在不久前的CES2021線上發布會上，英特爾發布了自家最新Z590主板和桌面版第十一代酷睿系列處理器，他們也是采用的LGA 1200插槽的第二代，也是最后一代產品。

而未來的第十二代酷睿系列處理器，除了將用上全新的10nm工藝，從曝光的形態來看也注定將換上下一代插槽（或許被命名為LGA1700），今天我們就來回顧一下英特爾在消費級市場桌面版產品的接口演進。

要了解CPU插槽，首先先得知道目前CPU市場上三種主流的封裝樣式：LGA、PGA和BGA。

PGA全稱為“pin grid array”，中文名稱叫“插針網格陣列封裝”，針腳觸點都在CPU背部，是目前AMD主要采用的接口封裝樣式。

BGA全稱為“ball grid array”，中文名稱叫“球柵網格陣列封裝”，通過植球板將焊錫球先用熱風槍吹在CPU觸點上，然后對準主板PCB加熱進行焊接，目前這種形式廣泛應用在筆記本和內嵌CPU的一體式主板上。

LGA全稱為“land grid array”，中文名稱叫“平面網格陣列封裝”，CPU背部布滿了網格，針腳觸點在主板的PCB插座上，也是目前英特爾平臺主板采用的LGA xxxx插槽的命名由來。

在LGA接口之前，PGA是市面上所有CPU接口的通用規范，LGA775（也被成為Socket T）接口就是作為取代使用PGA形態的Socket 478接口而推出的，目的就是降低CPU插拔時針腳容易損壞的風險。

因此從CPU插槽演進來看，LGA可以認為是PGA的一種改進形態，我們今天主要探討的也是英特爾進入LGA時代（LGA775）后的演進。

一切開始的LGA775：經典傳奇 歷久不衰

LGA 775也被稱為Socket T，是采用LGA封裝形態的第一代消費級CPU插槽，擁有775個針腳（主板端）和觸點（CPU端），也奠定為未來LGA插槽的命名方式。

LGA 775于2004年正式推出，是英特爾迄今為止產品時間線最長的LGA插槽，直到2009年才出現它的繼任者，即便是十多年后的現在，采用LGA 775規格接口的CPU和主板仍出現在某寶的低價整機中發揮余熱。

這個插槽伴隨著英特爾在那個年代的跌宕起伏，采用該接口的CPU讓英特爾一舉走出低谷并重新走上巔峰，除了伴隨經典的奔騰4（Pentium 4）走完最后一程，也憑借全新的酷睿（Core）開啟了英特爾接下來的輝煌，一舉成為CPU市場的絕對老大。

期間還有奔騰D（Pentium D）和新賽揚（Celeron）等經典，而Xeon E3系列也是在LGA 775時代開始進入DIY玩家視野，開始出現各種魔改的“黑科技”，目前LGA 775平臺還在市面上活躍，主要也是靠這些百元級的Xeon處理器。

而在主板領域，那個年代的芯片組跟如今只有處理器廠商自家推出適配不同，英特爾陣營這邊陸續對多個芯片廠開放平臺授權，各類芯片組百花爭鳴，為英特爾推出過不少第三方芯片組，除了有SiS和VIA這種已經淡出市場的“上古神器”，還有直接競爭對手AMD（以及被收購前的ATI）推出過的Radeon Xpress 200 IE和RD600芯片組。

而最神奇的合作者可能就是現在的綠色巨人NVIDIA，老黃在當時為采用LGA 775插槽CPU準備的nForce系列芯片組，經過特別的優化可以讓英特爾處理器支持3卡SLi等附加功能。

最短命的LGA 1156：CPU很強 主板很尷尬

LGA 1156 又名為Socket H1，是LGA775的繼承者，是目前大名鼎鼎LGA 115x系列插槽的開端，其CPU散熱器插槽一直到到目前最新的LGA 1200依然適用，也開始了Socket Hx的命名方式。

不過這款擁有眾多“奠基人身份”的插槽確實英特爾歷史上最短命的LGA插槽，從2009年年底推出，到2010年產品開始大規模出貨，再到2011年第一季度就被繼任者取代，它的完整生命周期只有一年出頭，對比之下目前的LGA1200似乎良心多了。

跟5x系列主板（P55、H55、H57）由于無法夸代升級的尷尬地位相比，該接口搭載的第一代全系列酷睿系列（完整的i3、i5和i7）卻是酷睿系列處理器值得被記住的一代。

采用Nehalem架構和Westmere架構的第一代酷睿 i7-800 系列、酷睿i5-700/600 系列、酷睿 i3 -500/400 系列和奔騰 G6000 系列，進一步鞏固英特爾在消費級CPU市場的霸主地位，并且奠定了酷睿系列處理器的定位和命名方式，出色的性能表現也讓購買了這一代處理器的消費者降低主板升級限制帶來的遺憾。

開啟兩年一更的LGA1155：奠定地位的又一里程碑

LGA 1155 又名為Socket H2，是LGA 1156的繼任者，推出時間為2011年第一季度，搭配該接口的是采用Sandy Bridge和Ivy Bridge架構的第二代和第三代酷睿系列處理器，Sandy Bridge完整加入了對核顯的支持，而Ivy Bridge則原生加入了對USB3.0和PCIE-E3.0的支持，讓一代插槽給了DIY玩家們不少驚喜。

而LGA 1155平臺最大的改進就是異常出色的效能比，在改進了LGA 1156上多種不足后，通過全新的環形總線（Ring Bus）設計讓平臺的內存性能擁有大幅度的提升，讓兩代處理器都擁有了極高綜合性能表現，更細致化的產品定位也成就了B75、Z77等一代神板。

