘，后來更不得不出售辦公大樓籌集資金研發Zen架構，但是隨著它的Zen架構取得成功，再加上臺積電的先進工藝的支持，AMD在PC市場已卷土重來，市場份額不斷躍升，而Intel的市場份額則不斷下跌。

面對不利的局面，去年Intel首次將部分芯片交給臺積電，希望依靠臺積電的支持，擺脫當前在芯片制造工藝方面落后于AMD的局面，同時它剛投產的10nm工藝則主要用于生產更重要的服務器芯片，這是它成立以來首次將芯片制造外包給芯片代工企業。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自臺積電、IT之家，轉載請注明以上來源。