iPhone 14 Pro/Max將采用VC散熱系統
天風國際分析師郭明錤在最新報告中表示，預期在不久的未來，高端iPhone可能會采用VC散熱系統。
若VC的可靠性順利改善，則最快可能在2022年高端iPhone上采用VC，不出意外就是iPhone 14 Pro和Pro Max。
郭明錤表示，最新調查顯示想，蘋果目前仍在iPhone上積極測試VC散熱系統。隨著未來運算能力更強與更快5G聯網速度提升，所以高端iPhone需要配備VC以滿足更高散熱需求。
他認為，目前iPhone尚未采用VC的關鍵在于，其可靠性測試無法達到蘋果的高要求。
VC即Vapor Chamber（真空腔均熱板散熱技術），該技術為第三代散熱技術，是之前銅管液冷的升維技術。兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。
此前，Redmi K30 Pro、小米10等國產手機均已采用VC散熱。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關注
關注
28文章
13522瀏覽量
216351 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24600瀏覽量
208371 -
散熱
+關注
關注
3文章
595瀏覽量
33248
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英偉達Rubin GPU采用鉆石銅散熱，解決芯片散熱難題
電子發燒友網綜合報道 在AI算力狂飆的時代，芯片散熱問題成為制約技術發展的關鍵瓶頸。英偉達下一代Vera Rubin架構GPU，將全面采用“鉆石銅復合散熱 + 45℃溫水直液冷”全新方
從iPhone 17 Pro看未來散熱：VC技術崛起，導熱膠為何仍是關鍵一環？
2025年，蘋果公司正式發布iPhone17Pro，其搭載的“VC均熱板”（VaporChamber）散熱系統成為業界關注的焦點。這一技術的引入，標志著智能手機在高性能計算與熱管理之間
【CIE全國RISC-V創新應用大賽】MUSE Pi Pro開發板ROS系統
MUSE Pi Pro 搭載的處理器是SpacemiT M1，采用 RISC-V 指令集架構（RV64GCV），8 核設計（ 4 個高性能核心 + 4 個能效核心的異構架構），主頻最高可達
發表于 11-16 22:34
iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）
2025年9月19日，iPhone17Pro將開啟預購入手嘛？而此前蘋果發布iPhone17Pro系列，一個令人意外的變化引起了業界廣泛關注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16
小米官宣17系列本月發布：Ultra變Pro Max，全面對標蘋果！
命名跳過16，與iPhone同步為17。 ? 而產品陣列上，過去小米數字系列分為標準版、Pro、Ultra三個定位的產品，小米17系列將在命名上也對標iPhone，分為標準版、Pro和
發表于 09-16 09:35
?2102次閱讀
博威合金推出高性能VC均溫板材料，破解AI手機散熱難題
應對。從早期石墨烯散熱到當前主流的VC（VaporChamber，均熱板）散熱技術，行業持續尋求更高效的熱管理方案。在這一背景下，博威合金憑借其自主研發的高性能銅合
【Sipeed MaixCAM Pro開發板試用體驗】基于MaixCAM-Pro的AI生成圖像鑒別系統
能夠有效捕捉AI生成圖像與真實手繪掃描圖像在紋理、筆觸、光影、全局一致性等方面的細微差異。
邊緣端部署：將模型量化、編譯，最終高效運行在算力有限的MaixCAM-Pro開發板上。
實時推理：實現對輸入
發表于 08-21 13:59
電動滑板車散熱系統設計
熱挑戰與熱源分布
現代電動滑板車憑借輕巧便捷的特點已成為城市微出行的重要工具，但其狹窄空間內高度集成的電路系統卻面臨著嚴峻的散熱挑戰。滑板車內部電路主要由三大熱源構成：電機控制器、鋰離子電池
發表于 07-01 13:55
【Sipeed MaixCAM Pro開發板試用體驗】MaixCAM Pro開箱評測
無限接近量產產品)
絲印清晰度: (清晰、準確)
散熱設計: (主控芯片采用散熱片，效果明顯)
圖片展示:
3. 系統與硬件資源
3.1. 核心硬件規格
以下是 MaixCAM-
發表于 06-30 00:37
新品 | 采用頂部散熱 Q-DPAK封裝的 CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET
新品采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET英飛凌采用頂部散熱Q-DPAK封裝的CoolSiC1200VSiCMOSFET單管，專為各種工業應用開發
新品 | 采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC? 1200V G2 SiC MOSFET半橋產品
新品采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產品英飛凌采用頂部散熱QDPAK的CoolSiC1200VG2SiCMOSFET半橋產品，專為各種工業應用
MUN12AD03-SEC的散熱設計有哪些特點？
方面進行優化：l 溫度監測：采用高精度溫度傳感器（例如精度達±0.3°C 的 DS18B20），實時采集模塊的溫度數據。通過 I2C 接口將溫度信息反饋至主控 MCU，以便系統能夠及時了解模塊的發熱
發表于 05-16 09:49
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPhone的嶄新融合
！ ? USB-C接口：提速兼容未來iPhone FLIR ONE?Pro USB-C版采用革新USB-C接口設計，可與最新iPhone手機完美匹配，提升了數據傳輸速度，帶來便捷、穩定
發表于 03-28 10:39
?2447次閱讀
電腦的散熱設計
應對上述挑戰，現代電腦廣泛采用以下散熱技術： 1. 石墨片石墨片憑借其高導熱系數和超薄特性，被用于均熱和快速導引熱量。在筆記本電腦中，石墨片常貼附于主板或電池表面，將局部高溫區域的熱量均勻擴散至金屬
發表于 03-20 09:39
石墨膜和銅VC散熱性能和應用方面的區別
石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應用方面的區別如下：一、散熱性能對比1.導熱機制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導熱性（15
工商網監
評論