此外LGA 1155也開啟了英特爾處理器兩代一換的“鐵律”，此后在常規狀態下，英特爾的CPU和主板最多只能實現跨一代兼容，不過當時，英特爾的夸代升級都給出了足夠的誠意，需要更換主板也無可厚非，插槽和芯片組無法實現跨多代兼容也不會帶來太大影響，此時的英特爾也開啟了酷睿i5默秒全的巔峰時代。

放慢節奏的LGA1150：它只是不想贏太多

LGA 1150 又名為Socket H3，上市于2013年，開啟了兩年一更節奏，首發的8系列主板和Haswell架構第四代酷睿系列處理器，屬于英特爾“Tick-Tock”路線中的“Tock”年，雖然制程工藝跟上一代一樣為22nm，但是內部架構卻完全不同，類似于第十一代酷睿和第十代酷睿之間的關系。

不過從這一代開始，英特爾雖然很長時間內保持了性能和市場上的絕對優勢，無論是玩游戲還是追求生產力性能，英特爾都絕對是不二之選，搭配芯片組的功能和規格也引領著行業發展，不過性能的整體提升幅度卻逐漸放緩了腳步，開始在指令集、核顯、AI等“副業”上的耕耘。

在處理器上最大的驚喜，可能是就是將E3神教推向巔峰的至強E3-1230 V3，憑借酷睿i5價格和比肩酷睿i7性能成為那個時候游戲玩家的不二之選，更重要的是這個時期的E3處理器可以直接在消費級芯片組上使用，也被認為是不帶核顯的“F”系列處理器的前身。

而在常規的處理器上，使用該接口CPU的架構嚴格來說可以包括Haswell、Haswell Refresh和Broadwell，不過在市場上主要的產品還是Haswell和Haswell Refresh的第四代酷睿系列產品，采用Broadwell架構的第五代酷睿系列處理器雖然用了14nm工藝，不過受限于產能，并沒有推出太多桌面級產品，不過名義上我們仍可以認為該接口使用了兩代。

被玩壞的LGA 1151：魔改技術大發神威

LGA 1151又被稱為Socket H4，于2015年正式推出，是為英特爾14nm工藝處理器服務時間最長的座駕，基于Skylake架構的第六代酷睿系列處理器和100系列主板在上市處理給了我們足夠的驚喜：正式普及14nm工藝和DDR4全面普及。

性能表現上，初期的LGA 1151平臺也足夠穩健，雖然理論性能提升幅度依然“平穩”，但是游戲行呢和圖像轉碼能力得到大幅度的提升，英特爾在“副業”上耕耘的成果開始體現，綜合表現應付那個時代的友商還是綽綽有余的。

前面提到，LGA 1155開始英特爾了兩年一換的節奏，而LGA 1151一共經歷了四年和四代酷睿系列處理器（第六、七、八和九代），不過在官方的支持列表中，雖然四代產品均采用統一接口，但是由于主板上的針腳定義有所區別已經官方BIOS上的限制。

LGA 1151可以劃分為100系列和200系列主板為前半期，而300系列主板則為后半期，第六代和第七代之間互相兼容，第八代和第九代之間互相兼容，100系列和200系列主板再官方層面無法實現對第八代和第九代酷睿系列處理器的支持，依舊保持了要求DIY玩家兩年一換主板的節奏。

而在這個插槽的服役中后期（第七、八、九代酷睿），英特爾處理器的代際性能提升幅度就變得比較有限了，主要是在核心數目、線程數目和頻率上微調，馬甲和套娃更是層出不從，更不用說放棄“Tick-Tock”路線的萬年14nm工藝，好在游戲性能依舊出色，保證了英特爾在消費者市場的優勢地位。

而四代處理器接口不變最大的受益者，可能就是各種“魔改”技術，要知道這段時間英特爾處理器的性能提升幅度雖然“穩定”，但是第九代酷睿相對第六代酷睿的性能提升幅度卻非常可觀，市面上涌現了大量魔改BISO和屏蔽、短接CPU針腳等“黑科技”。

讓酷睿i5-9600KF等“神U”可以在100系列和200系列主板上，加上英特爾處理器夸張的保值能力，部分使用第六/七代酷睿搭配100/200系列主板的玩家只要花上幾十塊，甚至是倒貼，就能獲得高達50%的性能提升（如i5-7500換成i5-9600KF），可見英特爾 處理器的極高產品力。

而在性能表現上，雖然對手更加強勢，但一直到第九代酷睿仍保持住了英特爾處理器在游戲領域的統治地位，人均5.0GHz也讓超頻玩家在“K”系列處理器上獲得了不少樂趣，綜合性能表現仍能穩穩壓過競爭對手的第二代銳龍一頭。

意難平的LGA1200：游戲之王 期待未來

LGA 1200又名為Socket H5，上市于2020年，是目前英特爾陣營最新一代插槽，如無意外，這個插槽將會將即將上市的桌面版第十一代酷睿上完成最后的演出，也是英特爾時隔四年后在插槽上的改動，徹底斷掉了前代插槽通過魔改實現對主板的向下兼容。

全新的LGA 1200插槽相比前代LGA 1155預留了更多的數據通道，也為即將到來的第十一代酷睿支持PCIE4.0和性能激增的新架構打下基礎，不過也避免不了讓采用該接口的主板和CPU都是作為過渡產品的命運，當DIY玩家們經歷了之前的四年一換以及競爭對手的“萬年不變”后，LGA 1200出現的時機的確讓人有點意難平。

好在即將登場的第十一代酷睿，以及開始曝光相關信息的第十二代酷睿都給我們帶來了不少在性能和應用技術上的驚喜，LGA1200也能安心完成產品路線的下半程，未來的LGA 1700能否實現真正的王者歸來？就讓我們拭目以待吧！
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