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英特爾制造遇阻,Gelsinger一己之力能否力挽狂瀾?

我快閉嘴 ? 來源:愛集微 ? 作者:木棉 ? 2021-01-15 15:51 ? 次閱讀
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1月13日晚間,英特爾傳出重大人事變動。現(xiàn)任首席執(zhí)行官Bob Swan于2月15日卸任,該職務將由VMware首席執(zhí)行官Pat Gelsinger接任。在外界看來,Swan的下臺以及Gelsinger的上臺,更多的是寄望于后者能夠解決英特爾的制造危機。

制造遇阻

臺積電、三星和英特爾是目前全球芯片制造業(yè)的三大巨頭,它們在資本支出上瘋狂加碼用以研發(fā),并在推動摩爾定律的發(fā)展上功不可沒。在此前的數十年內,英特爾都是芯片制造技術領域的領導者,甚至于臺積電多年來也一直仰視英特爾的技術領導地位,其內部曾有一個長期存在的信條:“永遠不要低估英特爾”。

然而,隨著技術的迭代和摩爾定律的發(fā)展,英特爾對芯片制造工藝愈發(fā)力不從心,在面對臺積電和三星這兩位競爭強敵時逐漸失去了制造優(yōu)勢,它的領先地位正在發(fā)生逆轉。

2020年7月,英特爾宣布最新的7納米芯片制程遇到新問題,量產要延后至2022年下半年,導致股價暴跌16.24%,市值蒸發(fā)415億美元(約合人民幣2911億)。以至于在當月的財報電話會議上首席執(zhí)行官Bob Swan表示,英特爾將考慮將其一些最先進芯片的制造業(yè)務外包。

在英特爾7nm制程難以滿足市場需求,并開始考慮外包給臺積電和三星的時候,其競爭對手正逆勢而上。同期,臺積電的5nm制程已經開始量產,并預計2021年5nm產能將達到18萬片,超越7nm。

雖然Swan在會議中說,英特爾將這一決定視為“實力的象征,而不是軟弱的象征,這使我們能夠更加靈活地做出決定,在哪里決定最有效的產品制造方式。”然而,此番說辭在殘酷的現(xiàn)實面前怎么解讀都略顯蒼白。

設計折戟

在制造領域失去領先地位的同時,英特爾在設計領域也面臨著折戟之危。

一方面,老對手AMD通過外包臺積電,在“更小、更節(jié)能”的芯片競賽中領先了英特爾一個身位,從而蠶食到更大的市場份額。2018年末,全球芯片市場從14nm過渡到10nm,由于為10nm的生產讓路,英特爾14nm芯片的存貨出現(xiàn)問題。當時,AMD果斷將芯片生產外包給臺積電,存貨相對充足,趁著英特爾的失誤,一舉搶占了大量市場。

另一方面,使用由ARM許可技術的芯片迅速崛起,英特爾的設計客戶正在不斷流失。蘋果和亞馬遜等公司正在使用支持大多數智能手機的ARM技術來設計自己的芯片,跟英特爾芯片說了再見。

2020年6月,蘋果宣布旗下Mac電腦未來將放棄英特爾芯片,轉向公司自研芯片。從 2005 年以來,蘋果一直采用基于英特爾 x86 架構的 CPU 處理器。但英特爾在最近數年時間里一直在制程方面“擠牙膏”,性能提升緩慢。此前測試顯示,其低功耗的 i3、i5 處理器性能已經被蘋果 A 系芯片趕超。而蘋果一直在 Mac 中測試基于 ARM 架構的芯片,其性能比英特爾替代品有很大的提升。這也是蘋果轉向自家芯片主要原因之一。

隨著越來越多的公司選擇基于ARM自行設計芯片,英特爾會失去一個又一個的蘋果。一些行業(yè)高管和分析師表示,英特爾除了自己的設計外,還應該開始提供基于ARM的新芯片。

也因此,激進投資人Third Point LLC上個月給英特爾董事會發(fā)了一封信,要求英特爾考慮分拆芯片設計和制造業(yè)務,因為競爭對手AMD、高通英偉達將制造業(yè)務外包給了臺積電和三星。

Gelsinger一己之力能否力挽狂瀾?

