兆馳股份目前在LED產(chǎn)業(yè)已實現(xiàn)由上至下的業(yè)務布局，其中在LED封裝行業(yè)已躋身龍頭企業(yè)行列。1月7日，兆馳股份發(fā)布投資者調(diào)研相關信息，分享LED芯片和MiniLED背光產(chǎn)品最新進展。

LED芯片處于滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)，并開始給韓廠供貨

關于LED外延片及芯片目前產(chǎn)能情況，兆馳表示已于2019年第四季度正式投入運營，目前已經(jīng)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，月產(chǎn)能達到50余萬片4寸片。

在產(chǎn)品方面，現(xiàn)階段以LED照明通用芯片為主，LED背光芯片為輔，計劃未來在照明芯片端逐步向高光效、大功率升級，另外，會增加背光和直顯產(chǎn)品的占比。

背光芯片目前已經(jīng)向兆馳光元和同行業(yè)公司供貨，還通過了韓系供應商認證，未來逐步進入韓系供應鏈。2020年投入建設的紅黃光芯片項目，預計2021年逐步投產(chǎn)。

兆馳稱公司LED芯片銷售進展比較好，出貨量在行業(yè)里穩(wěn)居前列，目前是滿產(chǎn)滿銷的狀態(tài)，部分在手訂單因為產(chǎn)能原因還需延期供貨，產(chǎn)品價格近期根據(jù)市場情況也有上調(diào)。

目前LED芯片對外銷售比例近六成，持續(xù)給大陸廠商和臺系廠商供貨，并且已通過韓系廠商驗廠并已開始供貨。

MiniLED背光產(chǎn)品在國內(nèi)銷售不涉及專利問題

在MiniLED背光產(chǎn)品方面，目前公司背光和直顯的封裝產(chǎn)品均已在量產(chǎn)，并且和國際國內(nèi)知名品牌廠商合作，未來將進一步推廣MiniLED相關產(chǎn)品。

值得一提的是，兆馳在MiniLED芯片方面已有相關的技術、專利儲備，現(xiàn)有的業(yè)內(nèi)最新的設備也可以生產(chǎn)MiniLED產(chǎn)品。封裝方面，擁有相關的實用新型和發(fā)明專利，技術團隊也是業(yè)界資深人士，此外還與國際一線品牌合作研發(fā)。

最后，兆馳稱公司MiniLED背光產(chǎn)品在國內(nèi)銷售不涉及專利問題，如果出口銷售，需要相關熒光粉專利，熒光粉成本占MiniLED背光產(chǎn)品的成本比例非常小，即使存在專利費對整體成本影響不大，而且不受美國限制。相應的，OLED存在較強的專利壁壘。

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