蘋果A15將采用5nm+工藝，搭載驍龍X60基帶。

據外網最新消息，蘋果將占據2021年5nm芯片一半以上的份額，高通排名第二，而三星公司僅占總份額的5%。

Counterpoint Research報告指出，2020年對芯片制造商來說是個好年頭，2021 年亦是如此。

在去年第四季度美國向華為下達了芯片禁令后，蘋果、高通、聯發科、AMD等廠商為搶奪華為市場份額，紛紛向臺積電大幅追加7nm和5nm制程的訂單。這些與半導體行業相關的企業都在2020年實現了高于預期的收入增長。

數據統計，2020年全年，晶圓代工行業收入達到約820億美元，同比增長23%。而伴隨全球大多數半導體行業的代工廠產能收緊，預計這一增長趨勢將在2021年放緩，預測同比增長12%，總收入達到920億美元。

Counterpoint表示：“根據我們的估計，2021年5nm的晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業12英寸晶圓的5%，高于2020年時不到1%的比例。其中蘋果是今年5nm工藝的第一大客戶（訂單全部給臺積電），這些5nm芯片將用于iPhone（A14/A15）和其他新發布的蘋果產品。”

從全年的訂單來看，蘋果將繼續作為5nm芯片的第一大客戶，而高通將成為5nm芯片的第二大客戶。

由于iPhone 13系列可能采用其驍龍X60調制解調器，蘋果在很大程度上影響了高通的5nm芯片份額，高通將有望占據5nm芯片總產量的25%。但高通并不會長期受益于來自蘋果的訂單。

有消息稱，蘋果內部正在開發自己的調制解調器，并且已經取得了初步成果，屆時蘋果可能將縮減和高通簽訂的訂單規模。

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