蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在 2021 年開始風險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產。

早在 2020 年 7 月份就有報道稱，臺積電接近敲定其 3 納米芯片生產工藝，現在該公司有望在 2021 年開始所謂的 “風險生產”。“風險生產”是指原型已經完成并進行了測試，但還沒有到批量生產最終產品的階段。這可以幫助揭示與規模化生產有關的問題，當這些問題得到解決后，全面生產就可以開始。

此前的報道稱，蘋果已經買下了臺積電全部 3 納米的產能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為 Mac 或 iOS 設備生產 Apple Silicon 芯片。

臺積電首席執行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示：“我們的 N3（3 納米）技術開發正步入正軌，進展良好。我們看到，與 N5 和 N7 在類似階段相比，N3 的 HPC 和智能手機應用客戶參與度要高得多。”

臺積電還設定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標，遠高于市場觀察人士大多估計的 200 億到 220 億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，魏哲家表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發表評論。

不過，魏哲家在會議上回答問題時解釋稱，由于技術的復雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認，臺積電為其技術進步在 EUV 光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺積電認為，更高水平的產能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經將其到 2025 年營收的復合年增長率目標提高到 10-15%。

此外，臺積電透露，其 3D SOIC(系統集成芯片)封裝技術將于 2022 年投入使用，并首先用于高性能計算機（HPC）應用。

臺積電預計，未來幾年來自后端服務的營收增速將高于企業平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術，包括代工廠的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊，以及用于 3D 異構集成的 SOIC。

魏哲家指出：“我們觀察到芯粒 (Chiplet，即采用 3D 堆疊技術的異構系統集成方案)正在成為一種行業趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發 3D Fabric，以實現這種芯片架構。”

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