在危機重重之際,Swan的下臺以及Gelsinger的上臺,也意味著英特爾CEO的背景從財務型向技術型大轉變。

Swan是英特爾唯一一個財務出身的CEO,更善于從財政角度看待問題。在轉正CEO之后,Swan在英特爾成長道路上舉行了多方面大刀闊斧式的轉變,比如砍掉5G基帶業(yè)務、拍賣約8500項與蜂窩網絡連接有關的知識產權專利、砍掉NAND閃存業(yè)務,這些操作都有著實時止損、快速變現(xiàn)的意味。

而與財務背景、一直被詬病不懂技術的Swan截然不同的是,Gelsinger是完全的技術出身,這或許會使其更專注于英特爾的技術領先。Gelsinger現(xiàn)年59歲,翻開Gelsinger的履歷,18歲從技術學校畢業(yè)就進英特爾工作,然后半工半讀在斯坦福大學繼續(xù)進修,一直工作了30年,直到2009年離開。在英特爾任職期間,Gelsinger曾領導過十幾個微處理器項目,并成為首任首席技術官。

如此耀眼的工作履歷,讓外界對其一致看好。外媒認為,Gelsinger擁有技術know-how和豐富的內部治理經驗,這是他在英特爾扭轉局面所需要的。作為一名前芯片設計師,Gelsinger了解英特爾產品的復雜工程。作為VMware前CEO,Gelsinger將公司轉變?yōu)樵苹A設施,企業(yè)移動性和網絡安全領域公認的全球領導者,并幾乎使公司的年收入翻了三倍。“他擁抱了云計算熱潮,這股熱潮正重塑英特爾最重要的市場。”外媒如是評價。

對于Gelsinger的任職,英特爾董事會獨立主席Omar Ishrak表示,“經過深思熟慮,董事會得出結論,現(xiàn)在是改變領導層的正確時機,希望Pat Gelsinger的技術和工程方面的專業(yè)知識幫助英特爾渡過轉型的關鍵時期。董事會有信心Pat Gelsinger及其團隊將確保英特爾更加有效的執(zhí)行公司戰(zhàn)略,以鞏固其產品領導地位,并抓住機會將英特爾從CPU過渡到多架構XPU的公司。”

可以看出,不管是外界還是英特爾內部都對Gelsinger寄予厚望。然而,英特爾現(xiàn)在面臨著至少是十年來的最大危機,Gelsinger要重建領導方式,讓公司再次偉大,這無疑是一份無比艱巨的任務。重回英特爾,Gelsinger首先就要面臨兩大難題:對手賣的產品比英特爾好、大客戶自己在研發(fā)半導體。

因此,華爾街日報認為盡管英特爾臨時撤換CEO,從許多其他方面而言,這家曾一路領先市場的芯片大廠短期內仍難以重拾往日榮耀。華爾街日報指出,Gelsinger接手的爛攤子是無法立即修補解決的。英特爾在芯片先進制程的“關卡”早在Swan上任前就已發(fā)生,而且問題日益變得嚴重。

英特爾是否應該繼續(xù)保持設計和制造運營,以及是否應該分拆一些失敗的收購交易?這都是外界關注、Gelsinger上任后亟需應對的難題。

最新的消息是,英特爾預期1月21日舉行第4季財報會議,屆時將更新有關是否決定委外生產的計劃。Swan也會繼續(xù)擔任執(zhí)行長直到2月15日,代表英特爾在下周宣布的計劃,也可能影響新CEO在短期內的路線。

結語:回顧英特爾的發(fā)展歷史,為了兼顧設計和制造,現(xiàn)在反倒同時失去了兩者的領先優(yōu)勢。積重難返,英特爾如今的困境或許不是靠Gelsinger一己之力就能力挽狂瀾的。英特爾未來何去何從,Gelsinger能給出一個最佳的答案嗎?
責任編輯:tzh

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