創新發布Sound Blaster ZE獨立聲卡：只是軟更新
創新，一個如雷貫耳卻爭議滿滿的名字，沒想到還在不斷推出新品吧？今天就帶來了新款獨立聲卡“Sound Blaster ZE”，是此前Sound Blaster Z的升級版。
Sound Blaster ZE維持了原版的大部分規格，主要變化是新增支持耳機的7.1虛擬聲道，同時支持麥克風EQ均衡器預設，可通過軟件添加最多11組。
其他方面還是老樣子，包括Sound Core3D音頻處理器、116dB信噪比、24-bit/192kHz最大回放分辨率、ASIO 2.0、揚聲器5.1獨立聲道、Dolby Digital Live/DTS編碼。
但有趣的是，原本配件中的波束程序麥克風陣列，給去掉了。
價格99.99歐元，約合人民幣785元。
事實上，Sound Blaster ZE的新功能，都是通過固件、軟件更新支持的，Sound Blaster Z系列舊型號也可以更新支持。
那么問題來了，出這么一款“新卡”又意義何在呢？還真是創新……
責任編輯：PSY
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聲卡
+關注
關注
4文章
131瀏覽量
31641 -
創新
+關注
關注
0文章
133瀏覽量
24900 -
更新
+關注
關注
1文章
78瀏覽量
10709 -
獨立
+關注
關注
0文章
9瀏覽量
9310
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
華為攜手中國聯通舉辦Mobile AI智聯上行創新發布會
中國聯通與華為在MWC26 巴塞羅那聯合舉辦Mobile AI智聯上行創新發布會，重磅發布《Mobile AI場景應用與關鍵技術白皮書》及Mobile AI智聯上行倡議。立足智能體互聯網時代發展需求，聚焦“AI×寬上行”核心方向，凝聚產業共識、深化協同
軟通動力重磅亮相第四屆北京人工智能產業創新發展大會
2月28日，第四屆北京人工智能產業創新發展大會在國家會議中心二期盛大啟幕。軟通動力旗下國內領先的全棧智算產品及解決方案提供商——軟通華方攜多款AI服務器、AI液冷工作站及全棧AI算力解決方案精彩亮相
RK平臺聲卡基礎知識總結（基于ALSA框架）
RK 平臺聲卡基于ALSA（Advanced Linux Sound Architecture）框架構建，核心目標是實現音頻數據的“采集 - 傳輸 - 處理 - 輸出” 全鏈路管理。其本質是通過
谷歌Android Studio Otter 3功能更新發布
我們很高興地宣布，Android Studio Otter 3 功能更新穩定版現已發布！本次更新干貨滿滿，不僅重磅升級了 Android Studio 中的智能體工作流，還為開發者提供了更高的靈活性和掌控力，助力大家輕松利用 A
軟通國際創新產品與解決方案亮相CES 2026
1月6日至9日，全球科技盛會CES在美國拉斯維加斯盛大舉行。軟通動力旗下國際業務品牌“iSoftStone Digital 軟通國際”（以下簡稱“軟通國際”）率團亮相，并面向全球重磅發布
軟通動力旗下軟通金科斬獲2025年度產品創新獎
近日，DBC德本咨詢正式發布2025（第二十三屆）中國互聯網經濟論壇金i獎，軟通動力旗下金融科技子品牌軟通金科憑借其自主研發的智能化制度管理與合規審查系統“制慧通鑒”，在技術創新、場景
廣和通創新發布AI Dongle解決方案
11月20日，廣和通創新發布AI Dongle解決方案，為個人PC、NAS等設備提供移動AI算力支持。該方案內置高性能、低功耗NPU，使得終端在邊緣側即可進行LLM大模型實時推理任務，為問答助手、以文搜圖、會議紀要總結等協同辦公等邊緣應用提供AI功能。
軟通動力榮登2025金融科技創新排行榜
近日，DBC德本咨詢“2025金融科技創新排行榜”正式發布，軟通動力憑借在金融領域全棧智能化的創新實踐，榮列榜單TOP3，這一榮譽不僅是對軟
軟通華方品牌煥新發布
近日，在2025全球數字經濟大會首發首秀現場，軟通華方成功舉辦品牌發布會，正式發布全新戰略定位“中國領先的全場景智算產品及服務提供商”，構建軟硬一體、安全可靠的國產算力基座。軟通動力執
中軟國際AI深度應用創新論壇成功舉辦
近日，2025華為開發者大會期間，中軟國際成功舉辦AI深度應用創新論壇，發布全棧AI戰略，分享研討了公司打造的全場景最新人工智能領域產品與服務體系，并聯合硅基流動重磅推出覆蓋AI全生命周期的企業級解決方案。
軟通動力攜手華為云發布AI應用創新領航計劃
華為開發者大會 2025期間，作為華為云全球戰略合作伙伴，軟通動力受邀出席華為云多場重要活動和會議。雙方聯合與伙伴一同發起“華為云AI應用創新領航計劃”，并正式發布“軟通動力昇騰云模型
軟通動力亮相第三屆軟件創新發展大會
近日，由武漢市人民政府、湖北省經濟和信息化廳主辦的第三屆軟件創新發展大會在武漢開幕。軟通動力董事兼首席技術官劉會福受邀出席主論壇，并發表題為“軟硬一體全棧智能創新發展之勢”的主題演講，深入剖析了當前時代中國軟件產業的變革趨勢，分
東軟集團煥新發布三大產品矩陣
近日，在2025上海國際車展上，東軟集團煥新發布三大產品矩陣——東軟A3艙行泊產品平臺、東軟汽車行業NeuMind賦能體、東軟OneCore
燧原科技入選工信部2024年未來產業創新發展優秀典型案例
近日，工業和信息化部高新技術司發布了《2024年未來產業創新發展優秀典型案例公示》，燧原科技入選工信部未來產業創新發展“領軍企業”優秀典型案例。
工商網監
評論