滬硅產業擬定增募資50億元，加碼300mm半導體硅片

滬硅產業發布2021年度向特定對象發行A股股票預案，本次發行的股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，同時本次發行股票數量不超過本次向特定對象發行前公司總股本的30%，即本次發行不超過7．44億股。本次向特定對象發行A股股票總金額不超過50億元（含本數），加碼300mm半導體硅片。

萬業企業獲大額設備訂單加持，收購Compart填補半導體本土供應鏈空白

在目前眾多向半導體行業轉型的上市公司中，萬業企業顯得尤為突出。2017年公司出資10億元作為“上海半導體裝備材料產業投資基金”的主要LP之一，2018年100%并購國內領先的集成電路設備離子注入機供應商凱世通，2020年收購全球領先的氣體輸送系統領域零組件及流量控制解決方案供應商Compart Systems，并通過“外延并購+產業整合”的方式，持續扎實推動公司快速向集成電路產業裝備和材料領域的轉型，成為A股公司轉型半導體行業標桿。據行業人士透露，目前凱世通已經實現國產離子注入機的全系列產品覆蓋，國內芯片制造廠對凱世通低能大束流離子注入機等各項商用化指標非常認可，是目前首家進入主流制程的國產化大束流離子注入機公司。

韋爾股份持股超65．7%，吉迪思收購方或浮出水面

深圳吉迪思電子科技有限公司（以下簡稱“吉迪思”）發生工商信息變更，投資人共青城萬事達投資管理合伙企業（有限合伙）、珠海集芯華方科技中心（有限合伙）、北京君正集成電路股份有限公司 57．2917（萬元）等退出，新增上海韋爾半導體股份有限公司。通過天眼查可知，上海韋爾半導體股份有限公司或成為吉迪思最大股東。此前，華德資本集團消息顯示，華德資本旗下創業投資基金共青城萬事達投資的吉迪思已完成股東股權收購協議簽署和第一期收購轉讓款的支付，收購方支付現金收購包括共青城萬事達在內吉迪思原股東持有的65．7665%股權。目前來看，該芯片行業內的龍頭上市公司或為上海韋爾半導體股份有限公司。

參與中芯國際戰略配售助力，聚辰股份2020年凈利潤預增69．33%

聚辰股份發布2020年年度業績預增公告稱，經財務部門初步測算，公司預計2020年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約16，105萬元，較2019年度將增加約6，594萬元，同比增加69．33%左右。聚辰股份表示，報告期內，公司間接參與中芯國際科創板股票發行的戰略配售，按照出資份額確認的公允價值變動收益增加本報告期業績約7，620萬元;此外，公司使用部分暫時閑置資金投資結構性存款等安全性高、流動性好的產品，所獲得投資收益增加本報告期業績約1，760萬元，該等非經常性損益為影響公司本報告期業績增長的主要因素。

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